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先进半导体制程中，多层布线结构要求每层表面绝对平整（划痕、残留颗粒会导致电路短路或断路）。CMP通过化学腐蚀与机械研磨的动态协同机制，实现晶圆表面纳米级甚至原子级平整（粗糙度Ra<0.1nm，全局平坦度GBIR误...
化学机械抛光（CMP）作为先进的表面处理技术，在现代精密制造领域占据着举足轻重的地位，二氧化铈抛光材料在CMP中同时参与化学和机械作业，更是其中关键。二氧化铈抛光液是个统称，不同应用领域有专用类型——以半导体...
6月24日，博拉（AdityaBirla）集团旗下HindalcoIndustriesLimited（印度铝业）宣布以1.25亿美元收购美国特种氧化铝制造商AluChemCompanies,Inc。这次战略投资也意味着印度公司首次进入低钠板状刚玉领域，强化了其特...
第三代半导体材料碳化硅（SiC）的超高硬度和化学稳定性使其成为最难加工的材料之一，其表面抛光工序也严重制约了产业化进程。磁流变弹性体抛光垫技术是一种通过磁场动态调控抛光垫力学性能、并利用固相芬顿反应氧化S...
铈基稀土抛光材料是一类以铈（Ce）为主要成分的高性能抛光材料，区别于氧化铝、金刚石等依赖自身高硬度磨料的“暴力”，它利用独特的Ce³⁺/Ce⁴⁺氧化还原循环与氧空位活性，进行“化学-机械”协同作业，从而在分子层面实现...
光刻和薄膜沉积是芯片制造的后续工艺，而在这之前，要求在多层互连结构（如铜布线、钨栓塞、介质层）中实现纳米级甚至原子级的全局平坦化，因此CMP工艺必须精确控制材料去除速率和选择比，这决定了芯片制造的良率与...
6月18日，北京，中国2025年会暨第二十届国际先进复合材料制品、原材料、工装及工程应用展览会开幕，湖南泽睿新材料有限公司（泽睿新材料）发布并展出了两款复合材料革命性的新产品——Zeralon3A纤维和Zelramic300纤维—...
在抛光液（剂）体系中，研磨抛光材料（磨粒）的粒度是决定材料去除率和最终表面粗糙度的最直接因素；Zeta电位则反映磨粒在液相（抛光液）中的分散稳定性和颗粒间相互作用力，这两者相互关联、影响，共同决定了抛光效...
据环球新闻6月12日消息，总部位于美国宾州的工程材料公司Coherent推出突破性的金刚石/碳化硅复合陶瓷材料，这为解决人工智能AI数据中心和高性能集成电路系统的散热提供了有力支持。金刚石/碳化硅复合陶瓷（来源：Coh...
最近，北京精微高博仪器有限公司（精微高博）重磅推出了Lattice系列高功率X射线衍射仪，而了解X射线衍射（XRD）表征意义就知道，这将极大助力国内粉体工业整体水平的进步。X射线衍射（XRD）在粉体材料分析中能够精准...
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2025/07/02
