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大尺度光学玻璃为直径或对角线直径1m以上的平面、球面、非球面等光学元件，当前广泛应用于航空航天、天文探索、核能工业、光刻工艺等领域。大尺度玻璃要求严格，直径1.5m的光学元件，表面形状精度优于0.1μm、表面粗...
研磨抛光是制造业中的重要一环，改善外观只是一部分，更多是对于产品的质量、性能都有显著影响——表面质量提升，光洁度改善，减小摩擦，提高尺寸精度，提升气密性和密封性，降低疲劳裂纹，增强耐腐蚀性等等。对于不同...
医疗器械通常直接或间接与人体接触，故需要在高度卫生和洁净的环境中使用。抛光通过去除材料表面的氧化层、污渍和微小的凹凸，能确保器械表面的光洁度，从而减少细菌和微生物的滋生，有助于满足医疗卫生要求。对于人...
清洗工艺是贯穿整个半导体制造的重要环节，是影响半导体器件性能以及良率的重要因素之一。在芯片制造过程中，任何的沾污都可能影响半导体器件的性能，甚至引起失效。因此，几乎在芯片制造的每一道工序前后，都需要进...
自2010年，苹果手机的出现，开启了智能手机的发展浪潮，随之而来的是各种手机硬件与软件的快速变革。比如说“曲面屏”就是由三星首先推动的一次手机革命，在好几年里甚至一直是高端手机的标配。三星Galaxy曲面屏的主要...
金刚石凭借其优越的性能，已成为未来科技中的一种重要材料，例如用作核聚变反应堆中的兆瓦回旋振荡管的高倍光学镜片、X射线光学组件、高功率密度散热器、拉曼激光光学镜片、用于在高压条件下进行科研的金刚石材料制...
作为目前唯一能兼顾表面全局和局部平坦化的抛光技术，化学机械抛光（CMP）能够实现抛光过程的高度可控和纳米级的平整度，为精准、高质量的微电子器件制造提供了可靠的技术支持。随着对晶圆精度要求的不断提高，抛光...
在电子封装领域，氮化铝陶瓷与其他封装材料相比，具有更高击穿电场、更短吸收截止边和更好散热性等，因而成为新一代理想的封装材料。目前，氮化铝陶瓷基片广泛应用于集成电路芯片载体、光电子集成电路功能模块、IGBT...
随着先进电子产品制造朝着高精度、高性能、高集成度和高可靠性的方向快速发展，对许多部件表面的平整性提出了前所未有的高要求，原子级平整表面成为先进电子产品如计算机硬盘、磁头、集成电路硅晶片等制造中的共同要...
在陶瓷工业化生产中，无论是经典的热等静压烧结还是新型的烧结技术，主流的陶瓷成型工艺都是基于干法或者湿法的粉体处理。但对于超细陶瓷粉体而言，最大的问题是超细粉体具有很强的团聚趋势，随着颗粒尺寸的降低，颗...
万里行 | 天马新材：做国内高端氧化铝的拓荒者，与国家工业需求同频共振
万里行 | 技术壁垒持续强化，看中铝郑州如何助力高端氧化铝产业升级！
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2023/08/28