11月25日，日本登卡denka宣布对定位为电子材料核心生产基地的涩川工厂进行扩产，投产后，面向5G和新能源车应用的散热片产能将翻番。
气相法球形纳米氮化硼粉体（来源Denka）
登卡电子先进产品事业部以其粉体球星化技术而闻名，先后推出球形硅微粉、球形氧化铝、球形氧化镁、氮化硼以及球形氮化硼粉体等陶瓷散热材料。结合其粘合剂（薄膜）生产能力，登卡顺势推出包括散热片、导热膏等散热材料，比如散热片是在硅酮树脂中高填充功能性填料，使其具有高绝缘性和散热性的功能。
登卡散热片及应用功能示意
登卡涩川工厂早期是氯乙烯生产基地，产品线逐步扩展，包括了高导热金属基板、半导体工业固定胶带、丙烯酸粘合剂等电子产业商品。由于xEV等车载电气设备、以5G为中心的通信基站等预计散热片的需求会进一步扩大，扩产之后将引进自动生产流程，强化工厂内的研究开发部门，开发具有车载、通信所需的高热传导、高耐热、降低接触热阻、高耐压等的下一代专用产品。
编译 YUXI
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