近年来，5G通信、新能源汽车、算力设备等新兴市场爆发且技术迭代快速进行，带来的不仅有热管理市场扩容，也有对导热材料性能要求的提升。面对机遇和挑战，作为业内知名导热解决方案和电磁兼容解决方案提供商的江苏中迪新材料技术有限公司（中迪新材）除了加强研发力量，扩充完善供应链，还积极推动专利布局，应对当下产业局面的同时也把目光投向更远的地方。中迪新材看到什么，又做了哪些呢？

进入正题前，先对中迪新材做个简介——公司2010 年创立至今，已在导热材料研发、制造与销售领域深耕十五年。凭借扎实技术积淀，中迪新材已布局4大销售分部，服务网络辐射十余国家，产品聚焦有机硅、聚氨酯两大核心材料体系突破，打造导热绝缘片、垫片、凝胶、硅脂、灌封胶、结构胶等全系列高性能产品矩阵，精准适配消费电子、算力设备、新能源等高端散热需求。中迪新材秉持 “踏实、务实、科学、向上”宗旨，矢志打造国内导热材料第一品牌，争做全球客户信赖的技术合作伙伴。

一、代表产品及其性能与应用

1、导热凝胶

FP-800 K20 LV

参数：

导热系数2.0W/m·K

密度2.0g/cm3

耐电压≥10kV/mm

硅氧烷挥发D3-D10≤50mg/kg

应用：

新能源：适用于动力、储能电池模组与液冷板底部的导热填充，且因其具备固化过程中的高绝缘特性，客户施工后可快速进行EOL检测，缩短产品下线时间；2W/m·K的导热系数适用于绝大部分充放倍率条件，且因其较低的密度设计，应用该产品的整机重量相较于其他产品仍具备一定优势；

通讯、汽车电子：适用于路由、电源、电控等芯片与壳体的导热填充，该产品具备低挥发特性，可充分保证周边元器件不受小分子的挥发影响，延长器件可靠性。

2、导热垫片

TGP-5000 K30 ST

参数：

导热系数3.0W/m·K

密度3.0g/cm3

硬度30 Shore00

压缩回弹率≥50%

应用：

新能源：适用于电控类产品上芯片的导热填充，其低硬度、高回弹特性可满足产品在精密器件上长时间使用后的高可靠性；

消费电子：适用于笔电、计算机上的散热模组应用；

其他：在新兴行业如无人机、机器人等，可用于其控制模组中。

3、导热绝缘片

TSP-9000 K50

参数：

产品厚度0.26mm

热阻≤0.22℃-in²/W

AC耐压≥5kV

应用：

高功率Mos或IGBT：在目前设计偏向于集成化，小型化的要求下，芯片发热量快速上升，该产品对于绝解决芯片积热及小空间绝缘有这积极作用，其0.26mm厚度和可加工性可保证产品在各种狭小空间内的应用，且其0.22℃-in²/W的热阻在众多导热绝缘片中处于行业领先水平；在此厚度和热阻条件下，产品依然能保证5kV以上的AC耐压性能，可保证产品在电气安全方面的绝对可靠。

4、导热结构胶

TSA-3000 K12 LD

参数：

导热系数1.2W/m·K

常温25℃环境下，剪切强度＞10MPa

高温60℃环境下，剪切强度＞5MPa

绝缘阻值≥500MΩ

应用：

新能源：适用于动力、储能电池模组与液冷板底部的粘接导热，其本身常温下10MPa的强度适用于动力电池行业要求，且高温60℃下强度依然能＞5MPa的特性可保证产品在极端工况下依然具备高度的粘接可靠性，其1.2W/m·K的导热系数可满足95%以上的动力和储能客户技术要求，综合上述的高温剪切性能，其仍能符合未来的固态电池应用要求；且因其具备固化过程中的高绝缘特性，客户施工后可快速进行EOL检测，缩短产品下线时间。

二、看见与征服

1、汽车电子（如智驾、激光雷达）对稳定可靠的要求最为严苛，而散热、挥发等叠加恶劣使用环境，很容易使这些电子设备因“热胀冷缩”(CTE不匹配)出现动态形变与界面分离故障； AI（数据中心）/高性能芯片的高功率（如H100达700W）和结构设计对超低热阻、吸收翘曲和高可靠性提出苛刻要求……

