随着新能源汽车、光伏储能、5G通信以及高端装备制造等产业快速发展，碳化硅（SiC）正成为备受关注的战略材料。作为一种兼具半导体功能与先进陶瓷特性的材料，碳化硅不仅拥有宽带隙、高击穿电场、高热导率、低介电损耗等优异电学性能，同时还具备高硬度、耐高温、耐腐蚀、抗氧化和优异热稳定性等陶瓷材料特征，在第三代半导体器件、高温结构件、耐磨部件及极端环境装备等领域展现出广阔应用前景。

碳化硅晶圆

碳化硅陶瓷

在此背景下，CAC2026全国先进陶瓷论坛暨半导体用陶瓷专题论坛上，西安科技大学教授、博士生导师，西安博尔新材料有限责任公司董事长王晓刚将带来《碳化硅晶体结构特点及其在半导体与陶瓷领域的应用》主题报告。

报告将围绕碳化硅晶体结构与性能之间的关系展开，重点介绍碳化硅的“基因结构”研究，以及不同晶型结构对材料性能和应用方向的影响。碳化硅拥有丰富的多型结构，不同晶型在载流子迁移率、禁带宽度、热导率以及力学性能等方面存在显著差异，这也决定了其在半导体器件与先进陶瓷领域的不同应用定位。

报告还将结合产业发展现状，系统分析碳化硅在第三代半导体衬底、功率器件等电子信息领域的应用需求，以及在高温窑具、机械密封、耐磨部件、热交换器和半导体装备关键陶瓷零部件等先进陶瓷领域的应用进展，探讨不同应用场景对材料结构设计、性能优化及制备技术提出的挑战与要求。

此外，王晓刚教授还将介绍西安博尔新材料有限责任公司的相关产品与技术布局，分享企业在碳化硅材料研发、产业化及应用推广方面的实践经验。

从第三代半导体到先进陶瓷，从电子信息产业到高端装备制造，碳化硅正不断拓展其应用边界。相信本次报告将为行业深入理解碳化硅材料的结构本质、技术发展方向及产业应用前景带来新的思考与启发。感兴趣的话，欢迎查看会议详情及报名！

关于报告人

王晓刚：西安科技大学二级教授，博士生导师，1999年毕业于西安交通大学获博士学位。任陕西省硅镁碳微纳米材料工程技术研究中心主任，陕西省装备制造业协会会长，陕西省有突出贡献专家，陕西省劳动模范，陕西省硅酸盐学会理事，西安市十大创业杰出人物，西安市创业英雄。西安博尔新材料有限公司等企业董事长。

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