11月3-4 日，由粉体圈主办的"2026 年 MLCC 关键粉体/浆料制备创新发展论坛"在广东东莞喜来登大酒店圆满举办。来自 MLCC 制造企业、介质粉体与电极粉体企业、浆料与助剂企业、研磨分散及检测仪器厂商，以及高校科研院所的代表齐聚一堂，围绕钛酸钡介质粉体的超细化与掺杂改性、镍/铜电极粉体的制备与内电极薄层化适配、浆料分散与长期稳定性、关键指标的检测评价等方向，并针对 AI 服务器、车规电子等高端应用对 MLCC 提出的新要求，共同探讨MLCC关键材料国产化的技术路径与产业化节奏。

精彩回顾

11月3日晚19:30，作为“2026年MLCC关键粉体/浆料制备创新发展论坛”的序曲，以“从AI服务器对MLCC的需求看相关粉体/浆料的制备”为主题的圆桌论坛率先举行，由下游客户代表LUCA主持。

圆桌论坛

论坛从用户需求端切入，围绕AI服务器高端MLCC需求增长带来的国产替代机遇，讨论关键共材及粉体/浆料、装备、助剂、共烧工艺和车规验证等产业痛点：日韩龙头扩产造成进口关键共材供应不足，国内钛酸钡粉体等客户端应用取得突破，器件厂商与上游联合研发验证意愿增强；村田等龙头的垂直整合壁垒、国产装备长期稳定性、镍电极共烧温差与助烧剂、助剂上下游信息断层、车规级MLCC认证导入和一致性要求等成为交流重点。听众提问还涉及镍粉不同制备工艺（PVD、CVD、液相还原）对比、钛酸钡原料（二氧化钛和钡盐）需求等。整场论坛提问尖锐、讨论深入接地气，话题从直接原料延伸至更上游原料，从粉体/浆料延伸至装备与应用，直面难点痛点，促进了供需对接和产学研协同，为正式会议聚焦MLCC关键粉体/浆料制备创新提供了讨论基础和导引。

11月4日，进入正式的技术交流日，既为业内专家分享前沿技术与研发经验提供平台，也为企业展示产品与技术成果、开展面对面沟通搭建窗口。期间，吸引了超300名专业人员参会，共36家单位在现场设展，集中展示了钛酸钡、镍粉等粉体产品，浆料与分散助剂，研磨分散与喷雾造粒装备，以及粒度、形貌与电学性能检测仪器等方面的最新进展，展区内人头攒动，不少参会代表在展台前展开深入对接。

以下为本次会议专题技术报告汇总：

报告1：高容量、宽温区钛酸钡基陶瓷熵设计与介电性能调控

报告人： 朱归胜 教授、博士生导师

单位：桂林电子科技大学

高端电容被列为我国35项“卡脖子技术之一，卡点主要在 150 nm 以下四方相钛酸钡与高端瓷粉的设计和共烧，粒径越小，核壳结构往往越难形成，掺杂元素反而更易过度扩散。朱归胜教授借鉴高熵合金思路，设计了以高熵稀土高酸盐和过度金属铌酸盐为掺杂小料的高端电容用纳米钛酸钡基瓷粉体系，并以多元羧酸配合环可控释放的单一源前驱体共沉淀法，合成出33–48nm的单相固溶粉体，畸变、难扩散与双相钉扎三重效应把掺杂元素锁在颗粒表层，最终使100–150nm的钛酸钡也能制备出核壳结构，介电常数做到 3000–5000，温度特性覆盖 X5R 至 X8R。

报告2：破局国产 MLCC 技术追赶的战略路径分析

报告人：Luca 下游客户代表

作为来自终端应用侧的报告，Luca 从国产某公司5G 介质滤波器的成功切入，提炼出可迁移至 MLCC 的底层方法论。他指出国产高容 MLCC 的短板包括粉体、第一性原理、工艺、数据库、客户验证与组织能力，唯有打通“材料—工艺—烧结—金属化”的全链条闭环，才可能复制滤波器的路径。但 MLCC远比5G 介质滤波器难度更高、追赶周期更长，根源在材料体系不同，介电常数提升与介质损耗下降方面仍面临较大挑战；此外，他同时剖析日系巨头在 LTCC 射频器件上的壁垒，提出国产MLCC的上游原料受制、工艺精度不足，良率与成本规模化受阻，呼吁国内企业应海纳百川、开放合作。

