在电子浆料、导电油墨、光伏、电子封装等领域，铜粉一直被视为“降本增效”的关键路线。相比银，铜成本更低、资源更丰富，但一个长期难题始终横亘在产业化面前：铜粉极易在空气环境中发生氧化，表层氧化层会大幅衰减导电性能，导致铜基浆料、导电器件可靠性不足、稳定性差，极大限制了其规模化产业化落地。因此，铜粉表面改性成为产业化的必经之路。

目前，银包铜是铜粉改性主流的产业化方向之一，其以铜为核、银为壳，既保留铜的低成本，又借助银层提升导电性与抗氧化性。但银包铜粉仍面临银用量、成本与长期稳定性之间的平衡问题，行业仍在寻找更“少银”甚至“低银”的解决方案。

在此背景下，西北大学王惠教授课题组围绕铜粉易氧化导致导电性能衰减的问题，开展了石墨烯包覆铜粉与银包铜粉的制备及抗氧化研究。研究表明，在铜粉表面引入少量石墨烯，结合有机酸协同包覆与热处理工艺，可构筑稳定保护层；石墨烯的物理阻隔与有机酸还原协同作用，能有效抑制铜氧化。结合银包铜核壳结构及低温浆料研究，验证了表面包覆石墨烯能有效提升铜基粉体抗氧化性与导电可靠性，为低银、低成本高导电浆料的开发提供了可行技术路径。

为破解铜粉产业化痛点，9月21-22日，于苏州举办的2026年纳米金属粉体/浆料制备与应用创新发展论坛（第二届）荣幸邀请到西北大学王惠教授现场分享报告《石墨烯包覆铜粉与银包铜粉的制备及其抗氧化性研究》，想详细了解这项更低成本、更低银耗、更高稳定性的导电浆料研发工艺？

报告人介绍

王惠，女，二级教授，工学博士，博士生导师。近二十年来主要从事太阳能光伏电池用导电材料银粉、银浆料的制备和应用研究，是国内较早提出将石墨烯应用于导电银粉、银浆料和锂离子电池电极材料中的研究者之一，并提出不同导电材料中石墨烯的量身定制概念。主持完成科技部863重大、国际合作重点专项、863专项、973前期专项和科技部科技型中小企业技术创新等科技部项目5项，以及国家自然科学基金等国家级及省部级重大项目20余项。研究成果分别获得陕西省科学技术一等奖1项、三等奖2项、陕西省高等学校科学技术一等奖2项、二等奖1项，授权国家发明专利23项，在国内外发表研究论文150余篇，译著、编著3部。获得中国科学院第五届“柳大纲优秀青年科技奖”、“陕西省优秀留学回国人员”等个人奖励和“陕西高校巾帼建功标兵”等荣誉称号近10项。

苏州纳米金属论坛会务组