电子浆料是制造电子元器件的基础材料，是一种由固体粉末有机溶剂均匀混合的膏状物。电子浆料被视为部件封装、电极和互连的关键材料，主要用于制造集成电路、电阻器、电容器、导体油墨、太阳能电池电极、印刷及高分辨...
2020-03-23
目前随着5G的逐步推进，对电信基础设施组件产生大量的需求。为应对高频毫米波带来的挑战，基站、路由器和交换机都必须比以往更快地处理、传输数据，因此就需要在同等体积下使用更高功率的设备。为了确保系统的可靠性...
2020-03-23
新冠疫情从爆发到全球蔓延的速度可谓风驰电掣，美股熔断、A股惨淡，太多太多行业几乎全产业链都陷入危情险地。恰在此刻，碳化硅半导体行业就像在无边黑暗中点起煌煌火炬一般，绽放出的耀眼光芒令世人惊叹不已。小编...
2020-03-23
晶圆代工龙头台积电18日晚间公告，有一名员工确诊新冠肺炎，牵连近距离接触约30人。台积电强调，目前公司已启动分组办公营运模式，染疾员工已入院治疗，相关人员也已安排14天居家隔离，因此不影响公司营运。尽管台积...
2020-03-23
有人提过，“陶瓷基板是电子行业的未来趋势，而且这种趋势是不可逆转的”，这句话想必可以得到很多人认可。之所以能获得如此高的赞誉，主要就是因为陶瓷基板相比其他衬底材料来说，更能解决电子封装越来越严重的散热问...
2020-03-20
受冠状肺炎疫情影响，欧洲汽车制造商开始大面积停工。3月18日，戴姆勒、沃尔沃、日产、福特等车企也纷纷宣布，从本周开始暂停在欧洲大部分工厂的生产。目前，在欧洲宣布已经停产和即将停产的汽车工厂总数已经超过70...
2020-03-20
近日，内蒙古包头稀土研究院开发出了锆颗粒尺寸低于600nm的稀土镁锆晶粒细化剂产品，填补了对应高效率、低成本镁合金晶粒细化剂的产品空白。“这为开发面向航空飞行器座椅、汽车安全构件等轨道交通装备的高强度铸造/...
2020-03-20
随着粉体圈平台在业内影响力的不断提升，越来越多的朋友，通过我们平台寻找各种材料、寻求技术或者采购粉体设备。对于部分采购信息，我们将公开发布，以便于买家有更多的选择。发布时间为每周三，微信公众号powder36...
2020-03-19
汕头大学工学院王双喜教授长期从事大功率陶瓷基板材料、超硬工具以及自蔓延高温合成技术的研究与应用。他率领的技术团队针对普通流延工艺的技术短板，率先开发出流延-压延复合成型工艺制备大尺寸超薄基板技术，200x2...
2020-03-18
【高性能材料周】是每年在东京和大阪举办两次的汇集高性能材料和相关加工设备等专业商贸展会。2020年首站——大阪高性能材料周将于今年5月13日-15日在大阪INTEX国际展览中心如期举办。大阪展会包括6个系列展会：高性能...
2020-03-18
MLCC的高容化、小型化、薄型化趋势把浆料分散精度推向极限。当介质层不断下探至微米甚至亚微米级别，钛酸钡、纳米镍粉比表面积急剧增大，极易发生硬团聚。一旦浆料分散不到位，团聚颗粒会直接造成流延针孔、膜厚不均...
2026-11-12
11月3日，Entegris官网宣布，其通过战略收购、台湾制造投资及与ElementSix的合作，拓展碳化硅（SiC）和金刚石热管理材料业务，以满足下一代AI先进封装对高效散热材料的需求。Entegris碳化硅SUPERSiC®系列Entegris是...
2026-11-12
2026年11月11日，德国耐驰集团（NETZSCH）旗下耐驰（上海）机械仪器有限公司应用中心焕新落成庆典在上海举行。来自耐驰集团管理层、地方政府、行业协会、重点客户及行业媒体的近百位嘉宾出席活动。粉体圈也受邀参与...
2026-11-12
11月5日，广东江门市生态环境局发布江门科凝新材料科技有限公司硅溶胶产业项目公示，这意味着该项目已通过环评的技术评估与实质审查，即将转入实质建设阶段。公开信息显示，项目位于江门下辖鹤山市龙口镇凤沙工业区...
