在现代工业中,特种陶瓷由于是国防、化工、电子、冶金、机械、航空航天、生物医学等多种产业发展的物质基础,因此近年来研发力度不断增强,其发展已成为国民经济新的增长点,其研究、应用、开发状况则是体现一个国家...
DPC(DirectPlateCopper)陶瓷基板又称直接镀铜陶瓷基板,是结合了薄膜线路与电镀制程工艺技术的一种新型陶瓷基板。它不仅用在传统照明如舞台、景观和汽车大灯等领域,也用在如垂直腔面发射激光器(vcsel)等高功率元...
近日,山特维克(Sandvik)宣布,其在2019年底建成的钛、镍基合金粉末工厂已获得AS9100D认证,这对公司在航空工业中的发展起到巨大的推动作用。建厂目的3D打印技术最大的优势就是它能使用更少的材料来制造零件,显著...
4月27日,工信部原材料工业司公示了2019年度重点新材料首批应用保险补偿机制试点工作拟补助项目,共计84项。对该清单中粉体新材料及其相关下游应用材料和对应生产企业整理如下所示(排名不分先后):埃克诺新材料(...
各颗粒学及其相关领域科技工作者、中国颗粒学会会员及相关团体:为加快实施创新驱动发展战略,促进我国颗粒学及其相关领域科学技术进步和产业发展,推动创新型国家和世界科技强国建设,根据《中国颗粒学会颗粒学奖章...
《赤壁赋》中,苏东坡携友人泛舟游于赤壁之下,曾发出这样的感叹:“惟江上之清风,与山间之明月,耳得之而为声,目遇之而成色,是造物者之无尽藏也,而吾与子之所共适”。可见,耳朵与眼睛是人类发现“悦声美色”的重要...
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紫外线杀菌消毒是物理杀菌技术的一种,目前使用的杀菌灯大多采用水银,但随着2017年《关于水银的水俣条约》的生效,国际社会开始致力于减少水银的使用。而且此前曾在ACS期刊发表的研究成果显示,紫外线发光二极管或...
粉体圈平台创立于2014年。自诞生之日起,粉体圈一直兢兢业业地在做好粉体工业媒体这一角色。六年来,粉体圈一直坚持“我们不是和您在一起,就是和您的客户在一起”的经营理念,保持利他之心,帮助客户成长,与客户共同...
在特种陶瓷的生产中,“烧结”在很大程度上决定了陶瓷的性能,它能够把粉末状材料转变为具有显微结构的致密多晶体,并赋予其特有的功能,比如说碳化硅、氮化硅、氧化铝、氧化锆陶瓷等,其显微结构就与其力学性能有必不...
2025年9月23-25日,全球规模最大的粉体工业展览会——德国POWTECH粉体展将在“德国魅力名城”纽伦堡举办。粉体圈作为资深的粉体工业媒体,曾经多次组织国内企业家去学习考察,今年我们继续组团前往,届时我们将有机会了...
化学机械平坦化(CMP)是半导体晶圆制造流程中至关重要的工艺环节,决定了多层互连结构的平坦度、缺陷率以及最终器件的性能和良率。随着制程节点不断微缩、材料体系日益多样化,CMP对抛光液中磨料的要求也变得极为严...
单晶碳化硅基片是制造高压、高频、高功率半导体器件的理想衬底材料,在新能源汽车、航空航天、轨道交通等领域具有广阔的应用前景。但要真正发挥碳化硅器件的优势,前提是衬底表面必须极为平整、洁净、无损伤。否则即...
在半导体制程中,化学机械抛光(CMP)是决定芯片精度与良率的关键工艺之一,无论是晶圆的表面平整度,还是纳米级图形的成型精度,都离不开CMP加工的支持。而在这道技术门槛极高的工艺中,“磨粒”——也就是CMP抛光液中...
近日,日本专利分析公司PatentResult(パテント・リザルト)公布了“多层陶瓷电容器(MLCC)相关技术”的全球专利竞争力排行榜。该排名基于专利分析工具“BizCruncher”,以“全球评分”为指标,综合考察了日本、美国、欧...
在半导体先进制程,特别是进入如今广泛讨论的5nm、3nm等节点后,光掩模版作为光刻工艺的“原始底片”,其精度和质量直接决定了芯片制造的成败。而光掩模版的核心基础材料——掩模基板衬底,其自身的精密加工质量更是最终...
2025年7月2-4日,韩国(KINTEX)国际展览中心举办的“The15tInternationalAdvancedCeramicsExhibition”(第十五届国际先进陶瓷展)吸引众多专业观众前来寻找交流合作机遇。期间,福建省金龙稀土股份有限公司(金龙稀...
近日,全球知名电子元器件厂商村田制作所(Murata)宣布,已成功开发并量产电容值达47μF的1005M尺寸(1.0mm×0.5mm)多层陶瓷电容器(MLCC),在实现小型化的同时,大幅提升容量表现。电容值达47μF的1005M尺寸多层陶...
在全球非金属矿粉体加工领域,如果说哪一家企业能称得上“标杆”,那么德国细川阿尔派(HosokawaAlpine)必然榜上有名。无论是粉碎、分级、混合,还是输送、储存——这个拥有127年历史的德国品牌,早已成为全球粉体行业...
7月8日美通社报道,美国HexaTech公司宣布推出优化版本氮极性氮化铝(N-polarAlN)衬底——相比传统的铝极性(Al-polar)外延生长,氮极性面有望带来显著的性能提升。此项全新氮极性工艺可应用于HexaTech所有标准2英寸...
