随着车载、AI服务器等领域对电子元器件性能要求的不断提高，MLCC正朝着小型化、大容量化、高可靠性的方向发展。为此，MLCC不断增加层叠数量，并推动电介质层薄层化，这对钛酸钡等介质粉体的粒径控制及浆料分散稳定性提出了更高要求。如何准确评价粉体粒径特征与分散状态，为材料设计和制造工艺优化提供依据，成为MLCC粉体评价中的重要课题。

粉体粒径特征与Zeta电位的测量方法

除粉体特性外，随着介质层不断薄层化，MLCC制造过程中的离型膜表面质量同样值得关注。离型膜表面的微小凸起、划痕及异物等缺陷，都需要通过有效的检测手段加以识别，并进一步评估其三维形貌及凸起高度，为表面质量控制提供依据。

围绕上述需求，大塚电子长期从事相关分析测量技术的开发与应用，相关成果也将在11月3~4日于广东东莞举办的“2026年MLCC关键粉体/浆料制备创新发展论坛”上分享。届时，大塚电子（苏州）有限公司副总经理兼技术统括橋田紳乃介先生将带来报告《MLCC粉体的粒径与分散稳定性评价技术及应用》，介绍面向MLCC粉体的粒径控制、分散稳定性控制相关分析评价技术，以及针对MLCC用离型膜的非接触式检测方法，即通过对表面微小凸起、划痕及异物进行可视化，实现对缺陷三维形貌及凸起高度的定量评估。

若您对相关检测技术感兴趣，希望可为材料评价找到更有效的解决思路，欢迎点击报名会议。

关于报告人

橋田紳乃介：兵库县立大学研究生院环境人类学专业硕士。2010年开始在日本大塚电子负责评估纳米粒子、化学物质的分析业务，负责过众多日本高校及企业的前沿材料试样测试工作。每年在各类专业行业论坛、研讨会等场合进行演讲。2023年赴任大塚电子（苏州）有限公司以来，一直倾听中国市场客户需求，同时致力于技术推广。

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