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电子设备及集成电路的缩小化、智能化，元器件密度和功率不断增加，使得电子设备的高效散热成为行业的发展重点。目前，针对提高电子器件及设备导热性能，可以采用导热硅脂等热界面材料，以及向基体材料中添加具有高热...
氮化硅(Si3N4)具有高强度、高韧性、耐热冲击性、耐磨损和耐腐蚀等性能，是一种应用广泛的高性能结构材料，除此之外，Si3N4陶瓷还具有良好的抗氧化性、热膨胀系数与SiC等半导体材料接近、电绝缘性好、介电常数低、无...
都说LED（半导体发光二极管）是继火、白炽灯、荧光灯后人类照明的第四次革命，其发光效率是白炽灯的10倍，同时寿命长达10000h，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点。得益于其各种优秀品质，LED受到了许多领域的青...
采用添加导热填料的方式来提高高分子聚合物基体的导热性能，来解决新一代高功率、高度集成、体积更小的电子产品器件的散热问题，已经是主流的常用方案。氮化硼（BN）是目前导热最高的绝缘导热材料，受限于高性能粉体...
莫来石陶瓷是主相为莫来石（3Al2O3·2SiO2）的一类陶瓷的总称。可简单分为普通莫来石瓷和高纯莫来石瓷两大类，普通莫来石瓷以铝硅酸盐系天然矿物作为主要原料，因原料纯度低，杂质含量高，其组分除A12O3、SiO2外，还...
陶瓷表面金属化是陶瓷基板在电子封装领域获得实际应用的重要环节，金属在高温下对陶瓷表面的润湿能力决定了金属与陶瓷之间的结合力，良好的结合力是封装性能稳定性的重要保证。因此，如何在陶瓷表面实施金属化并改善...
为了进一步节能减排，近年来，具有高比强度和低密度的材料在工业上的需求日益突出。为此研究人员开发了各种先进材料，其中镁/蛋壳复合材料尤其具有吸引力，目前已有科学家在《材料化学与物理》杂志上发表了关于鸡蛋...
手机作为大家的日常用品，使用体验一定是购买时的首要考虑因素，比如说手机高功率运行时发热是否严重就是一个很重要的点。在今年上半年，很多品牌的旗舰手机都采用了当时更新更强的AndroidCPU晓龙888，尽管这款CPU在...
全球经济的快速发展导致对能源的需求快速增长，如今能量储存已成为可再生能源技术体系的重要组成部分。其中，热能储存系统（Thermalenergystoragesystem，TESS）是一种通过加热或冷却存储介质来储存热能，以便在以后...
高分子材料具有密度小、易加工、电绝缘性好等优点，因此被广泛用于如微电子集成与封装等领域。不过高分子材料一般都是热的不良导体，散热能力往往会成为其瓶颈，为了增强高分子材料的综合性能，加入导热填料进行复合...
万里行|木村机械：把客户的关切点变成“粉末成型压机”护城河
万里行|珲泰陶瓷：填补粉体生产与应用之间空缺，打造自有品牌产品矩阵
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2021/12/20