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当前压电陶瓷体系存在两种类型,一种是发展较为成熟的铅基压电陶瓷,另一种是近年来饱受关注的无铅压电陶瓷,这两类压电陶瓷进行传统高温烧结时均存在一定的挑战。铅基压电陶瓷所含的铅元素在高温烧结时易挥发,给生...
微波介质陶瓷是近二十多年来发展起来的一种新型的功能陶瓷材料,是指应用于微波频率(主要是300MHz~300GHz频段)电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷材料,在现代通讯中被广泛应用于谐振器、滤波器、电容器...
因多孔陶瓷在材料成形与高温烧结过程中,内部形成大量彼此相通或闭合的气孔,除了具备作为陶瓷材料耐高温、耐腐蚀等特点,还具有比表面较大、轻质的特点。然而,随着科技的发展,一些高精尖领域(如航天领域的热防护...
随着5G时代的到来和智能手机的普及,电子设备不断向小型化、高频化和多功能化发展,对具有优异性能尤其是高可靠性的多层陶瓷电容器(MLCC)的需求急速增长。电子产品的功能越来越强大,而体积却变得越来越小,为了满...
沉寂三年之后,华为以Mate60提前开售并售罄宣告回归主流手机市场,让投资者开始聚焦华为产业链尤其是电子封装材料的投资机会,有行业分析师指出,目前以封装管壳为主的HTCC材料和5G通信器件为主的LTCC材料,在中国市...
纳米镍粉尺寸小、比表面积大,晶界和表面的原子在品体内占有相当大的比例,具有高效光催化、高传导特性和磁学特性等性能优势,在电子、化工、环保、能源等领域得到大量使用。近年来,纳米镍粉作为多层陶瓷电容器(ML...
微波介质陶瓷是指应用于微波频段电路中作为介质材料并完成介质隔离、介质波导以及介质谐振等一系列电路功能的陶瓷材料,具有低介电常数、高品质因数和近零谐振频率温度系数的特点,在卫星通信、移动通讯、军用雷达及...
压电陶瓷是电子陶瓷的重要分支,是一种能将机械能和电能互相转换的功能陶瓷材料,由于具有正逆压电效应(即机械能和电能之间能够互相转换),在压电传感器、驱动器、超声换能器、压电蜂鸣器和滤波器等器件中得到了广...
粉末冶金是一种利用微米到纳米级的金属粉末(或金属与非金属粉末的混合物)作为原料,通过成型和烧结等环节将这些颗粒紧密结合,制备出各种制造复杂形状的工程材料和零部件的工艺。在粉末冶金工艺中,热处理过程发挥...
与传统半导体相比,单晶碳化硅作为新型半导体材料,具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高、饱和电子漂移速率高等突出优点,可满足在高频高功率电子器件方面的需求,传统半导体是无法代替的。因此,单晶碳化硅在电子...
万里行 | 天马新材:做国内高端氧化铝的拓荒者,与国家工业需求同频共振
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