2026-11-10
11月6日，广州白云国际会议中心，第十四届中国颗粒大会在学会成立四十周年的节点上开幕，大会设置近37个学术分会场和特色论坛，围绕颗粒学前沿突破与研发热点展开交流，参会规模超2300人。粉体圈作为展商、合作媒体...
2026-11-09
以“低介电、低膨胀、低密度”为特点的中空二氧化硅（HollowSilica），是一种可以弥补传统硅微粉介电常数大、介电损耗大的新型电子级粉体封装填料，源于AI对数据传输速率和能效的极致追求，其核心价值正快速放大。当前...
2026-11-09
11月2日，日本京瓷株式会社（KyoceraCorporation）发布截至2026年9月30日的上半年合并财务业绩报告。京瓷主要业务涵盖精密陶瓷、半导体零部件、电子元器件、半导体封装材料及工业工具等。其产品包括陶瓷封装基板、半...
2026-11-06
2026年11月2日，Acenanochem通过美通社官宣，一次性推出三款基于胶体二氧化硅体系的半导体新工艺材料，目标市场锁定功率半导体与先进封装赛道，并明确将开拓中国台湾、日本的晶圆、封测客户资源。三款材料分别面向三...
2026-11-06
近日，福鼎蓝熠新材料有限公司“年产3万吨硅溶胶及1000吨电子级微晶二氧化硅项目”环境影响报告书进入公示阶段。该项目落地福鼎市龙安化工园，总投资8000万元，分两期建设，一期建设涂覆一体机、脱模一体机、离心机组...
2026-11-06
立冬将至，回看今年立秋到立冬这一秋季周期电子封装材料的建厂与投资，一个比投资总额更值得注意的特征是：扩产高度集中在封装结构升级所依赖的材料节点上，且体量沿封装层级向上显著放大。从塑封料、封装粉体与膜材...
2026-11-04
近日，以广东恒钛新材料有限公司（恒钛新材料）为建设主体的“绿色钛基新材料一体化建设项目（一期）”（含钛白粉、海绵钛生产及相关配套）备案办结，意味这项总投逾38亿元的项目完成前期审批环节，即将正式启动。根据...
2026-10-28
10月25日，江西景德镇，星源材质控股子公司邦瓷电子科技（盐城）有限责任公司（邦瓷科技）的MFC（MacroFiberComposite，粗压电纤维复合材料）压电陶瓷促动器200万件扩产项目正式开工，这意味着星源材质从锂电隔膜切...
2026-10-27
10月14日，全球粉末冶金与特陶粉体领先企业Höganäs（赫格纳斯）举行投产仪式，宣布总投约5.6亿元人民币的青浦新工厂正式开业运营。这次搬迁不止为了配合青浦新城及中央商务区的整体规划发展，也被赫格纳斯视为中国业...
2026-10-20
9月27日，甬金科技集团股份有限公司子公司浙江甬金精密新材料有限公司年产10万吨精密金属新材料（超薄精密钛合金及金属复合材料）产业化项目在浙江兰溪开工奠基。据了解，项目占地190亩，总建筑面积8.65万平方米，建...
2026-09-29
9月24日，龙佰集团位于马来西亚吉打州的20万吨/年钛白粉绿色工厂项目（一期）举行开工奠基仪式，通过分阶段建设最终设计产能可达30万吨/年。这并非传统意义上的产能转移，而是建设一个海外精加工/后处理及区域制造平...
2026-09-29
9月22日，安仑柳钢（柳州）炭基新材料项目举行投产仪式，标志着这条高性能炭黑生产线正式投入运营，将补齐华南地区高端炭黑产能短板。据了解，该项目总投资约3.8亿元，建设两条新工艺炭黑生产线，分别为年产7.35万吨...
2026-09-23
9月16日，浙江德汇电子陶瓷有限公司年产1200万片功率半导体用高性能陶瓷覆铜板建设项目在嘉兴南湖高新区正式开工建设。据了解，本项目总投资10.1亿元，占地48亩，规划打造集研发中心、智能制造产线、检测试验设施于...
