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在陶瓷行业，添加剂往往扮演着“看不见”的角色，却对产品性能、制程稳定性乃至成本控制产生深远影响。作为一家总部位于德国莱茵河畔、拥有逾130年历史的化工助剂公司，Zschimmer&Schwarz（司马化工）多年来深耕陶...
2025年5月，日本Denka株式会社宣布，将扩大其导热基板产品“Alsink（アルシンク）”的产能，以应对不断增长的电力电子市场需求。此次扩产将在位于日本福冈县的大牟田工厂以及中国大连的子公司——电化电子材料（大连）有...
2025年5月26日，中国电子材料行业协会粉体技术分会在广州对《晶体生长用高纯碳化硅粉体》团体标准召开了审定会。本次审定会由粉体技术分会孙柯秘书长主持，中国电子材料行业协会标准专家马春喜现场指导。审定会聘请...
碳化硅是一种性能优异的高温结构陶瓷，具有高强度、高硬度、高热导率、低热膨胀系数以及优良的抗氧化性、耐腐蚀性和耐磨性等优点，被广泛应用于多个下游领域。但碳化硅是一种共价键很强的材料，烧结时原子扩散速率相...
半导体产业作为现代电子信息技术的核心支撑领域，其装备技术正随着5G通信、人工智能和新能源汽车等产业的迅猛发展而不断迭代升级，尤其对于高温薄膜沉积、晶体生长、离子注入等先进半导体制造工艺中核心部件的耐高温...
真空吸盘和静电卡盘作为半导体晶圆生产中最常用的夹持和承载的工作，已成为半导体装备核心零部件。其中，真空吸盘具有高平整度、组织致密均匀、强度高、透气性好、吸附力均匀等特点，适用于半导体晶圆的减薄、切割、...
电动汽车、5G通信、新能源等领域对高温、高频、高功率、高可靠性的追求，促使第三代半导体材料碳化硅的兴起，同时也给予了碳化硅陶瓷在泛半导体领域很多机会。无论是光刻机、刻蚀机等晶圆加工核心设备的结构件，还是...
2025年5月20日，为期八天的“粉体圈2025年日本先进陶瓷与粉体产业学习考察之旅”圆满落下帷幕。本次行程由来自全国各地的企业代表组成，共计22位行业同仁同行，从上海出发，深入企业一线、走访展会现场，系统了解日本...
在消费电子产品微型化、集成化、宽频化需求的推动下，电子陶瓷行业正经历革命性技术创新。比如，随着0402/0201微型封装规格市场渗透率持续提升，叠加5G基站与新能源汽车高压平台对高耐压MLCC的迫切需求，多层陶瓷电...
随着半导体技术向更高集成度、更小制程和更大功率方向演进，氧化铝、氮化铝、碳化硅、氮化硅等先进陶瓷材料凭借高导热、高绝缘、耐高温、抗腐蚀等特性，已成为支撑新一代芯片制造与封装的重要角色——从硅片制造设备中...
万里行 | 上海迈克孚：从做药到做材料，用“微射流”搞定纳米级分散
万里行｜梓梦科技：用医药级检测技术，精准“揪出”CMP抛光液中的大颗粒
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2025/05/30