近日，在东京国际展示场举办的 SEMISOL 2026（半导体后工程技术与解决方案展）上，日本特殊陶业（Niterra集团）及旗下NTK Ceramic展示了多项面向先进封装领域的陶瓷基板技术，包括陶瓷中介层、300mm氮化铝（AlN）基板以及透光陶瓷基板等产品。

随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）以及自动驾驶等应用的发展，半导体封装正向大尺寸、高密度方向演进。与此同时，传统封装基板在翘曲控制、热膨胀失配以及散热性能等方面面临新的挑战，行业正在探索硅和玻璃之外的新型基板材料。

日本特殊陶业相关负责人表示，陶瓷中介层有望成为继硅中介层和玻璃中介层之后的“第三种中介层方案”。目前，玻璃基板虽然受到广泛关注，但在加工和可靠性方面仍存在一定挑战，因此部分终端用户对于陶瓷基板表现出较强兴趣。

此次展出的陶瓷中介层尺寸为75mm×75mm，通孔间距（Via Pitch）为0.15mm，通孔尺寸为100μm，并采用铜填孔结构，主要面向Chiplet先进封装应用。

陶瓷中介层

此外，公司还展示了直径300mm的大尺寸氮化铝基板。氮化铝兼具高导热率和良好绝缘性能，被认为是高功率器件和先进封装的重要候选材料。据介绍，该基板厚度可根据需求进行调整，并通过与合作伙伴协同开发，实现较高的平坦度控制水平。

直径300mm的大尺寸氮化铝基板

另一项展品为透光氧化铝陶瓷基板。该产品通过特殊工艺使氧化铝陶瓷具备透光特性，展示样品尺寸达到300mm×300mm，未来可应用于半导体封装载板等领域。

透光氧化铝陶瓷基板

目前，上述产品均处于开发阶段，尚未进入量产。日本特殊陶业表示，未来将根据先进封装市场的发展需求持续推进相关技术研发。

粉体圈Coco编译