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根据复合材料的影响因素，选择好了基体材料与金刚石颗粒增强相后，界面的设计与优化是决定复合材料是否获得优良热性能的关键因素。金刚石与铜不润湿、不反应，直接复合难以实现两者良好的界面结合，除了高温高压法外...
随着电子科技的飞速发展，如今尺寸更小、温度更高以及速度更快的电子器件需要比以往更强的散热能力。否则，高温会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响。因此，厂商往往会在电子产品的散热源与散热器之...
6000多年前，人类就掌握了铸造这门金属热加工技术--将金属熔炼成符合一定要求的液体并浇进铸型里，经冷却凝固、清整处理后得到有预定形状、尺寸和性能的铸件的工艺过程就是铸造。铸件的薄壁化是现代铸造技术的发展方...
相信你们都知道，生产塑料的原料会产生大量的碳排放以及造成环境污染的毒素。如果这些塑料原料在用于包装后被丢弃，就会破坏陆地、河流和海洋中的生态系统，影响人类自己的栖息环境。为此，对塑料瓶等包装材料进行回...
电子封装材料的应用需要考虑两大基本性能要求，首先是高的热导率（Thermalconductivity，TC，实现热量的快速传递，保证芯片可以在理想的温度条件下稳定工作；同时，封装材料需要具有可调控的热膨胀系数（Coefficient...
电子设备及集成电路的缩小化、智能化，元器件密度和功率不断增加，使得电子设备的高效散热成为行业的发展重点。目前，针对提高电子器件及设备导热性能，可以采用导热硅脂等热界面材料，以及向基体材料中添加具有高热...
氮化硅(Si3N4)具有高强度、高韧性、耐热冲击性、耐磨损和耐腐蚀等性能，是一种应用广泛的高性能结构材料，除此之外，Si3N4陶瓷还具有良好的抗氧化性、热膨胀系数与SiC等半导体材料接近、电绝缘性好、介电常数低、无...
都说LED（半导体发光二极管）是继火、白炽灯、荧光灯后人类照明的第四次革命，其发光效率是白炽灯的10倍，同时寿命长达10000h，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点。得益于其各种优秀品质，LED受到了许多领域的青...
采用添加导热填料的方式来提高高分子聚合物基体的导热性能，来解决新一代高功率、高度集成、体积更小的电子产品器件的散热问题，已经是主流的常用方案。氮化硼（BN）是目前导热最高的绝缘导热材料，受限于高性能粉体...
莫来石陶瓷是主相为莫来石（3Al2O3·2SiO2）的一类陶瓷的总称。可简单分为普通莫来石瓷和高纯莫来石瓷两大类，普通莫来石瓷以铝硅酸盐系天然矿物作为主要原料，因原料纯度低，杂质含量高，其组分除A12O3、SiO2外，还...
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2021/12/27