近年来，基于氮化镓等第三代半导体的高频率、大功率芯片得到了国家和产业的重点关注与广泛应用；为了提升内核效能，新一代芯片架构正朝向微缩化和3D互联方向发展，致使单芯粒功率密度达到了150 W/cm²，局部热点可达800 W/cm²。伴随着巨大的发热量，芯片的“热失效”成为了制约Al大算力、空天等精密装备内功率器件发展的主要瓶颈之一。

面对急剧增长的发热负载，传统电子封装中以单一材料性能提升为主的散热思路已难以满足需求，亟需对既有热管理材料进行升级迭代，并有效连接与统合这些部件，形成从芯片至散热器的最优传热路径。

在此背景下，中国科学院宁波材料技术与工程研究所团队围绕电子封装“芯片–衬底–均热板–热沉”热输运串联系统，对其中关键零部件进行了攻关开发，克服了复合材料中二维材料填料的“定制调控排列取向”与“强化异质传热界面”两个共性难题。现已成功研发出“低热阻全无机导热垫片”、“高导热强绝缘氮化硼垫片”、“大尺寸纳米银导热环氧胶”、“轻质高导热碳/铜散热器”等系列新型热管理材料等一系列面向实际封装应用的新型热管理材料，并在此基础上提出适配新一代芯片架构的电子封装综合热管理解决方案，相关技术与产品均具备自主知识产权和良好的工程化应用前景。

若您对上述研究成果感兴趣，在2026年3月12–13日于江苏苏州举办的“2026 年全国导热粉体材料创新发展论坛（第 6 届）”上，来自中国科学院宁波材料技术与工程研究所的林正得研究员将作专题报告《电子封装热管理复合材料》分享。

关于报告人

林正得，博士，研究员，博士生导师；入选了国家青年高层次人才计划、中国科学院高层次人才计划、浙江省高层次人才计划等人才项目；2008年博士毕业于台湾清华大学材料科系，2010–2012年于台湾中央研究院担任博士后，2012–2014年于美国麻省理工学院(MIT)担任博士后，2014年6月加入中科院宁波材料所；已发表SCI论文300余篇，包含了Advanced Materials、ACS Nano、Advanced Functional Materials等通讯作者文章；全部文章引用超24,500次，H指数：76 (Google Citations)，入选了科睿唯安™ 2022年“全球高被引科学家”名单以及斯坦福大学2021–2025年“全球前2%顶尖科学家”榜单；长期担任一区期刊副主编；团队目前围绕着“电子封装热管理复合材料”开展基础和应用研究工作，在“低热阻碳基热界面材料”和“轻质高导热散热器材料”两个方向实现了成果落地。

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