“粉体圈子不大，做久了大家基本都知道，扎实做好产品才是长久经营之道，产品开发要根据客户需求做筛选，有些活不能接。” 深圳市夏特科技有限公司（夏特科技）技术总监万军喜博士向到访的粉体圈小伙伴们分享当前金属粉体/浆料的技术趋势时，也从粉体工程和业务发展的角度提出了独特的思考。

万军喜博士（左二）与粉体圈小伙伴

降银路线

银价持续飙升的行业背景下，光伏、集成电路等领域的导电互连提出了迫切的降本诉求。万军喜博士指出，目前主要有三大降银技术路线正并行发展：

1、银纳米化——通过将银材料纳米化，以更少的银用量实现更优的导电与烧结性能。万博士团队开发的纳米银膏在100℃即开始烧结熔融，150℃可完全烧结，仅需5-10%的纳米银添加量即可实现降银耗超过10%、提高电性能超过15%的效果。该技术对高功率半导体、AI、LED、柔性/可穿戴电子产品等领域的导电互连具有重要价值。

2、银包覆——在铜、镍、甚至玻璃微珠等粉体表面进行银包覆处理，以少量银实现高导电性能和低成本兼顾。夏特科技的银包铜粉正是这一路线的典型代表——通过精确控制包覆层厚度与包覆率，在保证导电性能的同时大幅降低材料成本。

3、全贱金属——在特定应用场景中探索完全替代银的可行性，万博士团队已进行了铜、镍等客制化方案的开发验证。

万博士强调，“不同方法各有适用场景，需要根据实际应用需求开发定制化的粉体工艺。比如说到包覆，包覆层数（厚度）的差异、包覆率的差异，都会带来最终性能的显著不同——高性价比，能为客户创造最大效益的解决方案才是好方案。”

共赢思维

“筛选项目和客户的目的是为了共赢”，夏特科技已经逐步建立起成熟的研发生产场地、产品布局和迭代机制、生产品质控制体系、市场开发和服务机制等软硬件条件，做到了全年无品质原因的客诉。万博士表示，“我们可以把产品做好，不代表客户就能用好。”这些思考和业务策略除了企业自身体感，也借鉴于一些日本材料企业的经验——一方面，避免将有限的研发与生产资源投入到只能带来短时间、少量业务的合作中，确保团队精力聚焦于能够形成长期价值的项目；另一方面，更重要的是帮助客户规避因产品应用不当而造成的损失，同时保护自身的行业声誉。

工程思维

“有两种粉，平均分都是100分。第一种好的时候可以打120分，差的时候却只有80分；第二种好的时候打105分，差的时候也能保持95分——在实际工程应用中，第二种粉体的综合表现明显更优。” 万军喜博士认为，粉体工程思维的缺失是现阶段很多科研成果无法产业化的主要原因，比如许多实验室项目追求单项数据的极致表现，却忽视了实际应用中对综合数据的全面评价；还有的就是未能解决放大生产过程中产生的数据波动问题，最终导致无法满足应用端对粉体稳定性的严苛要求。

万博士在湿法过程强化连续流反应制备微纳米材料的新工艺与新装备产业化应用方面拥有丰富的实践经验，成功实现了年产千吨级磷酸铁、氢氧化镁、氧化锆等纳米粉体的产业化转化。这种从实验室到量产的全链条工程能力，是夏特科技区别于纯研发机构的核心竞争力所在。

关于夏特科技

夏特科技剪影

夏特科技成立于2006年，是一家专注于电、磁功能材料和电磁屏蔽、吸波隐身和电磁净化新材料和相关产品研发、生产和销售的国家高新技术企业和专精特新企业，公司拥有多项自主知识产权和核心技术，建有规范的电、磁功能粉体材料研发中心，和由博士、硕士组成的专业研发团队，与成都电子科大、昆明理工大学、中科院等院校及多家军工科研单位保持深度合作。产品通过RoHS标准、无卤测试、UL认证等多项权威认证。公司以粉体工程技术为核心，构建了覆盖导电屏蔽、吸波隐身、磁性材料及建筑防护的完整产品矩阵。

银包铜导电粉体与片状镍粉是公司的核心产品线。银包铜粉通过化学镀技术在铜粉表面形成不同厚度的银镀层，具有导电性好、电阻率低、高分散性和高稳定性的特点，是理想的以铜代银高性价比导电粉末。公司提供银含量5%至30%的片状、球状、树枝状银包铜粉，可根据客户需求定制；镍导电粉包括片状、球状、珠链状等多种形貌。金属导电粉是制备导电漆、导电胶、电磁屏蔽膜等下游制品的核心材料，广泛应用于电子、机电、通讯、航空航天等行业的导电与电磁屏蔽领域。

吸波与隐身材料方面，公司开发了片状铁硅铝、片状羰基铁等软磁吸波粉体系列，覆盖Sub-6G至40GHz宽频段应用。磁性材料涵盖NFC、无线充电磁材及定温磁材等品类。建筑电磁防护材料包括高低频防护涂料与合金板，民用防辐射系列则覆盖屏蔽纱窗、居家屏蔽服、婴幼儿屏蔽用品等产品。

案例展示

在万军喜博士的技术引领下，夏特科技正以扎实的粉体工程能力、清晰的降银技术路线和精准的市场定位，为集成电路、军工、通信、光伏、建筑等多元领域的客户提供高性价比的导电、磁屏蔽粉体材料和整体解决方案服务。

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