近日，三星电机宣布，与住友化学集团签署谅解备忘录，将在韩国共同成立一家合资公司，专注生产下一代半导体封装用核心材料——“玻璃芯基板（Glass Core）”。这项合作被视为应对AI、高性能计算（HPC）时代需求激增、突破封装基板技术极限的重要战略布局。

住友化学集团与三星电机签署合作谅解备忘录仪式

左侧为住友化学董事长岩田圭一，右侧为三星电机总裁张德铉

从有机到玻璃：半导体封装材料迎来结构性变革

传统有机封装基板在尺寸稳定性和平整度上已逐渐逼近极限，而玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平坦性和优异的机械强度，能够实现更高密度、更大面积的布线与互连，被认为是先进封装技术的关键突破口。

三星电机早在其世宗工厂建立了玻璃基板的试验线，目前已能生产试制品。此次与住友化学及其韩国子公司东友精细化学（DONGWOO Fine-Chem）联手，将进一步强化量产化与材料供应体系，预计2027年后正式进入量产阶段。

三星电机的玻璃基板产品

三方联手：材料与制造协同构建新生态

此次合资企业由三星电机控股，住友化学集团作为少数股东参与。总部将设在东友精细化学平泽工厂，该基地未来不仅是玻璃基板初期生产中心，也有望成为日韩材料企业在韩国的重要制造枢纽。

东友精细化学的平泽工厂

东友精细化学是住友化学的全资子公司，长期为韩国半导体与电子产业提供高纯化学品与光刻胶，具备完善的精细化学制造体系。三星电机方面则拥有先进封装基板设计、制造与封装技术。双方结合，有望打通“材料—制造—封装”的一体化技术链。

AI推动新一轮基板升级潮

随着AI训练模型的参数量与数据吞吐量呈指数级增长，高密度互连、高散热性、高可靠性的封装材料需求迅速上升。业内普遍认为，玻璃基板将成为未来几年半导体封装领域最具增长潜力的新赛道之一。

根据业界预测，全球玻璃基板市场将在2025年后进入加速扩张期，三星、英特尔、台积电等企业均已公开布局相关研发项目。此次三星电机与住友化学的合作，标志着日韩企业在这一关键材料方向上进入实质性量产筹备阶段。

粉体圈Coco编译