碳化硅陶瓷以高强度和优异的耐高温、耐热冲击、耐磨和耐腐蚀特性，在工业领域得到广泛应用。随着AI、半导体产业爆发，芯片制程所须装备部件、耗材的应用转变，让碳化硅陶瓷的角色迅速从传统耐磨耐温材料，进化为半导体装备中的“精密骨架”——不同于传统工业陶瓷，半导体用碳化硅陶瓷材料的生产技术难度高，产品精度、纯度和结构复杂度大，长期被少数国际先进材料巨头垄断，是我国半导体产业链自主的一大短板。

高纯、高精度部件

三责新材（SANZER）是国内半导体用高精度高纯度碳化硅陶瓷材料的“技术领跑者”，在无压挤出成型、3D打印反应烧结、CVD高纯涂层三大方向上均达到国内领先、局部国际先进的水平，产品已进入光刻、刻蚀、热处理、外延等半导体核心工艺环节，是我国实现半导体碳化硅陶瓷材料国产替代和全面自主可控的关键力量。

热处理高温炉炉管

作为三责新材创始人、董事长兼总经理，同时也是国内挤出成型生产无压烧结碳化硅陶瓷的专利发明人，闫永杰博士将于6月25-26日在西安举办的“CAC2026全国先进陶瓷论坛暨半导体用陶瓷专题论坛”上，作题为“高精度高纯度碳化硅陶瓷材料在半导体装备应用进展”的报告，从无压烧结、反应烧结、增材制造再到CVD涂层，系统梳理了各类碳化硅陶瓷的工艺路径、性能对比与应用场景；深入讲解光刻机吸盘、气浮导轨、键合压盘、刻蚀腔体、外延载盘等高精度、高纯度、高复杂度部件，揭示其在芯片制造中的关键作用与国产替代进展。

报告内容数据详实，案例丰富，对于希望了解半导体级碳化硅材料的性能门槛、工艺路径与质量控制方法，明确产品升级方向的国内碳化硅陶瓷粉体、制品企业；希望掌握关键陶瓷部件的国产替代进展与技术瓶颈，助力设备自主设计与供应链安全的半导体装备企业；以及每一位关注半导体材料国产化的技术人、创业者和投资人来说，将是一次干货满满，收获巨大的学习和交流体验课。

报告人简介

闫永杰博士，毕业于中国科学院上海硅酸盐研究所，期间致力于碳化物陶瓷、氮化物和硼化物陶瓷的材料研发、技术开发和工程化应用。国内挤出成型生产无压烧结碳化硅陶瓷的专利发明人。对于碳化硅、碳化硼、硼化钛(锆)、氮化硅陶瓷等结构陶瓷材料有深入研究，将材料开发、工艺开发、装备开发、工程和应用开发融会贯通，形成三责新材的核心竞争力。

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