万里行丨萍乡顺鹏:工业耐磨到半导体陶瓷的“智”造跃迁

发布时间 | 2025-12-26 14:29 分类 | 企业专访 点击量 | 89
碳化硅 氮化铝 氧化铝
导读:本站“中国粉体工业万里行”走进萍乡顺鹏,探寻其从传统耐磨陶瓷到高端半导体陶瓷的跨越之路。

在江西萍乡,有一家专注于先进陶瓷材料和氧化物耐磨陶瓷研发与制造的企业——萍乡顺鹏新材料有限公司(简称“萍乡顺鹏”)。它不仅是国家级专精特新“小巨人”企业,更在半导体陶瓷材料领域默默深耕,致力于实现关键材料的国产替代。本站“中国粉体工业万里行”走进萍乡顺鹏,探寻其从传统耐磨陶瓷到高端半导体陶瓷的跨越之路。


从“耐磨”到“半导体”的技术跃迁

萍乡顺鹏早期以工业耐磨陶瓷闻名,产品广泛应用于钢铁、水泥、矿山等行业。随着国内半导体产业的快速发展,对高性能陶瓷零部件的需求日益迫切,顺鹏敏锐地捕捉到这一机遇,开始向泛半导体先进陶瓷材料领域进军。

这一转型并非易事。半导体陶瓷对纯度、精度、一致性的要求极为严苛,大尺寸陶瓷部件制造更是行业难点。顺鹏与中科院上硅所合作,研发了PIBM自发凝固成型技术,其产品性能达到国际先进水平,解决了国内半导体应用大尺寸精密陶瓷核心零部件“卡脖子”问题:

·可制作直径≥1000mm的大尺寸陶瓷盘,长条板长度可达2米;

·纯度高达99.7%以上,杂质极少,满足半导体制造对纯度的苛刻要求;

·平面度可控制在1微米以内,满足半导体严苛的超高精度要求;

·成型合格率超过95%,大幅提升生产效率与产品一致性。

技术创新永不止步。顺鹏建立了占地面积约2000平方米的自有中试基地,依托中科院上海硅酸盐研究所的技术支持,重点研发高性能氧化铝陶瓷、碳化硅、ZTA、氮化铝等材料在半导体制造装备的应用,打通从实验室研发到产业化生产的中间过程。

先进陶瓷材料:覆盖半导体关键环节

半导体陶瓷材料以高纯度、高精度、耐极端环境为核心优势,直击行业痛点。相关产品主要应用于晶圆研磨、化学机械抛光、晶圆刻蚀、精密仪器、集成电路等泛半导体领域。

1、99.7%氧化铝陶瓷载盘

采用PIBM自发凝固成型工艺制备,具备耐高温、强耐磨、抗腐蚀和高尺寸精度等特性。作为化学机械抛光(CMP)的核心耗材,可有效替代传统金属盘,避免晶圆表面划伤,显著提升抛光均匀性与表面光洁度。


99.7%氧化铝陶瓷载盘

2、陶瓷基板

顺鹏生产的高纯氧化铝陶瓷基板、ZTA陶瓷基板,具有抗弯强度高、无气孔、尺寸可定制等特点,最大尺寸可达500mm*500mm*5mm,填补了高纯氧化铝基板、ZTA基板国内高端市场的空白。


陶瓷基板

3、陶瓷吸盘

作为加工晶圆时使用的装载夹具,陶瓷吸盘的吸附区域为可透气透水的微孔陶瓷,外圈采用不透气的致密氧化铝陶瓷以密封真空,具有较好的承载力与吸附力。凭借高电绝缘性与耐高温性,确保晶圆固定环节的安全性与精度。


陶瓷吸盘

工业耐磨陶瓷:传统优势领域持续创新

萍乡顺鹏在工业耐磨陶瓷的传统优势领域不断优化与升级,根据应用场景丰富材料品类、迭代技术,将更高性能的工业抗磨损抗冲击产品推向市场。


氧化铝耐磨陶瓷综合图

1、耐磨陶瓷管道:破解锂电池输送磨损难题

耐磨性比普通管道提升10倍以上,可长期耐受300℃高温环境,广泛应用于锂电池行业中的气力输送系统、粉体原料处理等环节。


耐磨陶瓷管道

2、陶瓷复合衬板:创新结构,协同抗磨

陶瓷复合衬板通过橡胶热硫化工艺,将耐磨陶瓷和橡胶硫化在一起,实现抗冲击与耐磨的结合,大大提高设备防磨能力,延长设备寿命2-3倍。


陶瓷复合衬板

小结

从传统的工业耐磨陶瓷,到高精尖的半导体陶瓷零部件,萍乡顺鹏完成了一次跨越式的转型升级。如今,其产品已销往全球60多个国家和地区,并在国内半导体产业链中扮演着越来越重要的角色。顺鹏的成长之路,是中国制造业深耕专业领域、突破关键材料“卡脖子”困境的生动写照,正以实际行动为国家产业链自主可控贡献力量。

 

万里行团队


作者:粉体圈

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