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近日，荣耀发布的MagicV6折叠屏手机因一项材料创新引起了小编的注意：该机型在外屏制造中引入了氮化硅（Si3N4）材料。但其存在的形式并非熟悉的陶瓷，而是以5600层氮化硅镀膜的形式，成为手机屏幕的“铠甲”。荣耀Magi...
随着新能源、电动汽车、5G通信、功率半导体等产业的高速扩张，导热材料的需求正以前所未有的速度增长。导热硅脂、导热垫片、导热灌封胶等热界面材料产品的性能，高度依赖于其中导热填料的品质——而填料品质的核心，正...
在通讯领域，器件功率密度的持续提升，正将热管理难度推向新的高度：AI算力时代的关键器件“光模块”功率从400G、800G到1.6T、3.2+T，这样的指数级跃升使散热问题愈发严峻；5.5G/6G技术快速迭代下，基站RRU/AAU不仅体...
随着人工智能、新能源汽车、5G通信、高端电子封装等领域的快速兴起，高效散热解决方案的需求日益增长，推动导热材料市场需求持续上扬。作为导热复合材料中的核心填充成分，氧化铝、氮化硼、氧化锌等导热粉体的加工质...
随着新能源汽车、5G通信、电子封装等产业的快速发展，导热材料的需求量与日俱增。其中，氧化铝、氮化硼、氧化锌等导热粉体的研磨及分散混合，正成为制约产品性能与生产效率的关键瓶颈。导热复合材料与填料粉体生产一...
近日，康宁公司（corning）宣布推出“迄今为止最坚韧的GorillaGlassCeramic3”（大猩猩3代）玻璃陶瓷盖板材料，并将首发在摩托罗拉即将推出的razr折叠设备上，强调继续提升抗摔性能。两米掉落实验示意康宁宣传稿提到两...
常见先进陶瓷材料中，碳化硅的特别之处在于它将超高的导热性（可达500W/mK）、出色的热稳定性（热膨胀系数约4.0，与硅接近）、极强的硬度与耐磨性，以及可控的导电性等集于一身，这些特质让它在众多应用领域中不可替...
为了促进导热粉体材料领域的交流与合作，打破“降本却难增效”的恶性循环，粉体圈将于2026年3月12-13日在江苏苏州举办“2026年全国导热粉体材料创新发展论坛（第6届）”。本次论坛将聚焦高导热需求时代下兼具性能与成本...
随着5G/6G通信、高性能计算及新能源汽车的飞速发展，电子器件正朝着超高集成度、超快频率和高功率密度方向发展。然而，在性能狂飙的背后，“散热”与“电磁干扰”这两大“隐形杀手”逐渐显现：一方面，单位面积内的热量急...
氧化铝（Al2O3）作为关键基础材料，凭借优异的热稳定性、化学惰性和机械性能，正从传统陶瓷、耐火材料领域向半导体、新能源等高精尖领域延伸。市场对高纯、低钠、高性能氧化铝产品的需求日益增长。在这一产业升级的...
走进惠丰钻石，看金刚石微粉如何贯穿第三代半导体加工全流程
远光锆业：二十年专注锆钛，以全链条能力服务下游产业
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2026/03/12
