日前，江苏南通经济技术开发区举行了迪飞达新型高密度陶瓷电子基板项目开工仪式——项目总投资约20亿元，整体项目预计2030年全部建成，2031年全面投产，届时将对公司高端电子基板产品组合有效扩容，满足AI服务器、芯片封装等高端应用市场需求。

本次项目实施主体为江苏迪飞达电子南通有限公司，母公司江苏迪飞达集团成立于1997年是国内印制线路板（PCB）行业的标杆民营企业和百强企业，凭借过硬的技术实力、稳定的产品品质和良好的业界口碑，积累了雄厚的产业基础和创新实力。

2024年，迪飞达高密度陶瓷电子基板项目被列入南通市重大项目，同年2月获南通市自然资源和规划局批准建设并公布，进入公众视野。项目立项的产业背景则是功率半导体、汽车电子、AI服务器等需求所拉动的产业升级——首先，陶瓷基板热导率远优于传统FR-4材料，嵌入HDI芯板后可实现热量沿垂直方向高效传导，显著改善散热性能；同时，陶瓷基板具有更高的刚性，并允许更精细的电路布线。具体应用比如在AI服务器板卡中，陶瓷基板对传统PCB的替代比例已接近30%，且将随芯片功耗提升持续扩容。陶瓷基板在散热能力、绝缘性能和可靠性方面具备显著优势，是解决高阶HDI热阻与CoWoP封装稳定性问题的解决方案。高密度陶瓷电子基板的核心材料体系包括氧化铝、氮化铝和氮化硅等先进陶瓷材料。项目未披露具体材料路线、产能等细节，实行分期建设、分阶段释放产能，预计2030年全部建成，2031年全面投产。

值得一提的是，浙江华正新材料股份有限公司（华正新材）和江苏迪飞达电子有限公司（迪飞达电子）在今年3月签约“华迪盛AI算力散热基板研发与产业化项目”合作项目，将联手打造一个应用于AI服务器、芯片封装、数据中心等领域，集研发、中试、规模化生产、检测认证于一体的散热解决方案产业基地。所以，新型高密度陶瓷电子基板可以被视为“散热解决方案产业基地”的地基，提供关键基础器件支撑。

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