9月16日，浙江德汇电子陶瓷有限公司年产1200万片功率半导体用高性能陶瓷覆铜板建设项目在嘉兴南湖高新区正式开工建设。
据了解，本项目总投资10.1亿元，占地48亩，规划打造集研发中心、智能制造产线、检测试验设施于一体的数字化半导体材料生产基地，建成后预计年产值超12亿元。
高性能陶瓷覆铜板是功率半导体器件的核心封装基材，为芯片提供支撑、导热、绝缘与导电功能，广泛应用于新能源汽车、轨道交通、国家电网及高端工业领域。随着碳化硅、氮化镓等第三代半导体器件渗透率提升，市场对高可靠性陶瓷覆铜板的需求持续攀升。
德汇电子2013年创立于南湖，是国家级高新技术企业、浙江省专精特新企业。公司负责人表示，新工厂将在绿色化、数字化、智能化上全面升级，对标原有基地生产效率提升30%至50%。项目达产后将形成年产1200万片产能，进一步扩大高端陶瓷覆铜板本土供给规模。
目前，嘉兴南湖高新区已汇聚功率半导体相关企业超110家，拥有清华长三院、清华柔电院等高能级平台，初步形成从材料、器件到模块的产业生态。德汇电子新项目开工，将强化上游封装材料配套能力，为区域功率半导体产业链补链强链提供有力支撑。
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