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随着高功率半导体、AI、LED、柔性/可穿戴电子产品行业技术发展以及环保要求提高，传统高分子导电胶、铅锡焊料已难以满足相关领域需要。纳米银膏以高导电性、高导热性及低温烧结特性（150–250℃）的突出优势正在对其实...
近年来，先进制造业整体技术进步为纳米金属粉体发展提供了重大机遇。超小尺寸、高烧结活性等给纳米金属粉体带来了与众不同的性能特点，悄然影响着制造业变革，但在其制备合成和服役应用过程中仍然存在一系列棘手问题...
日前，化工巨头巴斯夫（BASF）与宁德时代（CATL）签署电池正极活性材料框架合作协议，双方将在先进和创新的正极活性材料方面进行合作，并且巴斯夫将通过其全球生产网络支持宁德时代。2021年9月，双方首次签约建立战...
在当前光伏、新能源及消费电子产业高速发展的背景下，电子银浆作为核心导电材料正面临严峻的成本挑战。然而全球产业链竞争白热化态势下，银粉原料价格持续攀升已形成"卡脖子"效应。如光伏领域，高效双面异...
硬、脆是陶瓷典型特征，在大多应用中“硬”是优点，“脆”是缺点。脆性材料往往突然失效（碎裂、崩角），由此导致的不可靠，难加工等问题尤其限制了先进陶瓷的应用空间和价值。8月初，美国国防部高级研究计划局（DARPA）...
在电子产业高端材料“自主可控”与“绿色低碳”国家战略驱动下，高质量银粉已成为电子信息、半导体封装及新能源汽车-光储等前沿领域的关键材料，主要应用于导电线路、导电屏蔽以及导电封测等多个重要环节，产品种类众多...
日本作为全球制造强国，其粉体工业在精细化方面始终走在前列，广泛服务于电子、化工、陶瓷、新能源、医药、食品等多个高端制造领域。无论是在粉体材料的功能开发，还是在粉碎、分级、混合、输送、检测等工艺装备的研...
据ExactitudeConsultancy于8月4日发布的报告显示，陶瓷静电卡盘（ElectrostaticChucks，简称ESC）市场正迎来稳步增长。作为半导体制造设备的关键组成部分，陶瓷静电卡盘凭借其利用静电力实现无机械接触、稳定夹持晶...
在以高性能、多功能为导向的材料升级浪潮中，纳米金属粉体因其粒径小、比表面积大、反应活性强，成为推动材料性能跃迁的关键力量。无论是电子元器件、小型化器件制造，还是功能性涂层、抗菌防护等领域，纳米金属粉体...
随着人工智能技术的快速发展，AI正在深度重塑材料研发方式。近日，专注材料开发AI平台的CitrineInformatics宣布参与美国国防高级研究计划局（DARPA）“INTACT”项目，携手多家高校与企业，探索如何通过冷喷涂增材制造...
万里行|通美晶体：第二代半导体正当时
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2025/08/14
