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在当前光伏、新能源及消费电子产业高速发展的背景下，电子银浆作为核心导电材料正面临严峻的成本挑战。然而全球产业链竞争白热化态势下，银粉原料价格持续攀升已形成"卡脖子"效应。如光伏领域，高效双面异...
硬、脆是陶瓷典型特征，在大多应用中“硬”是优点，“脆”是缺点。脆性材料往往突然失效（碎裂、崩角），由此导致的不可靠，难加工等问题尤其限制了先进陶瓷的应用空间和价值。8月初，美国国防部高级研究计划局（DARPA）...
在电子产业高端材料“自主可控”与“绿色低碳”国家战略驱动下，高质量银粉已成为电子信息、半导体封装及新能源汽车-光储等前沿领域的关键材料，主要应用于导电线路、导电屏蔽以及导电封测等多个重要环节，产品种类众多...
据ExactitudeConsultancy于8月4日发布的报告显示，陶瓷静电卡盘（ElectrostaticChucks，简称ESC）市场正迎来稳步增长。作为半导体制造设备的关键组成部分，陶瓷静电卡盘凭借其利用静电力实现无机械接触、稳定夹持晶...
在以高性能、多功能为导向的材料升级浪潮中，纳米金属粉体因其粒径小、比表面积大、反应活性强，成为推动材料性能跃迁的关键力量。无论是电子元器件、小型化器件制造，还是功能性涂层、抗菌防护等领域，纳米金属粉体...
随着人工智能技术的快速发展，AI正在深度重塑材料研发方式。近日，专注材料开发AI平台的CitrineInformatics宣布参与美国国防高级研究计划局（DARPA）“INTACT”项目，携手多家高校与企业，探索如何通过冷喷涂增材制造...
在精细氧化铝材料领域深耕多年的中铝（郑州）铝业有限公司，近期开发出一款新产品：类勃姆石粉体，目前已有成品并具备稳定的物理与化学指标。由于该产品是首次推出，尚无明确下游应用方向，现面向行业公开征集意见，...
2025年7月31日，环球新材国际（GNMI）正式完成对德国默克全球表面解决方案业务（SUSONITY）的并购交割，标志着中国粉体企业在全球高性能材料领域迈出重要一步。GNMI旗下核心子公司七色珠光，专注于片状云母粉及其在...
2025年8月1日，中国电子材料行业协会官网发函，批准发布团体标准《晶体生长用高纯碳化硅粉体》，并予以公示，团体标准编号为“T/CEMIA049-2025”，实施日期是2025年11月1日。该团体标准适用于纯度不低于99.9999wt%（6N...
在精密抛光液配方日趋复杂的今天，液体的浓度、pH值等参数，已不仅仅是实验室中的数据指标，更直接关乎产品良率与一致性。如何高效、稳定地掌握这些关键工艺参数，成为相关企业在研发、生产、质控等多个环节中亟待解...
万里行|精微高博：从比表面仪到全面材料表征仪器与解决方案提供者
万里行|辽宁蓝恩：切入粉体新材料新赛道，冲锋国产替代“无人区”
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2025/08/12
