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随着电子元器件向小型化、高性能化发展，电子浆料对金属粉体的性能要求不断提升。相比价格较高的银粉，铜粉具有良好的导电性和成本优势，被视为重要的替代材料。但铜粉易氧化，尤其是微纳米铜粉，随着粒径减小、比表...
AI服务器和高性能计算持续推动先进封装向更大封装尺寸、更高I/O密度发展，玻璃基板也因此成为近年来半导体材料领域关注度快速上升的新方向。近日，韩国SKC宣布，将向旗下美国半导体玻璃基板公司Absolics投入约2810亿...
AI数据中心持续扩张，服务器内部的电子元件正面临更高的性能与空间压力。作为电源稳定的重要元件，MLCC也迎来新的技术需求。近日，京瓷举行面向媒体的先进半导体及AI数据中心领域产品说明会，介绍了AI服务器用MLCC的...
传统陶瓷分离膜一直面临一个难题：透过性能和分离性能往往难以兼顾，而提高膜的透过性能，又容易导致分离性能下降。近日，住友化学宣布取得新进展。公司利用自主开发的分离膜用高功能氧化铝，通过提高分离膜结构中的...
三星电机9月1日主动披露，与一家未具名的全球大型科技企业签署了AI服务器用MLCC长期供应协议。合同金额约1.0722万亿韩元（约7.8亿美元），占公司上一财年合并营收的9.5%，供货周期贯穿2027年全年——这也是三星电机历...
9月1日，村田制作所（murata）宣布以泰国子公司为主体，投资约62亿日元（含建筑与生产设备），在其南奔府（Lamphun）工厂内新建一栋EMI滤波器生产大楼，一方面构建更稳固的全球供应体系，另一方面是将EMI滤波器作为...
AI算力需求持续增长，带动先进半导体市场扩张。与此同时，芯片制造也正在向更微细、更高集成度以及3D堆叠方向发展，制造工艺日益复杂，对半导体设备及其关键零部件的材料性能提出了更高要求。在这一趋势下，先进陶瓷...
8月25日，第一稀元素化学工业（DKKK）宣布，已确立重要稀有金属“铪”的国内制造技术及样品试制技术。公司计划2026年内启动面向半导体等领域的样品供应，经生产技术开发后，于2028年实现国内量产。铪凭借优异的电学、...
微纳银粉作为导电银浆的核心基材，其粉体品质是把控浆料流变性能、印刷适配性、烧结导电性及膜层可靠性的源头核心，并深刻影响着终端电子产品的良品率、使用寿命与核心竞争力。当下，行业内绝大多数企业均以粒径、比...
纳米金属粉体及浆料，是光伏、新能源电池、电子陶瓷、半导体等战略性产业的关键基础材料，其颗粒粒径、形貌、成分分布、杂质相，浆料内部团聚、相分离等微观特征，直接决定最终产品性能与工艺稳定性，是产品研发、工...
走进诺力昂中国代理“南京安伦”：高端抛光，为什么离不开助剂？
瑞芯智造：MLCC制造和半导体CMP需要更高精度更多细节的颗粒质量工艺工具
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2026/09/08
