粉体材料是现代工业的最要基石之一，约70%的工业成品及中间产品以颗粒形态存在。从半导体抛光、新能源汽车电机，到低空经济与人形机器人——高端功能粉体材料的制备与表征水平，直接关系中国高端制造业的自主可控。当前，我国粉体新材料企业在世界的地位，正从“跟跑”到“陪跑”，甚至开始“领跑”进入无人区，粉体材料高质量发展需要凝聚全产业链的力量来推动。
为贯彻落实国家新材料发展战略，推动高端功能粉体材料技术创新与产业升级，中国电子材料行业协会粉体技术分会定于2026年8月13-15日在内蒙古包头市召开“2026年包头功能粉体材料创新发展论坛暨CEMIA粉体技术分会2026年会”。本次论坛以“粉体技术为新质生产力赋能”为主题，汇聚业内专家、行业领袖及产业链企业代表，聚焦高端粉体材料前沿制备技术，以及在新能源、半导体、电子通讯、航空航天、催化环保等新兴产业中的创新应用。
我们诚挚邀请您莅临本次论坛，共话功能粉体材料的创新发展与产业未来！
8月13日 会议报到及粉体技术分会理事会 内蒙古·包头九原大厦酒店（包头市九原区建华南路2号C座） | |
10:00 - 22:00 会议报到（一楼酒店大堂） | |
12:00 - 13:30 | 午餐 |
18:00 - 19:30 | 晚餐 |
19:30 - 21:00 | 粉体技术分会第一届五次理事会（会议室：三楼海棠厅） |
8月14日 技术交流会 内蒙古·包头九原大厦酒店·三楼敕勒川1厅 | |
07:00 - 08:30 | 早餐 |
●会议开幕 | |
08:30 - 08:35 | 中国电子材料行业协会理事长理事长 潘林 致辞 |
08:35 - 08:40 | 中国电子材料行业协会粉体技术分会理事长、江苏联瑞新材料股份有限公司董事长 李晓冬 致辞 |
08:40 - 08:45 | 参会嘉宾介绍 |
●技术交流 | |
时间 | 报告题目及报告人 |
08:45 - 09:10 | 无机粉体表面包覆理论、工艺和检测方法 崔爱莉 教授 清华大学化学系 |
09:10 - 09:35 | 粉体技术支撑永磁材料发展、挑战与展望 喻晓军 博士、正高级工程师 国创新材（北京）稀土新材料技术创新中心有限公司 |
09:35 - 10:00 | 粉体技术在电池材料产业的机遇与挑战 高玮 博士、董事长 上海高纳实业有限公司 |
10:00 - 10:30 合影留念、茶歇 参观展览 | |
●技术交流 | |
10:30 - 10:55 | 面向先进半导体和大健康产业的高纯超细氧化铝研发 付超鹏 教授、博士生导师 上海交通大学 |
10:55 - 11:20 | AI驱动的纳米材料开发新范式技术研究及基地建设 曾能 特聘专家 兰州兰石中科纳米科技有限公司 |
11:20 - 11:45 | 偏振图像动态光散射：纳米颗粒粒度粒形定量测量新技术 蔡天意 博士 上海理工大学 |
12:00 - 14:00午 餐 参观展览 | |
●技术交流 | |
14:00 - 14:25 | 粉体技术在化工生产中的应用 郭志国 博士、粉体团队负责人 万华化学集团股份有限公司 |
14:25 - 14:50 | 中科粉研微纳米球形金刚石在生物MEMS应用 冯建伟 总经理 中科粉研（河南）超硬材料有限公司 |
14:50 - 15:15 | 化学发泡诱导合成三维多孔石墨烯基粉体材料及应用研究 韩坤 博士、副研究员 西北有色金属研究院 |
15:15 - 15:40 | 抛光液的稳定性分析及粒度测试影响因素 宋文娟 销售经理 丹东百特仪器有限公司 |
15:40 - 16:10 茶歇 参观展览 | |
●技术交流 | |
16:10 - 16:35 | 粉体真空镀膜技术及其在复合材料界面设计中的应用研究进展 魏秋平 教授、联合创始人 中南大学材料学院、湖南芯聚能科技有限公司、湖南辰皓真空科技有限公司 |
16:35 - 17:00 | 稀土/新能源功能粉体的吸附特性表征：方法创新与仪器实践 凌璇 产品经理 理化联科(北京)仪器科技有限公司 |
17:00 - 17:25 | 粒径精准调控与粒子设计：细川设备赋能高性能粉体 严向群 董事总经理 细川密克朗（上海）粉体机械有限公司 |
17:25 - 17:50 | 粉体一致性与六西格玛管理（缺陷数不超过百万分之3.4） 荣天君 博士、创始人 上海众从任新材料科技有限公司 |
18:30 -20:30 晚餐 | |
8月15日 包头粉体新材料企业基地实地考察 | |
08:55 - 09:00 | 会议酒店一楼大堂集合出发 |
09:00 - 12:00 | 包头粉体新材料企业基地实地考察——华明高纳、上交赛孚尔、晶陶锆业等 |
13:00 - 14:00 | 午餐后返回会议酒店解散 |
友情提示：为保证良好会场秩序，请尽量不要在会议期间外出。在会议开始后，请把手机调到关闭或振动状态，谢谢您对我们工作的支持！
【参会费用】
会务费（含用餐、资料、会务、参观等费用，不含住宿）；住宿可预订会议酒店（有协议价），也可自行在别处预订，费用自理。
参会福利：提前注册报名将获赠《2026中国粉体装备年鉴》一本！（数量有限，先到先得，仅限会议现场领取）
类别 | 早鸟价 （7月25日前缴费） | 会务费 （7月25日后缴费） |
会员价 | 1800元/人 | 1980元/人 |
非会员价 | 2200元/人 | 2500元/人 |
*注:会员为中国电子材料行业协会粉体技术分会正式缴费单位 | ||
【赞助方案】
协办单位：35000元（含4人注册费），会议幕墙LOGO形象展示；会议胸牌宣传，产品展示桌一个张，展示板一个，产品资料装入会议袋，会议通讯录彩色广告。
赞助单位：20000元（含3人注册费），会议幕墙LOGO形象展示；产品展示桌一个张，展示板一个，产品资料装入会议袋，会议通讯录彩色广告。
支持单位：10000元每家（含2人注册费），产品展示桌一个张，展示板一个。
晚宴冠名赞助，会议礼品赞助，茶歇赞助，指示牌赞助请与主办方联系。
【联系方式】（论坛组委会）
中国电子材料行业协会粉体技术分会
电话：0756-8633590
传真：0756-8633590
李 燕：手机 13377562702 (微信同号)
李幸萍：手机 13168670536（微信同号）
点击报名：2026年包头功能粉体论坛暨CEMIA粉体技术分会2026年会
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