据人民网8月7日报道，位于无锡市惠山区前洲街道智能制造园，总投资5亿元的江丰同芯无锡惠山工厂覆铜陶瓷基板项目正式投产。项目规划以DBC（直接覆铜陶瓷基板）和AMB（活性金属钎焊陶瓷基板）产品为起点，逐步形成全系列化陶瓷基板产品阵列，年产可达720万片。
江丰电子是国内半导体用超高纯金属溅射靶材领域的龙头企业。覆铜陶瓷基板长期被德国和日本企业垄断，是国内半导体产业链的关键短板之一。2022年4月，江丰电子投资设立控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司（江丰同芯），正式切入覆铜陶瓷基板赛道，作为半导体材料领域的头部企业，这是其在第三代半导体材料方向上的重要延伸，进一步完善了从靶材到封装材料的产业布局。
江丰同芯在宁波余姚的基地于2023年2月正式投产，月均产量约16万片，随着市场需求快速增长，急需新的产能扩张阵地。本次项目于2024年12月27日正式签约并很快启动施工建设。今年5月，“无锡基地”正式进入投产验证阶段，直至如今全面投产。
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覆铜陶瓷基板主要应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域。江丰同芯已与英飞凌科技、Danfoss等国际巨头达成供应链合作，并通过了斯达半导体、士兰微、芯联集成等国内头部企业的验证。无锡基地正式投产将拉动周边半径的半导体装备、原材料等上下游项目协同推进。
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