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- 导热硅胶用氧化铝填料效果差?那是用得不够好啦
随着电子工业的发展,电子元件、集成电路趋于密集化、小型化,“热”已经成为电器的运行的头等大敌。为了最大程度避免因散热不力导致的电器故障,一般会在电子产品的发热体与散热设施之间的接触面涂敷导热硅胶。由于过...
2021年02月25日
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- 适应高频通信的高纯氧化铝基板长啥样?
高频信号一般指频率较高的电磁信号,在通信行业高频一般定义为频率在1GHz以上,移动通信行业从1G、2G、3G逐步发展至目前4G、5G(备注:12345G的G代表“代”,G指的是Generation,也就是“代”的意思)正是通信行业从低频...
2021年02月24日
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- 欸?氧化铝纤维作为耐火材料居然这么高端
提到氧化铝的好,完全可以说个三天三夜。它不仅有较高的熔点(2054℃),而且还有出色的机械强度、硬度、高电阻率和导热性能,因此常用于制造耐火材料、结构陶瓷、耐磨材料、抛光材料等。但为了更广泛地应用氧化铝,...
2021年02月23日
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- 压电材料:控制“振动”的最佳方式
“振动”是一种自然界中普遍存在的现象,是指一个状态改变的过程,即物体的往复运动。大至宇宙,小至亚原子粒子,无不存在振动,总体可区分为宏观振动(如地震、海啸)和微观振动(基本粒子的热运动、布朗运动)。人们...
2021年02月22日
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- 99.5%氧化铝陶瓷流延基板,到底有何妙用?
许多人都认为,陶瓷基板是电子行业的未来趋势,而且这种趋势不可逆转的——这主要归因于陶瓷基板相比于其他衬底材料更能解决电子封装越来越严重的散热问题,因此备受重视。目前,陶瓷基板材料主要包括氧化铝、氧化铍和...
2021年02月07日
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- 单级孔陶瓷太局限?多级孔更有前途?
多孔陶瓷是一种含有一定量空隙的无机非金属粉末烧结体,与其他无机非金属(致密陶瓷)的根本区别在于其是否含有空隙(气孔)及含有多少体积百分比的空隙(气孔)。由于这些气孔的存在,多孔陶瓷的结构、性质、功能都...
2021年02月07日
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- CIM工艺:一种让特陶设计自由的工艺路线
说明:CeramicInjectionMoulding,陶瓷粉末注射成型技术,简称CIM。陶瓷材料的特别属性,限制了陶瓷的成型、烧结及后加工的想象力,所以君只见木雕龙飞凤舞栩栩如生,陶瓷的复杂起来也就是个唐三彩的笨拙水平,对于...
2021年02月05日
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- 为什么要做出可以导电的氮化硅陶瓷?
随着新技术革命的发展,许多新材料逐渐向高强度、高硬度、耐腐蚀、耐磨和耐高温的方向发展,虽然应用优势明显,但同时也带来了加工难的问题。比如说氮化硅陶瓷,它是一种用硅粉作原料,经球磨、氮化后,再掺以少量的...
2021年02月04日
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- "导电胶"与"导热胶"有啥不同?
中国已经是电子信息产品制造国,电子行业已经成为国民经济支柱型产业之一,其中胶粘剂行业当属电子行业中不可或缺的一部分。导电胶及导热胶都是电子材料界常常出现的名词,搞电子材料的都知道,这可是电子材料领域的...
2021年02月02日
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- 先进陶瓷在消费电子领域中的应用大揭秘
说到陶瓷,你脑中会不会第一时间想到高韧、高硬、高强?不过陶瓷的潜力并不止于此,许多陶瓷材料同时还具有极为宽广的电气特性,从绝缘体到半导体、导体、甚至超导体都不无可能。正因如此,陶瓷材料在电子工业被大量...
2021年02月02日
- 夏阳新材料:打造先进陶瓷的多样化、定制化解决方案(案例分享篇) 2024-04-26
- 探访普华环保:粉尘治理不仅净化防爆,更可实现“价值回收” 2024-03-25
- 苏州高泰:构筑导热解决方案差异化“护城河”的三大杀招 2024-03-15