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如今，全球MLCC行业竞争格局正在发生深刻变化，国内MLCC制造企业凭借规模化制造、本土化供应链优势，产品综合性价比持续提升。在此背景下，不少海外头部企业主动退出消费级市场，由此释放出巨大的市场空间。但放量之...
MLCC作为电子设备里用量最大的基础元器件，国产替代进程一直备受行业关注。想要追上日韩头部MLCC大厂，我们需要翻过几座大山：钛酸钡粉体量产、超薄流延制造，还有严苛的长期可靠性考验，每一项都是行业几十年沉淀下...
日前，日本特殊陶业株式会社（Niterra，原NGK）和日本电装（DENSO）分别披露，电装以近期市场环境变化及相关业务未来方针调整为背景，提出解除业务转让合同，经过协商后Niterra接受了这一提议，双方终止了火花塞与排...
固态电解质部分体系湿法研磨易出现水解或变质，且后续干燥环节繁琐，能耗高企；而传统干法球磨不仅效率低，又难以实现亚微米级研磨和精细分级。针对上述行业痛点，青岛创特机电设备有限公司近期推出全新CTDS干法搅拌...
随着AI服务器对高容量、高可靠性MLCC的需求不断增长，介质层厚度持续向亚微米级发展，对核心介电材料钛酸钡的粒径、颗粒均匀性及晶体结构等提出了更高要求。如何制备满足高端MLCC应用需求的超细钛酸钡粉体，成为相关...
随着我国MLCC产业迈向高端化，介质层减薄、叠层数增加、减小粉体粒径已成为MLCC的主要升级手段。目前，国内主要厂商在小粒径钛酸钡上的目标已推进至150nm，并进一步向100nm以下延伸。但随着介质粉体粒径的减小，掺杂...
在半导体制造、显示面板及新能源等领域，晶圆、玻璃基板和功能薄膜等产品在加工与传输过程中，对传输工件的表面质量、定位精度和稳定性有着较高要求。多孔陶瓷的存在，为传输工件提供了一种优异的材料选择——通过控制...
10月15日，日本H&IGlobalResearch株式会社发布《全球MLCC用镍粉市场》研究报告。报告预测，2025年全球MLCC用镍粉市场规模为11.35亿美元，到2032年将增长至24.87亿美元，预测期内年复合增长率（CAGR）为11.7%。京...
一颗MLCC内部，数百到上千层超薄陶瓷介质与内电极交替堆叠。要让微细粉体均匀成膜、精准印刷并稳定叠合，粘结剂是不可或缺的一环。它参与陶瓷浆料的流延成型，影响内电极浆料的印刷表现与层间结合，关系到生瓷带强度...
10月14-16日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展WESEMiBAY）在深圳会展中心（福田）举行。本届湾芯展以“芯向未来，智创生态”为主题，汇聚了1000余家半导体企业，在规模、国际化程度和产业生态构建上均实现了显著...
面向MLCC浆料与CMP抛光液制备，德衡纳米“研磨分散+高压均质”工艺解析
走进安徽中航纳米：立足等离子体燃烧技术，踏实做好纳米新材料
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2026/10/22
