9月10日，科创板上市企业锦州神工半导体股份有限公司（神工股份）公告，向特定对象募资约10.8亿元人民币主要投入三大项目：硅零部件扩产总投约5.7亿元；碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目总投约3亿元；新建研发中心项目总投约2亿元。这也意味着，国内面向半导体应用的高端碳化硅陶瓷领域加入新生力量。

神工股份主营业务为集成电路刻蚀用大直径硅材料（直径覆盖14英寸至22英寸）、硅零部件（硅电极、硅环、托环、边缘环等）及半导体大尺寸硅片的研发生产，具备从晶体生长到硅电极成品的全流程自主制造能力，已进入长江存储、长鑫存储等主流存储芯片制造厂以及北方华创、中微公司等刻蚀设备厂商的供应链。

碳化硅陶瓷凭借耐高温性、耐蚀性、热稳定性与低产尘等特性，逐步成为刻蚀、沉积、离子注入等设备核心部件的首选材料，应用渗透率持续提升。伴随先进制程产能扩张和设备更新换代加速，碳化硅陶瓷零部件需求增速显著高于行业平均水平，成为半导体设备耗材领域最具成长性的细分赛道之一。

本次募投项目中，硅零部件扩产项目全部面向公司已量产的成熟产品，旨在扩大硅电极、硅环等核心耗材的产能规模，以满足国内晶圆厂持续扩产带来的耗材需求增长；碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目为公司布局的新产品方向，核心产品已完成关键技术突破，8吋外延套件、12吋外延套件已完成小批量供货，达到等同于中试完成的状态，可保障后续量产落地；新建研发中心项目围绕碳化硅烧结体、高纯碳化硅粉体、精密专用检测等核心技术攻关布局。

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