解决方案：高导热、高回弹垫片

中迪新材正在量产一款与市面上大部分高导热垫片不同的产品,导热系数≥15W/m·K的同时，具备优异的回弹性能【≥20%】——TGP-5000 k150，它主要调和了高导热与高回弹性能相互冲突，在保证高导热性能的同时，最大程度的保留了胶体的高回弹性能。

2、高功率芯片应用领域，散热与长期可靠性间的矛盾日益凸显尖锐——比如笔记本、高端显卡、游戏手机等设备的过热卡顿，如果硅脂类材料形成极薄且均匀的界面层，可以减少传导路径上的热阻，弥补因填充颗粒间隙而产生的接触热阻，将理论导热效率最大化……

解决方案：高导热、高绝缘硅脂

中迪新材开发出具备7W/m·K的导热系数【ASTM D5470测试】，BLT为10um，兼顾高导热和低BLT的高性能导热硅脂。此款硅脂采用非金属粉填充，即保证了其使用过程中的高绝缘特性，通过内部热阻可靠性评估方法，此款产品在150℃高温和-40~125℃高低温交变后的热阻衰减＜10%，同时抗pump out热性明显优于市面同款产品，在某笔电项目中使用时，相较于竞品，能使芯片保证更长时间的高功率输出不降频，且产品使用寿命更长。

3、软包电池追求高能量密度与高安全性，因此行业要求结构胶在紧密固定电芯、确保高效散热的同时，又能安全地吸收电芯在充放电循环中产生的体积膨胀。但传统结构胶追求高导热必然大量填充高导热填料，这必然牺牲柔韧性带来高硬度，也意味着丢失了对体积膨胀的容忍度。

解决方案：高强度、低硬度结构胶

中迪新材开发了具备2W/m·K导热系数，5MPa强度的聚氨酯体系的导热结构胶产品，此款产品在具备高导热，中等强度的同时，具备了ShoreA 级别的硬度，其较低的模量可充分给软包电芯预留一定的膨胀空间，提升电芯排布密度的同时，5MPa的粘接强度也可满足在动力软包电芯的抗振动疲劳等要求。

小结

自成立以来，中迪新材始终专注于热管理材料的研发与创新。以清晰的战略和扎实的运营，一步步成长为行业内的中坚力量。

奠基·扎根（2010-2015）
公司成立之初，便系统构建了研发、生产与销售体系，并率先通过ISO 9001等权威认证。凭借首代导热绝缘片的优异性能，不仅在电焊机领域确立了优势，更成功进入华为、万向等头部企业供应链，为品牌发展奠定了坚实的信誉基础。

成长·跨越（2016-2020）
精准把握新能源汽车行业风口，通过IATF 16949认证，战略重心全面转向新能源领域。由此，公司先后成为上汽、一汽、宁德时代等产业链核心企业的一级供应商，市场占有率显著提升。2019年，获得上市公司飞荣达的战略入股，为产能扩张与研发升级注入了强劲动力。

拓展·壮大（2021至今）
持续加大研发投入，推动产品快速迭代，并建成了规模化导热胶生产线，新能源领域的配套能力日益深化。公司客户网络持续拓宽，成功进入塔塔、META等国际供应链，产品也规模化应用于储能领域。随着生产基地完成整体升级，于2023年获评“江苏省专精特新企业”，这是对中迪新材技术实力与发展质量的官方认可。

展望未来，中迪新材坚信，热管理材料企业不仅要在通信电子与电池散热领域深耕，更需敏锐洞察无人机、机器人等新兴行业的趋势；产品开发逻辑始终是：细分赛道，深入场景，直击客户痛点；以“踏实、务实、科学、向上”为宗旨，努力实现从市场切入到生态构建的跨越，持续积累可信赖的技术与供应链能力。以上，中迪新材的目标坚定而清晰——打造国内导热材料第一品牌，成为全球客户最值得信赖的合作伙伴。

YUXI