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在粉体材料的研发和应用过程中，粒径大小、分布状态、Zeta电位等指标往往决定了最终材料的性能。如何精准、快速、可靠地掌握这些关键参数，是粉体产业链上游研发与下游应用的共同课题。大塚电子株式会社（OtsukaElec...
随着英伟达推出新一代人工智能（AI）半导体Blackwell，服务器对多层陶瓷电容器（MLCC）的需求量迎来爆发式增长。业内消息显示，采用上一代Hopper平台的服务器约需3万颗MLCC，而Blackwell平台则预计高达30万颗，增长1...
我国是世界太阳能电池第一大生产国，随着国家推动“双碳”目标以及传统能源向新能源转换之际，未来十年我国光伏用电量将大幅提升。无论是新一代HJT电池，还是目前主流的Topcon电池，都需要以银浆料作为电极材料。而微...
在电子信息与新能源产业加速升级的当下，铜粉因其良好的光泽性、优异的导电性及相对低廉的价格，逐渐成为继银粉之后备受关注的战略性材料。相比昂贵的贵金属材料，铜粉更具成本优势，正广泛应用于：l高密度印刷电路...
粒径分布与分散状态，往往决定着纳米金属粉体和浆料的性能与应用效果。无论是电极浆料的稳定性，还是涂层材料的均匀性，甚至少量粗大颗粒的存在，都可能影响工艺良率与终端器件寿命。因此，如何在纳米尺度上精准把控...
2025年8月26日，旭化成宣布，以氮化铝（AlN）为核心的超宽禁带半导体技术为基础，正式分拆成立初创公司“ULTEC”。新公司将专注于深紫外线激光二极管、远紫外LED、深紫外传感器以及高耐压功率器件的开发与商业化。深紫...
银拥有高热电性能，高稳定性，高透光性、抗疲劳/老化性能等优势。在功率半导体封装、柔性电路、芯片和器件互联等领域，基于微纳米银粉制备的导电银膏、银浆等已获得广泛应用。由于存在固化温度大于250℃时损伤柔性基...
近日，日本“Noritake”成功开发出一款面向氮化镓（GaN）晶圆的新型研磨垫。该产品采用独创的“有机-无机复合技术”，并使用高耐酸性的树脂材料，使其能够在强酸性环境下稳定运行。与传统的绒面研磨垫相比，新产品的研磨...
高性能金属/氧化物粉体在3D打印、导电、电子封装、叠层电容器、抗菌等领域具有广泛用途。不同制备方法粉体的特性不同，应用方向自然也大相径庭。一、气溶胶法将前驱体溶液雾化，微液滴经反应、干燥、热解形成颗粒，...
AI、5G/6G通信、电力电子（SiC/GaN）等行业的快速发展，所须高性能芯片对封装材料的导热、导电和可靠性要求越来越高，也给半导体封装传递出前所未有的压力。银的导电性（体电阻率仅1.59×10⁻⁶Ω·cm）和导热性（热导率...
万里行|通美晶体：第二代半导体正当时
万里行 | 艾森达：从氮化铝粉体到陶瓷基板的质量坚守
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2025/09/05
