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下游推动上游。AI服务器的高频、高速、高算力趋势下，MLCC从过去并不起眼的被动电子元件升级为仅次于GPU和存储芯片的第三大成本项硬件，这也让生产商在搭载量、容量、电气性能等各个层面展开新一轮激烈角逐。核心介...
日前，全球特种材料集团日本电化《TheDenkaWay》2026年秋季刊发布“从中国事业最前线看Denka的未来”特辑，Denka在期刊中明确指出，中国大陆及台湾地区既是世界级制造基地，也是半导体和电子材料等尖端产业的集聚地，...
面向AI算力、高速光通信和相控阵雷达等应用，电子元器件正朝着小型化、高容量和高可靠性方向发展，对芯片电容的介质材料也提出了更高要求。其中，高介电常数、低介质损耗和良好的温度稳定性是高性能芯片电容的重要指...
随着电子器件持续向小型化、高频化、高稳定性方向演进，介电材料作为其核心基础材料展现出不可替代的应用价值。其中，Ⅰ类瓷，以线性/顺电介电响应、低介电损耗与高温度稳定性为特征，在高频通信、先进算力封装、雷达...
10月13日，富士胶片FUJIMI官宣，将投资1800万美元，扩产亚利桑那州美国公司（FUJIFILMElectronicMaterialsU.S.A.,Inc.）的铜互联CMP浆料，并且建立新的生产设施，能够实现CMP浆料的多产品制造，以满足包括先进封装应...
在AI算力与新能源汽车的双轮驱动下，MLCC正加速向“更小、更薄、高比容”方向演进，介质层越薄，对钛酸钡粉体粒径的要求就越苛刻，其作为介质粉体时，粒径已从300nm一路推进到100~150nm，而用于镍浆的共材粉体更是向50...
今年，电子元器件巨头太阳诱电（TAIYOYUDEN）正式开启“2030中期经营计划”（2026～2030财年）。公司设定了明确的业绩目标：到2030财年，实现销售额4800亿日元、营业利润率15%。在近期接受媒体采访时，太阳诱电代表董...
随着MLCC（多层陶瓷电容器）向小型化、高容量、高层叠方向发展，内部介质层不断减薄，对陶瓷粉体和金属电极粉体的粒径控制提出了更高要求。在企业走访中，粉体圈了解到部分高端MLCC产品的层叠数量已达到1500层。随着...
近日，据宁夏回族自治区科学技术厅披露，宁夏北伏科技有限公司承担的“大尺寸薄壁碳化硅管材制备关键技术研究与应用”项目，突破了长尺寸薄壁管成型、烧结变形与批量一致性等技术瓶颈，实现大尺寸薄壁碳化硅管材规模化...
近年来，AI大模型与算力产业快速发展，MLCC作为服务器电源管理与信号处理中的关键被动元件，正向高容、高温、高可靠方向发展。这种需求变化正沿产业链向上传导，对上游核心原材料，包括钛酸钡介质粉体、纳米镍粉及其...
面向MLCC浆料与CMP抛光液制备，德衡纳米“研磨分散+高压均质”工艺解析
走进安徽中航纳米：立足等离子体燃烧技术，踏实做好纳米新材料
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2026/10/16