7月14日,江苏天晶智能装备有限公司宣布,其自主研发的12英寸蓝宝石衬底与载体晶圆同步实现规模化量产,年产能10万片,良率超97%。该突破标志着我国首次在大尺寸蓝宝石材料领域完成"衬底+装备"全链条国产...
据中国化工报7月8日报道,平煤神马集团旗下中宜创芯公司于近日成功将碳化硅半导体粉体纯度突破8N,最高达到8N8(99.9999998%),实现高端半导体材料领域重大突破。突破并非一蹴而就。2021年,平煤神马集团投资7000万...
7月4日,浙江晶盛机电股份有限公司(JSG)旗下子公司——浙江晶瑞SuperSiC(Malaysia)SdnBhd隆重举行新厂房奠基仪式,标志着马来西亚槟城柏淡(Bertam)科技园将迎来一座世界级碳化硅(SiC)晶圆制造基地。该项目旨在...
7月3日,东睦新材料集团股份有限公司(东睦股份)发布公告,旗下山西东睦磁电有限公司正式签订国有建设用地使用权出让合同,标志着其总投7亿元,年产6万吨软磁材料产业基地项目在山西运城临猗县进入全面实施阶段。早...
华海清科于近日发布公告,为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期,扩大先发优势和规模效应,进一步扩大晶圆再生服务的市场份额,公司拟在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目,规划扩建总产能为40万片/月,其中首期建设产...
#陶瓷蒸发舟#陶瓷超微制品#金属件复合材料
6月17日,江苏华盛锂电材料股份有限公司子公司华盛联赢与江苏恒流科技正式签署单壁碳纳米管(SWCNT)战略合作协议。双方将整合恒流科技的连续化宏量制备技术与华盛的电解液渠道资源,共同突破单壁管量产瓶颈,加速国...
6月26日,辽宁科隆精细化工股份有限公司(科隆股份)在互动平台确认纳米氧化铈项目中试成功,进入产业化筹备阶段,规划年产能30吨,为达成半导体CMP抛光材料等高端应用的国产替代开启又一重要窗口。半导体CMP抛光液...
近日,由江西领航半导体科技有限公司和深圳市朗帅科技有限公司联合投资建设的“高端滤波器芯片先进封装项目”在湖北省咸宁高新区举行签约仪式。据了解,该项目总投资10亿元,将聚焦高端滤波器芯片的晶圆级/系统级先进...
近日,原集微科技(上海)有限公司建设的首条全国产二维半导体集成电路工程化示范线在上海浦东新区川沙新镇正式启动,标志着我国在集成电路制造的前沿领域开始进入“无人区”。图源:上观新闻据了解,该项目是复旦大学...
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在工业粉尘治理领域,传统布袋、滤筒除尘器长期占据主导地位,但其在极端工况下的短板——易糊袋、不耐腐蚀、寿命短、排放难以持续达标等难题始终困扰着众多企业。然而,一家深耕干法过滤技术24年的中国企业——北京柯林...
在当今科技迅猛发展的时代,高端材料已成为产业升级的核心动力。从先进陶瓷到光学玻璃,再到新能源材料等,它们的性能直接决定了终端产品的成败。然而,这些高端材料的制造绝非易事,它们将热工设备等核心生产设备的...
在纳米材料日益精细化、企业经营追求效益化的今天,砂磨设备正朝着更高效、节能、智能化的方向不断演进。在这条升级路径上,常州市龙鑫智能装备股份有限公司(简称“龙鑫智能”)已走在行业前列。从最早的三辊机起步,...
碳化硅(SiC)作为一种性能优异的结构陶瓷材料,因其高密度、高热导率、大弯曲强度、高弹性模量,以及优异的耐腐蚀、耐高温性能,被广泛应用于各类对结构性能要求极高的工业场景中。而要制造出性能可靠的碳化硅陶瓷...
在粉体行业,做设备的不少,做得全面的也不稀奇,能把“干法粉碎”这一件事长期做专、做深,还具备完全自主的“无污染”粉体深加工产线设计与生产能力,却并不多见。位于江苏的宜兴精新粉体设备有限公司,正是这样一家靠...
在碳化硅材料领域,山东金蒙新材料股份有限公司(下称“金蒙新材”)有一个醒目的身份标签:几乎没有他们做不了的碳化硅产品。从微粉,到陶瓷制品、微通道反应器,甚至包括陶瓷用的混合机、无压/反应烧结炉,金蒙新材...
超细粉体作为一种重要的新兴材料,因具有良好的溶解性、分散性、吸附性、化学反应活性等性能而被广泛应用于各个领域。然而,超细粉体存在易团聚和结块等问题,使其在实际应用过程中面临诸多困难与挑战。万里行团队在...
喷雾干燥是当代粉体材料制备里一个非常关键的环节。它直接决定了粉体颗粒的粒径、球形度、流动性等核心指标,而这些,又关系到后道工艺是否顺利、产品性能是否达标。在陶瓷、半导体、医药等行业,对粉体颗粒的要求越...
随着粉体行业向高效化、智能化加速转型,企业的核心诉求已从单一设备采购升级为全链条协同的产线级优化。传统单体设备虽能解决局部问题,却难以规避系统兼容性差、工艺衔接效率低等痛点。而产线整体解决方案通过整合...
破解高端粉体精准制备之困,引进国外先进的技术和设计理念、以及核心设备部件,践行装备国产化革新!半导体、人工智能等尖端领域对粉体材料性能(粒径分布、纯度、形貌等)提出严苛要求,制备工艺面临巨大挑战。然而...