报告3：AI服务器 MLCC 用超细钛酸钡制备技术

报告人：戴书云 研发部经理

单位：福建贝思科电子材料股份有限公司

AI 服务器对 MLCC 的容量、耐压与耐高温同时提出更高要求，介质层薄至亚微米、层数上千，钛酸钡粉体的粒径、均匀性与缺陷控制由此成为关键。戴书云经理结合钛酸钡微观结构对 MLCC 性能的影响，介绍了贝思科溶胶法制备技术，以高分散纳米 TiO₂ 溶胶为基体、钡离子扩散反应成核，在合成阶段同步完成 A/B 比控制与缺陷控制，且无需水洗过量钡。产品具有无羟基缺陷、A/B 可控、高四方性、粒子均匀性好四大特点。该技术还可用于钛酸钡钙的制备，钙含量可调，产品同样无羟基缺陷、掺杂均匀。

报告4：固相法制备超细高四方性钛酸钡粉体研究

报告人：陈学锋 研究员、博士生导师

单位：中国科学院上海硅酸盐研究所

钛酸钡是 MLCC 用量最大的介质材料，也是公认的国产"卡点"。陈学锋研究员分析了高端MLCC对钛酸钡粉的粒度、分布宽度、纯度、四方度、结晶度等的要求，摸清国产原料与日本同行的差距。之后分析固相法中碳酸钡、二氧化钛等原材料的指标对钛酸钡的性能影响和选型关键，并通过对BaCO₃与TiO2反应机理进行研究，最终采用国产原料在 850℃下制备出平均粒径 90 nm、c/a 为 1.0075 的 BaTiO₃ 基础粉体，目前150 nm规格完成小试，200、250、300 nm 规格进入中试；同时，团队还以多种路径制备出 30-60 nm 系列规格球形 BaTiO3 共材粉，粒径均匀且可控。此外，团队还在攻克 150 nm 配方粉的批量液相包覆工艺，目标实现K＞3000，满足X5R要求。

报告5：高叠层 MLCC 内电极用纳米镍粉的发展现状与趋势

报告人：王星明 教授级高工、博士生导师

单位：有研粉末新材料股份有限公司

AI 服务器对 MLCC 提出更大容量、更小尺寸的要求，介质层与内电极因此同步薄层化，叠层数也随之攀升。王星明教授级高工指出，这一趋势下镍粉规格将被改写。他系统梳理了纳米镍粉的关键性能要求与发展趋势，重点剖析了与陶瓷介质的共烧匹配难题，并提出镍粉共烧匹配“五步法”。最后，他介绍了有研粉材采用的液相还原技术，可实现 80–200 nm 镍粉的可控制备，在粒度均一性、表面形貌与分散性上优势明显。

报告6：新能源领域中车规级 MLCC 应用及发展

报告人：齐世顺 博士、副总工程师

单位：北京元六鸿远电子科技股份有限公司

随着快充与智能驾驶快速发展，新能源汽车里 MLCC 的需求明显攀升。齐世顺博士指出，车规件与消费件的差别不在"能不能用"，而是能不能在高低温循环、湿热、振动与机械冲击叠加的工况下一直用，同时还要满足更高电压、更大容量和长寿命要求，因此其材料选型、制造管控与质量验证的标准都要更严格，认证与导入周期也更长。接着，齐博士重点分析了车规MLCC的LCC的关键技术及发展方向，最后介绍了车规方向的几类重点 MLCC 产品，以及元六鸿远自主研发及生产的高性能陶瓷介质材料。

报告7：从低κ到高κ介电材料：材料创新赋能高端电子元器件

报告人：戚俊磊 博士、助理研究员

单位：北京清华前沿交叉创新研究院、清华大学陶瓷国重实验室

高性能介电材料的介电常数、温度系数、介电损耗三个核心指标长期相互制衡，高 κ 往往伴随大的负温度系数与更高损耗。 戚俊磊博士依次介绍了低K体系的构型熵调控、高K体系材料结构设计、介电性能调控，同时提出可基于先验经典理论，提出高性能介电材料结构可预测设计，可利用机器学习加速开发高性能高K介质材料。在此策略下，戚俊磊博士团队研制出了世界最小的高容比单层芯片电容（1 pF，约 0.35×0.35×0.20 mm），同等尺寸下容量较现有商用器件提升约 3 倍。

报告8：面向高性能 MLCC 的陶瓷粉体、导电浆料和电卡制冷原型器件

报告人：鲁圣国 教授、博士生导师

单位：广东工业大学

MLCC 往小型化、大容量化走，介质层不断变薄，介质粉体的晶体结构、颗粒特性与批次稳定性都得跟着收紧，导电浆料的悬浮稳定性同样牵动着使用性能与后道加工。鲁圣国教授一方面分享团队在高c/a比钛酸钡、钛酸锶钡和锆钛酸镧铅陶瓷粉体的水热制备技术，在导电浆料方面则围绕浆料制备与沉降性能控制开展了研究，为高性能MLCC相关材料的制备提供技术参考。此外，鲁教授还把这套多层陶瓷制备能力延伸到电卡制冷这一新兴固态制冷方向，并展示了钛酸锶钡多层陶瓷与电卡制冷原型器件的进展。