2026-09-17
9月15日，Resonac（力森诺科）宣布已成功制造出300mm（12英寸）碳化硅单晶并加工成衬底，标志着碳化硅衬底以及外延晶圆向大直径、高品质方向演进的关键技术里程碑。Resonac开发的300毫米(12英寸)碳化硅晶圆(右)碳化...
2026-09-16
近日，大连富乐德7nm及以下高制程精密洗净专线在大连普洛斯智造产业园正式竣工投产，标志国内先进制程半导体零部件精密洗净配套能力实现新突破。据了解，该项目总投资约1.4亿元，项目实用面积11160平方米，打造面向7...
2026-09-14
近日，贵阳市清镇市与合肥标兵新材料科技有限公司签订投资协议，总投资13亿元的年产6万吨涂炭铝箔新材料项目正式落地清镇经开区铝加工园区，标志着清镇铝产业在新能源高端材料领域取得突破。据悉，园区内动力电池箔...
2026-09-10
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2026-11-12
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2026-10-21
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2026-09-16
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2026-09-09
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2026-08-26
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2026-08-12
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2026-07-29
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2026-07-08
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2026-06-24
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2026-06-03
MLCC行业向高容、高可靠和小型化（薄层化）方向发展，以及半导体行业对CMP平坦化和表面缺陷控制提出更高要求，包括粉体团聚状态、粗颗粒尾部、粒径分布、浆料流变和储存稳定性，都会影响后续流延、印刷、抛光等工序...
2026-10-27
近期，粉体圈走访了位于安徽寿县的一家专注于纳米新材料制备的高新技术企业:安徽中航纳米技术发展有限公司，中航纳米新桥生产基地于2025年投产使用。企业与加拿大蒙特利尔大学、武汉理工大学、中国科学院合肥物质科...
2026-10-09
对于陶瓷、电子材料、锂电等粉体企业而言，喷雾干燥是非常关键的一环，但它的存在并不只是简单地把浆料烘干，其产出的粉体特性、颗粒形貌都会影响后续的工艺。因此，对于喷雾干燥设备企业来说，难点往往不是“制造一...
2026-10-09
光伏、半导体以及AI芯片等领域的快速发展，带动市场对原材料纳米金属粉体的需求持续提升。生产纳米金属粉体的方法主要包括物理法和化学法，其中化学法以金属盐、金属有机物等为前驱体，通过还原、分解、沉淀或成核生...
2026-09-29
在半导体、电子材料、先进陶瓷等领域，抛光工艺正在向更高精度发展。作为抛光液的重要组成，氧化铈、氧化铝、氧化锆、硅溶胶等研磨材料的粒径、形貌和纯度，会直接影响材料去除与表面质量。但粉体选对了，并不意味着...
2026-09-23
“MLCC制造和半导体精密抛光两个领域正处于类似的发展态势，（钛酸钡）介电粉体、Ni电极浆料和CMP纳米磨料越来越接近100nm甚至更低尺度，传统检测分析手段面临瓶颈和局限，困扰实验室人员最多的是颗粒真实粒径、粗大...
2026-09-10
近日，粉体圈走进江西联锴科技有限公司（简称：联锴粉体），围绕化妆品粉体的产品开发与技术应用展开交流。作为长期深耕化妆品粉体领域的企业，联锴目前已经形成涵盖湿法剥片氮化硼、球形多孔二氧化硅、钛白粉、氯氧...
2026-09-03
“粉体圈子不大，做久了大家基本都知道，扎实做好产品才是长久经营之道，产品开发要根据客户需求做筛选，有些活不能接。”深圳市夏特科技有限公司（夏特科技）技术总监万军喜博士向到访的粉体圈小伙伴们分享当前金属粉...
2026-08-31
近年来，第三代半导体正成为全球半导体产业竞争的新高地。相比硅，碳化硅（SiC）具有宽禁带、高击穿场强、高热导率、高电子饱和漂移速度等优势，可大幅提升功率器件的工作效率和耐压能力，因此被广泛应用于新能源汽...
2026-07-02
锆钛材料作为现代陶瓷、高端耐火、电子器件等的关键基础材料，行业长期面临原料对外依存度高、产品同质化竞争及下游市场波动等多重挑战，其供应链的稳定与技术的创新至关重要。福建远光锆业有限公司（以下简称“远光...
2026-02-11
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