电子浆料是制造电子元器件的基础材料，是一种由固体粉末有机溶剂均匀混合的膏状 物。电子浆料被视为部件封装、电极和互连的关键材料，主要用于制造集成电路、电阻器、电容器、导体油墨、太阳能电池电极、印刷及高分辨率导电体、导电胶、敏感元器件及其它电子元器件，被称为信息时代的“功臣”。随着电子元器件向着小型化、大容量、低成本的方向发展，对电子浆料的性能也提出了更高的要求。

日本是世界上唯一能与美国抗衡的电子浆料大国，有住友金属、昭荣化学、田中贵金属所、村田制作所、太阳诱电、日立化学、东芝化学、福田金属粉、三菱金属、NEC、TDK等等世界知名的电子浆料企业。

那么日本的贵金属粉体有哪些性能特点呢，应该如何解读其产品的参数？在不同的浆料应用领域，银粉、铜粉该如何选择？使用银包覆的方法制备的导电粉体是不是就能达到高性价比呢？另外，在实际应用中，铜浆导电性能如何，无法焊接原因又在哪里呢？诸如此类问题，可能会是电子浆料领域从业者遇到的现实困惑。

3月24日晚上19:30-20:30，粉体圈平台将邀请在日本留学并工作多年，从事于导电浆料领域的科班博士生罗艳玲女士为大家分享题目为“日本贵金属粉体在电子浆料中的应用”的报告。报告将会分析日本贵金属粉体的特点，并试图解决客户在使用上遇到的问题上。请不要错过哟，记得直播现场与罗博士互动一下。

罗艳玲博士

罗艳玲博士，2010年毕业于日本国立奈良女子大学，并获得共生自然科学博士学位。博士期间主要从事导电高分子材料及其碳化的研究。后就职于Harima Chemicals Group（日本）从事导电铜浆、导热铜浆以及高温铝钎焊助剂的研发。2014年回国之后，在浙江中科立德负责锂离子电池正极材料及导电高分子油墨的研发。2016年创立千穗贸易（上海）有限公司，主要从事日、韩、台湾及欧美一些贵金属粉体、功能粉体、陶瓷粉体及浆料的进口。

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