报告9：超细纳米钛酸钡粉体的分散与浆料研究

报告人：卢威 博士、研究员

单位：苏州国家实验室

粒径小于150nm的纳米钛酸钡的分散性严重影响其应用性能，研究小尺寸钛酸钡颗粒的分散性和分散技术具有实际意义。卢博士通过同一批150nm钛酸钡粉体，进行无添加剂球磨以及添加2%分散剂进行相同球磨时间的对照实验，直观说明粉体分散性对器件性能的影响，并系统分析了分散剂种类及用量、钛酸钡结构对分散效果的影响，研究了对钛酸钡粉体进行表面修饰处理后对分散性的改善，最终提出对与50nm以及20nm规格的纳米钛酸钡共材，建议结合原厂制浆，更为稳定，易于保存与使用。

报告10：低场核磁技术在粉体/浆料领域的应用

报告人：刘佳骏 产品经理

单位：苏州纽迈分析仪器股份有限公司

粉体与浆料的分散状态直接决定介质层质量，但常规非原位检测往往脱离了真实浆料环境，无法反映原本的团聚、沉降和界面状态。刘佳骏产品经理介绍的低场核磁技术，为浆料分散性评价提供了另一条路径，其以氢质子的弛豫行为表征颗粒与溶剂的结合状态，把"分散得好不好"转化为可量化、可比较的指标，样品无须前处理即可原位测量，之后结合实例说明该技术可用于超细钛酸钡粉体的分散性评价、分散剂用量筛选与浆料储存稳定性的判断。

报告11：终端需求驱动下 MLCC 材料升级与超细镍粉技术演进

报告人：江益龙 常务副总

单位：江苏博迁新材料股份有限公司

随着AI 服务器用 MLCC介质层减薄至 0.4 μm 以下、叠层突破 1000 层，内电极镍粉的粒径持续往更细方向迭代，同时面临分散、印刷及共烧等协同技术挑战。江益龙常务副总详细介绍了博迁自研的常压等离子 PVD 路线及最新研究成果。据介绍，博迁早在2016 年利用该技术量产 80 nm 镍粉，120 nm、180 nm 已长期批量供货，60 nm 产品亦已推出。他判断粒径仍将向 50 nm、40 nm 下探，但易氧化、收缩失配与成本上升会让边际收益递减。最后，江总延伸分享了PVD技术路线在铜基粉体、银包铜复合粉体、电感用合金粉体等多场景高性能粉体定制化制备中的应用。

报告12：打破进口垄断，国产 MLCC（镍浆、钛酸钡）浆料分散剂硬核突围

报告人：陈永康 董事长

单位：安徽嘉智信诺化工股份有限公司

高端MLCC 用钛酸钡粉体粒径多为百纳米级，比表面高、表面能大，煅烧粉还残留烧结颈，团聚难以靠常规球磨打开，更重要的是粘结剂PVB的使用还会与分散剂在颗粒表面竞争吸附、诱发桥联，导致浆料重新絮凝、黏度加大。陈永康董事长介绍了超分散剂的分散机理，不仅能利用空间位阻效应提高分散性，还能抑制高分子桥联，让颗粒在高固含浆料中长期保持单分散稳定。据此，嘉智信诺针对固相法钛酸钡研磨、流延浆料与镍浆/钛酸钡合浆三类场景配套不同牌号的超分散剂，合浆后黏度与粒径保持稳定，30 天无浮白，灰分检测无残留。

报告13：高压微射流均质技术在 MLCC 材料分散中的应用

报告人：汪子豪 销售总监

单位：德衡纳米科技（深圳）有限公司

汪子豪销售总监从MLCC制浆中PVB树脂分散、陶瓷浆料分散、金属电极浆料均质化这三大痛点出发，用具体案例说明了德衡纳米微射流均质机在此领域的应用优势。该设备采用自研的 T 型自冲洗均质腔与全金刚石腔体，能够把物料加压至最高 40,000 psi，形成超音速射流，以剪切、撞击、空化与湍流的合力打开团聚体，使粒径分布收窄、浆料黏度显著下降，同时缓解堵塞、避免物料污染。目前，德恒纳米已支持从 50 mL 到 1000 L 的线性放大，为量产留出空间。

报告14：MLCC 粉体的粒径与分散稳定性评价技术及应用

报告人：橋田紳乃介 技术统括

单位：大塚电子（苏州）有限公司 / 上海敦祥工贸有限公司

随着MLCC向小型化、大容量化、高可靠性方向发展，对纳米钛酸钡、纳米镍粉等原材料的微细化、均匀化及分散稳定性提出了更高要求。桥田先生在报告中重点介绍了粒径与Zeta电位在粉体分散评价中的作用——通过光散射法，可实现非接触、非破坏性测量，并快速获取评价数据。结合钛酸钡粉体的pH滴定结果，报告展示了如何通过等电点及Zeta电位变化，评价不同工艺、溶剂及分散剂的分散效果，并确定适宜的分散剂种类与添加浓度。此外，报告最后还介绍了面向MLCC应用的离型膜表面粗糙度检测新设备。

