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据中新网1月21日消息，首款国产高压抗辐射碳化硅（SiC）功率器件完成空间验证及在电源系统中的在轨应用。与采用传统硅基功率器件的空间电源模块相比，采用该功率器件的空间电源模块的效率从85%提高到95%，功率-体积...
六方氮化硼（h-BN）拥有极高热导率和优异的电绝缘性，这使得它在对高效散热和电气隔离要求极高的电子封装领域成为优选材料。但是这种典型的二维材料的层内（平面方向）热导率非常高（约300W/mK），而垂直于层的方向...
1月21日，中国电子行业协会及协会下属粉体技术分会发函通知，团体标准《晶体生长用高纯碳化硅粉体》已完成征求意见稿的编制，现公开征求意见。恳请业内专家贡献宝贵的修改建议，补充和完善团体标准，并于2025年2月20...
常见电子封装、热管理涂层、导热硅脂等热管理材料，是在聚合物基体加入高导热性填料（金属、陶瓷粉体为主），这些填料在基体中排列紧密，就能形成连续的导热通道，继而形成致密的三维导热网络，实现各向同性的导热性...
2025年伊始，KYOCERAFineceramicsEuropeGmbH（京瓷精细陶瓷欧洲有限公司）在德国埃尔福特增设新工厂，扩展了现有多线锯切技术能力和现有生产设施。京瓷精细陶瓷欧洲有限公司位于埃尔福特的新生产基地多线锯切系统的...
苏锡常是长江三角洲经济圈的重点城市，不仅地理位置优越，也在很多工业领域建设了完整的产业链。在其中，干燥设备行业经过几十年的发展，积累了丰富的生产经验和专业技术人才，在国内乃至国际上都具有一定影响力的干...
2025年1月13日，由中国电子材料行业协会粉体技术分会指导、粉体圈主办的“中国粉体工业万里行”活动在珠海拉开序幕。团队首先抵达本次活动的支持单位“莫纶（珠海）新材料科技有限公司”，在他们的热情支持下，赞助签约...
随着电子产品小型化、轻薄化的不断推进，以及新能源、5G、智能硬件等技术的日益发展，导热材料的需求持续增长。同时，AI芯片、超大规模集成电路和数据中心的需求激增，推动了对高性能导热材料的需求达到前所未有的水...
近年来，随着电动车、半导体和AI产业的兴起，热管理逐步成为产业和学术研究热点。六方氮化硼（h-BN）以其高热导率、低热膨胀系数、高绝缘性、化学惰性、低密度以及可加工性等特性成为电子封装、LED照明、电力电子、...
日本京瓷公司（Kyocera）于1月9日宣布，已向其触觉反馈技术的技术授权合作伙伴芬兰TactoTek投资500万欧元。此次投资响应了TactoTek正在进行的融资轮。早在2021年，京瓷就发布了全新的HAPTIVITYi人机界面技术，这项混...
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2025/01/23