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以银粉、铜粉、镍粉为代表的纳米金属粉体作为电子浆料的重要功能相，凭借与宏观块体材料显著不同的特性，在新能源、电子信息等先进制造业向微型化、低温化、高可靠方向发展中发挥着不可替代的作用。尤其是近年来在高...
据龙佰集团官宣和多方媒体报道，8月18日，该公司首个海外钛白粉生产基地——英国格雷瑟姆（Greatham）工厂正式全面重启生产，这是企业"全球化战略的核心落地成果"，同时让全球钛白粉供需格局迎来变量。根据...
8月20日，旭化成株式会社宣布开发出一项利用碳酸锂（Li₂CO₃）的新型锂预掺杂（pre-doping）技术，旨在解决硅（Si）系负极锂离子电池（LIB）首次充电时的不可逆容量问题，内部测试数据显示能量密度可提升10%。该解决...
MLCC（多层片式陶瓷电容器）被誉为“电子工业大米”，是电子电路中不可或缺的基础元器件。当前，太阳诱电、三星电机、村田、TDK等国际大厂正加速向AI服务器、电动汽车ADAS等高端应用领域布局，将有限产能更多配置给高...
最近，美国国防部牵头的美国国家增材制造创新研究机构AmericaMakes公布了PADAM（PowderAlloyDevelopmentforAdditiveManufacturing，）2.0，耐火合金3D打印项目成果——美国空军研究实验室为支持该项目，投入达600万美...
三菱化学近日宣布，将正式推进面向最先进半导体制造的超高纯度硅溶胶（胶体二氧化硅，ColloidalSilica）业务，并计划在日本九州事业所福冈地区新建生产设施，预计于2028年10月开始商业运行。面向先进半导体CMP应用硅...
“新能源材料对粒径范围、纯度要求极高，必须从输送、粉碎、分级直至收集的全链条系统整体考虑诉求；医药和精细化工的物料复杂多样，含油、热敏、长纤、易爆，须针对特点定制化处理；固废资源化的本质是变废为宝，处...
纳米金属粉体凭借优异的导电、催化、抗菌及光学等性能，正加速进入电子信息、能源、传感、医学诊断与3D打印等领域。行业报告认为，2026年底全球纳米金属颗粒市场将增至$510亿美元。纳米银具有良好的抗菌功能不过随着...
玻璃基板被视为下一代先进封装的重要材料方向，但从实验室样品走向稳定量产，仍面临不少技术和工程化挑战。近日，三星电机再次推迟半导体玻璃基板投资计划。业内消息显示，由于客户对原型产品进行可靠性评估时出现瓶...
当地时间8月11日，挪威Hydro（海德鲁）宣布已将旗下的巴西Alunorte氧化铝厂，也是世界上单体产能最大的氧化铝工厂（630万吨/年）的产能减半——原因是液化天然气供应商通知其供应中断。Alunorte工厂及相关液化天然气设...
走进诺力昂中国代理“南京安伦”：高端抛光，为什么离不开助剂？
瑞芯智造：MLCC制造和半导体CMP需要更高精度更多细节的颗粒质量工艺工具
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2026/08/25