报告15：高端 MLCC 对于镍粉的需求见解

报告人：傅炯贵 总经理

单位：广州盛立新材料有限公司

随着AI服务器对MLCC超高容量、长期可靠性等性能要求不断提高，现有高端MLCC产能短期内难以快速满足市场需求，推动相关材料持续升级。在此背景下，MLCC介质层厚度不断减小，粉体粒径正由200 nm向50 nm尺寸发展。更细、更均匀的原材料有助于形成更加平滑的内部电极，减少局部突点及缺陷，提高产品稳定性与一致性。傅总在报告中重点介绍了全球MLCC产业格局、镍粉制备中的技术难点，包括抑制镍粉收缩、延缓收缩温度以及印刷厚度控制，并分享了团队在镍粉表面改性等方面的研究工作。目前，盛立新材已推出40-200 nm粒径范围的镍粉产品。

报告16：纳米库尔特粒度仪及其在 MLCC 粉体中的应用

报告人：麻小挺 博士、材料技术总监

单位：瑞芯智造（深圳）科技有限公司

麻小挺博士围绕纳米库尔特单颗粒表征技术展开分享，重点介绍了其工作原理、测量优势及在MLCC领域的应用。该技术基于电阻脉冲传感原理，当颗粒通过具有稳定离子电流的纳米孔时，会产生瞬时电流或电压脉冲，通过分析脉冲信号实现颗粒表征，可获取粒径、浓度、Zeta电位等多维度信息。报告对比了纳米库尔特与多种表征技术在测量原理及应用上的差异，并结合实际应用介绍了其测量准确性、设备参数及操作方法。目前，瑞芯智造正牵头推动RPS相关国际标准制定，并重点拓展其在MLCC粉体及浆料表征领域的应用。

小结

纵观两天的技术交流，可以看出AI 服务器与新能源汽车把 MLCC 推向更薄介质、更高叠层与更严苛的可靠性，最终要求都落在钛酸钡与镍粉的可控制备，以及浆料的分散与储存稳定性上。围绕这些共性痛点，本次会议通过高熵掺杂、固相法与溶胶法给出了超细钛酸钡的不同解法，而液相还原与常压等离子 PVD技术在纳米镍粉上并行推进，国产超分散剂以及微射流均质装备、低场核磁、纳米库尔特等制备、检测手段，则是关键材料稳定应用的关键一环。只有打通材料—工艺—烧结—金属化的全链条闭环，国产高端 MLCC 才能实现突围。期待业界以本次论坛为纽带持续协同，加速高端关键粉体与浆料的国产化落地，共同迎接下一轮产业升级的机遇。

最后，衷心鸣谢以下单位对会议的赞助和支持：

【技术顾问单位】

广东风华高新科技股份有限公司

深圳市宇阳科技发展有限公司

广东微容电子科技股份有限公司

【赞助单位】

丹东百特仪器有限公司

深圳市叁星飞荣机械有限公司

上海儒佳机电科技有限公司

珠海真理光学仪器有限公司

德衡纳米科技（深圳）有限公司

苏州纽迈分析仪器股份有限公司

上海敦祥工贸有限公司

安徽嘉智信诺化工股份有限公司

厦门厦迪亚斯过滤材料技术股份有限公司

【支持单位】

广东汇京智能装备有限公司

珠海滢凯工业技术有限公司

博亿（深圳）工业科技有限公司

无锡晨颖机械科技有限公司

无锡市阿特兹智能装备有限公司

瑞芯智造 (深圳) 科技有限公司

东莞市琅菱机械有限公司

广东华迈智能装备有限公司

南京彩途机械设备有限公司

微纳创优（烟台）新材料有限公司

苏州倍尔齐科技有限公司

浙江金琨西立锆珠有限公司

珠海欧美克仪器有限公司

台州市金博新材料有限公司

浙江东瓯过滤机制造有限公司

广州柏励司研磨介质有限公司

北京拉莫尔科技发展有限公司

青岛天尧实业有限公司

长沙天创粉末技术有限公司

无锡市卓灵干燥设备有限公司

广东国元行化工科技有限公司

苏州伊尔赛高温无机耐材有限公司

西安优耐特容器制造有限公司

赣州科盈结构陶瓷有限公司

苏州微奈智能科技有限公司

郑州易滤通科技有限公司

青岛盛安精瓷新材料有限公司

2026东莞MLCC粉体论坛