新能源、人工智能及半导体等产业对电子浆料的性能需求日益严苛，金属及金属复合粉体作为导电功能相，其粒径分布、颗粒形貌、表面状态及分散性等关键指标，直接决定了浆料的粘度、沉降行为、触变性及附着力等流变与加工性能，如何从浆料应用需求出发反向设计粉体，已成为产业链上下游共同面对的核心课题。

具体如压敏电阻、滤波器、电感、LED及多层陶瓷电容器（MLCC）等关键元器件，其金属浆料对导电、导热、致密等有着共性要求，但更多是差异化关键指标诉求。压敏电阻强调附着力和上锡率；滤波器强调高Q值；电感要求低电阻，叠层片式还需匹配低温烧结工艺；大功率LED要求导电胶具备高耐温性、高可靠性；MLCC追求极致纯度、纳米化、均一化、抗氧化等……

苏州星翰新材料科技有限公司分设浆料、粉体研发和生产基地，是践行”粉浆一体化”产业路线的领跑员，在去年首届纳米金属粉体/浆料制备与应用创新发展论坛上，星翰材料副总裁、研究院院长张猛教授系统阐述了湿化学法在形貌粒度控制与表面修饰方面的量产经验，重点介绍了公司在粉体制备方面的关键技术突破。今年9月21-22日，即将在苏州举办的“2026年纳米金属粉体/浆料制备与应用创新发展论坛（第二届）”上，张猛教授带来题为“面向浆料的微纳米金属粉体开发策略与实践”的报告，视角从“粉体量产”进一步延伸至“浆料适配”，聚焦粉体设计与浆料性能之间的内在关联，重点分析如何通过调控粉体的粒径分布、颗粒形貌（球形、片状、树枝状）、表面状态及分散性，以解决浆料配制中常见的粘度、沉降、触变性及附着力差等问题。在此基础上，报告还将进一步结合产业实践，详细阐述铜、银、镍以及银包铜、银包镍等复合粉体作为导电功能相，在多种关键元器件浆料中的应用表现。通过剖析“粉体特性—浆料性能—终端应用”的内在关联，旨在为产业链上下游提供从材料设计到应用落地的系统性解决方案，助力实现关键电子材料的国产化替代与降本增效。

报告人简介

张猛：教授、博士生导师，致力于微纳米功能粉体的基础研究和规模生产。主导开发了吨位级湿化学法制备银、铜、镍、银包铜、银包镍及锡合金等微纳米电子粉体的全套技术，并已产业化落地，产品用于光伏、半导体、照明、汽车等领域。发表学术论文70余篇，应邀独立或合作撰写学术专著4部，授权发明专利9项。

苏州纳米金属论坛