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陶瓷表面金属化是陶瓷基板在电子封装领域获得实际应用的重要环节，金属在高温下对陶瓷表面的润湿能力决定了金属与陶瓷之间的结合力，良好的结合力是封装性能稳定性的重要保证。因此，如何在陶瓷表面实施金属化并改善...
为了进一步节能减排，近年来，具有高比强度和低密度的材料在工业上的需求日益突出。为此研究人员开发了各种先进材料，其中镁/蛋壳复合材料尤其具有吸引力，目前已有科学家在《材料化学与物理》杂志上发表了关于鸡蛋...
手机作为大家的日常用品，使用体验一定是购买时的首要考虑因素，比如说手机高功率运行时发热是否严重就是一个很重要的点。在今年上半年，很多品牌的旗舰手机都采用了当时更新更强的AndroidCPU晓龙888，尽管这款CPU在...
全球经济的快速发展导致对能源的需求快速增长，如今能量储存已成为可再生能源技术体系的重要组成部分。其中，热能储存系统（Thermalenergystoragesystem，TESS）是一种通过加热或冷却存储介质来储存热能，以便在以后...
高分子材料具有密度小、易加工、电绝缘性好等优点，因此被广泛用于如微电子集成与封装等领域。不过高分子材料一般都是热的不良导体，散热能力往往会成为其瓶颈，为了增强高分子材料的综合性能，加入导热填料进行复合...
从芯片到器件和系统的工艺过程都称为电子封装，芯片只有经过封装才能成为一个完整的器件，才能具有特点的功能。半导体封装一般可分为4级：0级封装，晶圆的电路设计与制造；1级封装，芯片之间的相互连接；2级封装，元...
功率电子器件的设计，最主要包括电参数设计、结构设计和热耗散设计，迄今，真空电子器件的发展方向仍然是大功率、超高频——频率有至毫米波、亚毫米波，功率有达千瓦级、兆瓦级。分立器件和IC也一样，半导体芯片数越来...
墨水是一种含有色素或染料的液体，通常被用于书写或绘画，它作为一种信息记载的工具，在我们的日常生活与工作中常起到至关重要的作用。目前人们常用的彩色墨水大致可以分为两种：一是染料墨水，这种墨水是分子级染料...
聚合物基导热材料因成本低廉且具有良好的加工特性而得到广泛应用，通常由导热填料和聚合物基质组成。一些电子器件例如5G通信和大规模集成电路等场合不仅要求散热材料具备高导热性能，还要求其具有良好的绝缘性能。常...
电动车发展的势头很猛，2021年，电动车的全年渗透率已经超过12%，直接比去年翻了接近一倍，从这个趋势来看，未来电动车会发展得更快。就目前电动车技术发展的状态来看，更长的续航里程及更快的充电速度这方面依然是...
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2021/12/15