合作了粉体圈，您就合作了整个粉体工业！
车规MLCC是新能源汽车的基础电子元件，承担滤波、稳压、储能等功能，广泛应用于电池管理、电机控制、车载充电、DC-DC转换、智能驾驶和信息娱乐等系统，直接影响汽车电子系统的稳定性和可靠性。近年来，随着新能源汽...
近日，矽比科（SIBELCO）宣布已与美国商务部签署意向书，依据“芯片与科学”法案（CHIPSandScienceAct）获得最高5600万美元资金支持，用于推进美国半导体制造的下一代高纯石英（HPQ）加工技术研发与产品规模化制造。10...
10月30日，村田制作所（murata）放出爆炸声明：计划五年间投入总额约1万亿日元（约640亿美元）用于MLCC产能建设。其中，厂房投资约3500亿日元，生产设备投资约6500亿日元，并将MLCC销售额作为设定目标——使该数字在20...
随着车载、AI服务器等领域对电子元器件性能要求的不断提高，MLCC正朝着小型化、大容量化、高可靠性的方向发展。为此，MLCC不断增加层叠数量，并推动电介质层薄层化，这对钛酸钡等介质粉体的粒径控制及浆料分散稳定性...
10月28日，京瓷（kyocera）宣布开发了一种新工艺从废旧切削工具中回收碳化钨，并将基于该技术在本土建设新的精炼设施，预计在2030财年内投产运营。硬质合金刀具主要成分（图源：Fujidie）硬质合金刀具主要由碳化钨WC...
随着MLCC向小型化、大容量化及高可靠性方向发展，介质层不断薄层化，对介质粉体的晶体结构、颗粒特性及批次稳定性提出了更高要求。同时，导电浆料的悬浮稳定性也会影响浆料的使用性能与后续加工表现。因此，如何从粉...
10月29日，德山株式会社（Tokuyama）宣布，为应对半导体行业对散热需求的上升，将在先进技术事业化中心（山口县柳井市）新建生产设备，目标是把氮化铝颗粒的产能比现有水平提高约50%，计划2028年2月开始营业。就在9...
近年来，随着MLCC向小型化、高容值、高叠层和高可靠性方向发展，介质层与内部电极不断薄层化，对内部电极核心材料——镍粉的粒径、粒度分布、分散性及批次稳定性等提出了更高要求。超细镍粉的技术进步，也成为推动MLCC...
AI服务器、新能源汽车等下游产业的飞速发展对MLCC提出了高容化、小型化需求。而要在更小尺寸的MLCC器件容纳更大的容量，往往需要通过减薄介质层、增加叠层数等方式实现。当介质层厚度持续降至0.3~0.5μm，内电极层也...
MLCC是电子线路中用量最大的被动元件，人工智能（AI）服务器由于电源与高速运算模块密集，单机的MLCC用量较通用机型还要高出数倍。如今，随着AI走入量产，其上游材料的任何一处波动，都会被成倍放大到成本与交付上，...
面向MLCC浆料与CMP抛光液制备，德衡纳米“研磨分散+高压均质”工艺解析
走进安徽中航纳米：立足等离子体燃烧技术，踏实做好纳米新材料
粉体圈首页
2026/11/03
