安全之于新能源汽车，可靠之于5G通讯，算力之于AI服务器，就好像古希腊神话中西弗弗斯推举巨石，每抵达一个高峰就意味着又一轮攀登开始。在这过程中，“热管理”是三大行业必须面对的拦路虎。其核心在于实现高效散热，这不仅决定设备运行效率，更直接关系到使用安全、寿命与用户体验。如何在有限空间内实现高效、均匀、稳定的热传导，已成为行业必须突破的技术瓶颈。

针对这一挑战，广东金戈新材料股份有限公司（简称：金戈新材）聚焦于热管理材料的源头创新，致力于开发适配多元化应用场景的功能性导热填料。面对客户最迫切解决的难题，金戈新材推出三大优化解决方案，为热管理系统提供可靠、高效的材料支撑。

方案一：卡断-球形氧化铝——精密散热材料的“构筑者”

氧化铝是当前应用最广、最多的导热填料，业内对其性能优、劣也已达成广泛共识。在高端器件小、轻、薄趋势下，传统填料在导热材料应用中所暴露出的问题主要是：

粒径分布宽：大小颗粒混杂导致空隙多，堆积密度低，不利于形成连续的热传导路径；

粗颗粒：一方面容易因重力作用快速沉降，破坏材料稳定性；另一方面在薄膜、胶粘剂等“轻薄短小”应用中，不利于减薄、涂布和印刷；

杂质多：杂质会形成声子散射，易造成漏电、击穿，还可能与基材副反应，因此主要影响声子传热、电气绝缘、化学稳定三项性能；

不规则：角形填料流动阻力大，搅拌、输送、涂布过程都会磨损设备，尖锐棱角也会导致应力集中从而降低柔韧性，因此主要影响体系黏度、设备磨损、力学性能。

基于以上分析，金戈新材开发了粒径分布窄、颗粒均匀，高纯度（Al₂O₃≥99%）、高球形度，适用于薄膜、粘合剂等轻薄/短/小应用的卡断-球形氧化铝，参数性能如下所示：

卡断范围

应用对比

方案二：大颗粒氧化锌——高填充与软质散热的“平衡大师”

2.5D和3D高端芯片封装中，芯片表面钝化层、微凸点和底层填充胶等脆弱结构易划伤、磨损，要求在低压力下实现良好的界面接触。填料低硬度利于压缩，准球形大颗粒利于减缓黏度上升，提高填充量。金戈新材“大颗粒氧化锌”具有硬度低（4-5）、质软、纯度高（ZnO≥99.5%）、表面光滑等特点，其准球致密结构在相同配方中可实现比进口同类产品更高的填充量。以下实验表明，在统一凝胶体系中，填充该产品的材料具有更低BLT值、更低热阻和更高挤出率，显著提升工艺适应性与散热效率。

应用数据

金戈新材大颗粒氧化锌特别适用于对材料柔韧性、施工性和界面贴合性要求较高的导热凝胶、垫片等，助力动力电池模组、通讯模块实现优异散热，实现“软散热”与“高效导”的统一。

方案三：高性能导热复配粉——定制化散热方案的“系统工程师”

现实中的应用端往往只给出硬性参数指标，而产品端在面对不同基材、不同导热系数、不同施工工艺时，单一填料完全无法同时兼顾流动、稳定、比重等等多重性能叠加的散热要求。金戈新材以金刚石、氮化铝、氧化铝、氮化硼等为导热单元，通过表面处理与复配技术等，实现粉体在硅凝胶、硅胶垫片、硅脂、环氧胶等体系中的高效分散与长期稳定性，并可针对低比重、高导热、耐高温、抗沉降等特性进行个性化开发。凭借多年深耕，推出“高性能导热复配粉”全系列产品矩阵，包括（但不限于此）：

1、5.0-12 W/(m·K)硅凝胶用导热粉体

2、6.0-18 W/(m·K)硅胶垫片用导热粉体

3、2.0-5.0 W/(m·K)硅脂用导热粉体材料

4、0.8-6.0 W/(m·K)低比重材料用导热粉体

金戈新材导热产品开发思路分享：

构建导热通路比填料导热系数更重要；

协同复配可以让填料发挥1+1＞2的作用；

以全面发展的粉体技术为基石，以前瞻的行业洞察为指南，在粉体分级粉碎、卡断、形貌整理、复配协同、表面改性等环节持续突破，为国产替代与产业升级注入持久动力！

粉体圈整理