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“周三买家汇”是粉体圈平台自2016年推出，经短期试错调整很快标准化的固定栏目，正如其名几乎每周一期鲜有间断，截至目前（2026年2月11日）已发布400期。在长期为客户搭桥对接的服务过程中，我们的客服专员注意到有一...
在导热材料研发领域，配方设计与工艺优化长期依赖经验积累与反复试错，不仅研发周期长、而且成本也高。随着人工智能（AI）技术的快速发展，材料研发正逐步从“经验驱动”走向“数据驱动与模型辅助”，AI能否真正参与到材...
日本三菱材料（MitsubishiMaterials）近日宣布，已成功开发面向汽车及铁路车辆等高功率功率模块的新型烧结型铜接合材料。该材料提供铜浆料（Cupaste）与铜片（Cusheet）两种形态选择，在低温烧结性能上可媲美传统银...
堀场制作所（HORIBA）集团旗下子公司HORIBAIndia于2026年2月宣布，已完成对印度金刚石研发初创企业PristineDeeptech的100%股权收购，并将其纳为全资子公司。堀场制作所表示，将以此次收购为契机，计划把印度公司打造...
1月28日，意大利西部港口城市里窝那(Livorno)，索尔维（solvay）启动欧洲首个生物基可循环二氧化硅（白炭黑）生产设施，其生产的高分散性二氧化硅(HDS)，使用来源于稻壳灰的生物基硅酸钠。与传统方法相比，该设施每...
“我们尝试了多家金刚石粉体，希望能进一步降低硅脂的热阻和BLT，但事与愿违，不仅看不到收益，甚至还不如铝粉配方的硅脂效果好”，这条反馈来自某消费电子行业头部大厂的散热研发工程师刘工，他反映的正是材料工程中...
随着高功率密度半导体器件的快速发展，芯片集成度持续提升，热流密度显著增加，材料在导热效率、界面稳定性及长期服役可靠性方面面临更高要求。在高导热复合材料体系中，粉体填料与基体之间的界面结构，正逐渐成为制...
如今，AI算力与功耗正以前所未有的速度逼近物理极限，风冷、液冷、热管、均热板……传统散热方案已疲态尽显，使AI芯片内部产生的热流密度成为整个行业最头疼的瓶颈。于是，产业界纷纷将目光投向了自然界已知的终极导热...
从移动互联时代到人工智能时代，信息不对称正在快速走向终结，随之一个典型现象就是上下游“直通”普及，而在过去发挥管道作用，传递商品和资金的很多代理商都显得尴尬甚至多余。广州市坚毅化工进出口有限公司（坚毅化...
从半导体刻蚀机的关键部件，到航空航天的热防护系统，再到新能源电池的隔膜，先进陶瓷材料无处不在。而德国，正是先进陶瓷工业的重要版图。3月24日-4月1日，粉体圈将带队前往德国考察。除了慕尼黑工业陶瓷展（Cerami...
走进惠丰钻石，看金刚石微粉如何贯穿第三代半导体加工全流程
远光锆业：二十年专注锆钛，以全链条能力服务下游产业
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2026/02/26
