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- 勇于突破,求变求新!2024年全国导热粉体材料创新发展论坛(第4届)圆满举办
时光荏苒,不知不觉,粉体圈举办的导热专题论坛已经来到了第四届。在刚刚过去的2023年3月3-4日,“2024年全国导热粉体材料创新发展论坛(第4届)”圆满举办,除了照例对导热粉体材料的最新技术进展及高价值应用方向展...
2024年03月05日
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- 六方钰成总投资1.5亿元高密度陶瓷封装基板生产线项目签约绵竹
3月1日上午,四川六方钰成电子科技有限公司高密度陶瓷封装基板生产线项目在绵竹高新区举行签约仪式。据了解,四川六方钰成电子科技有限公司高密度陶瓷封装基板生产线项目总投资1.5亿元,项目建成投产后,将实现年产...
2024年03月05日
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- 走近名企|欧洲高品质氧化铝如何,来和Dadco(达科)比比看!
总结最近20年全球铝产业发展趋势,以冶金级氧化铝和4A沸石为主的生产路线不断加速向非冶金(煅烧氧化铝、氢氧化铝、3A沸石等)方向偏移,内在逻辑包括环保和科技两个方向的升级,也包括企业对提升产品附加值的源动力...
2024年03月05日
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- 石家庄“年产10万吨锂离子电池负极材料一体化项目”开工
2月底,石家庄市举行“2024年第一季度项目集中开工活动”。其中,尚太科技股份有限公司年产10万吨锂离子电池负极材料一体化项目作为河北省重点建设项目也正式开工。尚太科技成立于2008年,目前主要专注于人造石墨负极...
2024年03月04日
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- 村田(murata)正式推出全球首个废气处理陶瓷催化剂
2月29日,全球MLCC领先企业村田制作所(murata)宣布推出全球首个用于废气处理的陶瓷催化剂材料。这种陶瓷催化剂不含贵金属,并且可处理高浓度高温废气,内部推广试用获得减少化石燃料消耗高达53.0%的记录。应用范围...
2024年03月04日
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- 苏州导热粉体论坛正在签到中,别错过晚上的圆桌论坛哦!
3月3日,由粉体圈主办的“2024年全国导热粉体材料创新发展论坛(第4届)”在苏州王府金科大酒店正式拉开帷幕。值得一提的是,本次会议除了在明天(3月3-4日)安排了干货满满的的报告,还将在今晚20:00-21:00就“导热、...
2024年03月03日
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- 金戈新材料:超分散技术解决超细粉体在有机硅中团聚分散的研究(报告)
在导热灌封胶体系中,有机聚合物基体与无机填料之间存在较大的密度差,当体系粘度阻力不足以抵抗粉体的重力时,容易出现部分粉料沉降的问题。超细粉体因其表面积大、富含羟基,与粗粉搭配填充进聚合物基体后,能够与...
2024年03月03日
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- 德邦界面材料:热界面材料行业的发展对导热粉体需求的影响(报告)
热界面材料(TIM)是如今IC封装和电⼦产品散热必不可少的材料,主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表⾯凹凸不平的孔洞,减少热传递的阻抗,提高散热性。近年来随着新能源行业、消费电子行业和网络通讯...
2024年03月01日
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- 美国制造挑战计划——225万美元悬赏碳化硅半导体封装解决方案
美国能源部(DOE)倡导的“美国制造挑战计划”旨在促进美国企业家和创新者、能源部国家实验室和私营部门之间的合作。最近,DOE电力办公室设立了价值225万美元的美国制造碳化硅(SiC)封装奖,邀请参赛者提出、设计、构建和...
2024年03月01日
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- 欧晶科技与矽比科签3.5亿美元高纯石英砂大单,你怎么看?
2月25日,内蒙古欧晶科技股份有限公司(欧晶科技)公告,与矽比科北美公司签署了预估采购金额总计3.5亿美元的长单高纯石英砂采购协议。2022年,欧晶科技深市主板首发通过,公司主要产品为直拉单晶硅用电弧石英坩埚及...
2024年03月01日
- 夏阳新材料:打造先进陶瓷的多样化、定制化解决方案(案例分享篇) 2024-04-26
- 探访普华环保:粉尘治理不仅净化防爆,更可实现“价值回收” 2024-03-25
- 苏州高泰:构筑导热解决方案差异化“护城河”的三大杀招 2024-03-15