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“我们尝试了多家金刚石粉体，希望能进一步降低硅脂的热阻和BLT，但事与愿违，不仅看不到收益，甚至还不如铝粉配方的硅脂效果好”，这条反馈来自某消费电子行业头部大厂的散热研发工程师刘工，他反映的正是材料工程中...
随着高功率密度半导体器件的快速发展，芯片集成度持续提升，热流密度显著增加，材料在导热效率、界面稳定性及长期服役可靠性方面面临更高要求。在高导热复合材料体系中，粉体填料与基体之间的界面结构，正逐渐成为制...
如今，AI算力与功耗正以前所未有的速度逼近物理极限，风冷、液冷、热管、均热板……传统散热方案已疲态尽显，使AI芯片内部产生的热流密度成为整个行业最头疼的瓶颈。于是，产业界纷纷将目光投向了自然界已知的终极导热...
从移动互联时代到人工智能时代，信息不对称正在快速走向终结，随之一个典型现象就是上下游“直通”普及，而在过去发挥管道作用，传递商品和资金的很多代理商都显得尴尬甚至多余。广州市坚毅化工进出口有限公司（坚毅化...
从半导体刻蚀机的关键部件，到航空航天的热防护系统，再到新能源电池的隔膜，先进陶瓷材料无处不在。而德国，正是先进陶瓷工业的重要版图。3月24日-4月1日，粉体圈将带队前往德国考察。除了慕尼黑工业陶瓷展（Cerami...
Resonac（原日本昭和电工）是半导体封装领军企业，其在2024年倡导日、美两国领先材料和装备企业组成US-JOINT（JissoOpenInnovationNetworkofTops），意在主导新型半导体封装关键技术和市场。所谓下一代半导体封装，...
高意科技（coherent）是一家业务广泛的科技企业，凭借其在材料、光学、激光、热电等领域的专业知识，为包括通信、化合物半导体、生物医疗、汽车工业等提供高技术解决方案。基于自身材料技术和系统工程的能力，高意科...
最近，特斯拉负责4680生产的副总裁BonneEggleston证实特斯拉最终解决了4680电池的干法电极工艺问题——公司已使用干法工艺同时生产正、负极，并且确认达到持续量化水平。这虽然比特斯拉此前宣布计划于2024年年底量产干...
近年来，基于氮化镓等第三代半导体的高频率、大功率芯片得到了国家和产业的重点关注与广泛应用；为了提升内核效能，新一代芯片架构正朝向微缩化和3D互联方向发展，致使单芯粒功率密度达到了150W/cm2，局部热点可达80...
近年来，5G通信、新能源汽车、算力设备等新兴市场爆发且技术迭代快速进行，带来的不仅有热管理市场扩容，也有对导热材料性能要求的提升。面对机遇和挑战，作为业内知名导热解决方案和电磁兼容解决方案提供商的江苏中...
远光锆业：二十年专注锆钛，以全链条能力服务下游产业
龙亿装备：从非金属矿到新能源原料深加工之路
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2026/02/09
