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随着半导体技术向更高集成度、更小制程和更大功率方向演进，氧化铝、氮化铝、碳化硅、氮化硅等先进陶瓷材料凭借高导热、高绝缘、耐高温、抗腐蚀等特性，已成为支撑新一代芯片制造与封装的重要角色——从硅片制造设备中...
半导体设备作为半导体产业链的关键支撑，其技术的实施依赖于各种精密零部件。其中，先进陶瓷在半导体设备零部件中价值占比约16%，是关键零部件之一，其主要应用包括刻蚀、薄膜沉积、光刻和氧化扩散等多种设备。以氧...
半导体产业体量庞大，中国是全球最大的半导体消费市场。随着制程持续向精密化、复杂化发展，制造设备对关键陶瓷部件的性能要求也不断提高。例如：CMP研磨盘需高耐磨、低污染，离子注入和薄膜沉积工序需耐高温、化学...
2025年5月14日，由粉体圈组织的“日本先进陶瓷与粉体产业考察团”一行走进了位于岐阜县的美浓集团（MinoGroup）。现任社长永濑和郎先生亲自接待了考察团，双方围绕电子陶瓷、功能陶瓷、光伏等领域的丝网印刷技术展开了...
2025年5月13日，“日本先进陶瓷与粉体产业考察学习之旅”正式启动。作为此次行程的首站，考察团一行走进了拥有百余年历史的美浓窑业株式会社。这家1918年创立的企业，虽历经百年，却始终活跃在先进陶瓷烧成设备与耐火...
在先进陶瓷的压制成型工艺中，为了提高坯体的成型密度，保证成瓷后的烧结密度，需要让陶瓷细粉均匀地充满模具。而为了实现粉末均匀分散的要求，需要对氧化铝粉进行造粒工艺。造粒有助于改变粉体形状、降低粉体比表面...
随着现代电子技术的飞速发展，电子设备小型化和集成化趋势愈来愈明显，同时工作频率和功率密度也显著增加，给电子系统的热管理带来了前所未有的挑战。封装基板作为半导体器件中的重要组成部分，除了能够搭载芯片、并...
对比于传统硅材料，以碳化硅为代表的第三代半导体材料具备更大的击穿场强度和热导率，同时其带隙比硅更高，这些特性使得SiC器件能够处理更高的电压和温度，以碳化硅作为基材打造的半导体功率器件，可以在设计中达到...
陶瓷材料因其优异的力学性能、化学稳定性及热学特性，在航空航天、电子器件、生物医疗等尖端领域得到广泛应用。作为决定陶瓷材料性能的核心参数之一，颗粒粒径分布直接影响材料的烧结密度、机械强度及功能性表现。譬...
与传统陶瓷不同，先进陶瓷专为在苛刻的环境中实现高性能而设计。它们以其卓越的强度、耐高温和耐磨性以及电绝缘性能而闻名。这些陶瓷在航空航天、生物医学植入物、电子和能源生产等不同领域都有其一席之地。典型的先...
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2025/05/23
