援引科创板日报5月11日消息，河南黄河旋风股份有限公司自主研发的“金刚石—碳化硅复合材料”项目取得重大阶段性成果——热导率突破700W/（m·K），热膨胀系数低至2.6ppm/℃，与芯片硅衬底2.5ppm/℃的热膨胀系数高度匹配，成功解决了高算力芯片散热与热匹配的核心痛点，有望为AI算力向千瓦级持续升级提供高效散热解决方案。

黄河旋风是我国超硬材料行业的龙头企业和培育钻石领军企业，人造金刚石产能位居前列。随着传统超硬材料领域产能过剩，新兴市场逐步爆发，企业近年来也加速从传统的超硬材料（工业金刚石）龙头，向集散热、光电等功能性应用为一体的新材料科技企业战略转型，尤其AI服务器等算力产业爆发使得半导体散热赛道被确立为战略转型的核心方向——公司先后启动"面向高端应用场景的CVD多晶金刚石薄膜开发"项目（2023年）→2英寸金刚石热沉片研发突破，6英寸、8英寸金刚石晶圆研发突破（2024年）→设立“河南风优创材料技术有限公司”作为"材料+装备"协同量产平台（2025年）→8英寸热沉片突破尺寸瓶颈并实现量产（2026年），直至本次金刚石—碳化硅复合材料项目取得重大突破。

过去我们曾撰文介绍过高意科技（coherent）2025年推出的“金刚石-碳化硅复合材料”，其各向同性热导率达到铜的两倍性能，与直接液体冷却（DLC）系统完全兼容，并且可以轻松集成到现代服务器架构和嵌入式冷却设计中。

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小结

黄河旋风本轮的技术突破，展现了国内头部企业在规模化生产与关键工艺上的决心与能力，该材料的问世，标志着我国在高端半导体散热材料领域实现关键跨越，打破国外技术垄断。

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