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从芯片到器件和系统的工艺过程都称为电子封装，芯片只有经过封装才能成为一个完整的器件，才能具有特点的功能。半导体封装一般可分为4级：0级封装，晶圆的电路设计与制造；1级封装，芯片之间的相互连接；2级封装，元...
功率电子器件的设计，最主要包括电参数设计、结构设计和热耗散设计，迄今，真空电子器件的发展方向仍然是大功率、超高频——频率有至毫米波、亚毫米波，功率有达千瓦级、兆瓦级。分立器件和IC也一样，半导体芯片数越来...
墨水是一种含有色素或染料的液体，通常被用于书写或绘画，它作为一种信息记载的工具，在我们的日常生活与工作中常起到至关重要的作用。目前人们常用的彩色墨水大致可以分为两种：一是染料墨水，这种墨水是分子级染料...
聚合物基导热材料因成本低廉且具有良好的加工特性而得到广泛应用，通常由导热填料和聚合物基质组成。一些电子器件例如5G通信和大规模集成电路等场合不仅要求散热材料具备高导热性能，还要求其具有良好的绝缘性能。常...
电动车发展的势头很猛，2021年，电动车的全年渗透率已经超过12%，直接比去年翻了接近一倍，从这个趋势来看，未来电动车会发展得更快。就目前电动车技术发展的状态来看，更长的续航里程及更快的充电速度这方面依然是...
导热界面材料（ThermalInterfaceMaterials，TIM），是常见散热方式中的一种，普遍用于IC封装和电子散热。散热是一个经久不衰的话题，我们熟悉的手机、平板和电脑的正常运行就离不开各类导热材料的热传导作用，尤其是...
目前，国内外大多数电力电子功率器件都采用硅基半导体材料，经过几十年的不断改良和优化，其性能已接近硅材料的理论极限。以SiC为代表的第三代半导体材料功率器件在各项性能指标上较现有硅基功率器件有飞跃性的提升...
随着通讯技术的迭代升级，半导体器件的迅速发展，芯片集成电路密度不断增加，器件性能不断提高，散热问题成了迫切解决的问题和行业热点，对散热新材料也提出了更高性能的要求。于是，超高导热材料的随之爆发，引起学...
笔者经常被客户及专家灵魂三问：①二氧化硅微球研究了几十年，成果无数，还有研究的必要么？②玻璃中空微珠已经产品化好多年，空心粒子还有市场吗？③光伏玻璃使用增透涂层，已有数年，工艺成熟，性能稳定，基于空心粒...
氧化镁（MgO）是应用十分广泛的化工材料，具有优良的化学惰性、耐热性、绝缘性和导热性，其中比较突出的是良好的抗高温氧化性能，适中的碱性，由于存在氧空位和单电子而产生的亲电子性等，这些性质为氧化镁的应用提...
万里行|木村机械：把客户的关切点变成“粉末成型压机”护城河
万里行|珲泰陶瓷：填补粉体生产与应用之间空缺，打造自有品牌产品矩阵
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2021/12/10