国内尖端材料研发生产这条赛道上，湖北鼎龙控股股份有限公司（鼎龙控股：300054）勇立潮头、风头正劲。这家2000年才创立的企业用短短10年完成创业板上市，并接连完成彩色聚合物碳粉、CMP抛光垫、OLED显示聚酰亚胺、CMP清洗液、CMP抛光液等关键高端材料的产业化，目前正向高端KrF/ArF晶圆光刻胶这颗“半导体材料行业皇冠上的明珠”发起冲锋。

中国粉体工业万里团队在鼎龙控股武汉总部的“先进材料研究院”收获良多，尤其对于CMP抛光液这一对于晶圆平坦化的关键产品的诸多疑问得到了细致真诚的解答。相信本文能为国内关注氧化铝材料和芯片制造业的朋友们提供一些帮助和参考意见。

万里行团队到访鼎龙控股

Q1：国内外CMP抛光液研发生产企业，往往将工作重心放在配方开发上，以期能够高度聚焦并能够快速推出系列化产品。因此，对于研磨粒子和助剂往往采用外购形式，鼎龙控股为什么不计代价从研磨粒子的研发和量产做起呢？

答：鼎龙自2017年研发抛光液时就发现一些能用于晶圆研磨的研磨粒子，自境外采购时比较困难，个别品种甚至无法供应，而国内供应商的技术能力、产品心态还有相当距离，为解决供应链安全问题，鼎龙就有考虑自产的想法。另一方面，随着对高端抛光液产品的深入，也发现外购的磨料粒子在适配化学溶液时，调节的空间受到限制，故不得不沉下心来，决定投入巨资介入上游的研磨材料。

Q2：鼎龙自主研发的氧化铝磨粒，与常见研磨用煅烧氧化铝粉体相比，究竟“高”在何处？

答：鼎龙自主研发的氧化铝磨粒，在纯度、粒径控制和分散性还有形貌控制等方面优于常见研磨用煅烧氧化铝粉体，更适用于高端半导体研磨场景。具体如下：

- 纯度更高：鼎龙的氧化铝磨粒具有高纯度特点，能减少杂质对研磨过程的影响，避免因杂质导致的工件表面污染或其他不良化学反应，适用于对纯度要求极高的半导体制造等高端领域。常见研磨用煅烧氧化铝粉体虽也有一定纯度，但可能无法满足半导体等精密研磨场景的要求。

- 粒径分布更窄：该氧化铝磨粒粒径分布窄，意味着磨粒尺寸更为均匀。在研磨过程中，可使研磨力度更均匀，能更好地控制研磨速率和表面平整度，提高研磨精度和工件质量。而常见煅烧氧化铝粉体粒径分布相对较宽，研磨精度难以达到较高水平。

- 分散性更好：鼎龙氧化铝磨粒分散性良好，在抛光液中能均匀分散，不易团聚，可保证抛光液性能稳定，持续发挥良好的研磨效果。相比之下，普通煅烧氧化铝粉体可能存在分散性不佳的问题，容易出现团聚现象，影响研磨效率和效果。

Q3：为实现CMP抛光液的自主可控开发以及高端系列突破，鼎龙在技术和产能上做了哪些具体布局？

答：为实现CMP抛光液的竞争力，鼎龙设计的产品覆盖全制程CMP抛光环节，此将全面体现磨料的优势。除在武汉本部安排氧化铝、氧化铈的连续化产线以外，仙桃工厂也配备生产两种不同的硅磨料。几条产线的设计都有一些独到之处，均浸含了鼎龙对半导体材料、化学合成的数十年经验。几种磨料的高规格、高稳定性，和批量化生产，为鼎龙1万吨CMP抛光液产能的逐步放量奠定良好基础。

图：仙桃万吨抛光液产线

Q4: 目前，含有自产氧化铝磨粒的鼎龙CMP抛光液市场表现如何？

答：采用鼎龙自有研磨粒子的CMP抛光液在国内代表客户处同台竞技，绽放光彩。在存量客户处获得稳定扩增，同时在更多新客户端测试验证。鼎龙正以稳健步伐，在更多的批次、更多产线上推出自有研磨粒子产品，不断地提升半导体领域高端材料中核心自主化率。据披露数据，鼎龙的CMP抛光液、清洗液业务今年前三季度累计实现产品销售收入已突破2亿元.

小结

鼎龙控股在CMP抛光用氧化铝磨粒上的投入和突破，是其“深度创新”战略的缩影，其中也蕴含着鼎龙控股在其他领域获得和将获得成绩的答案。鼎龙不仅为CMP抛光液的产业化突破备足了“弹药”，更为中国半导体材料产业打通其他尖端材料的经脉提供了坚实范本。随着国内集成电路制造制程节点的不断突破，一个属于中国自主高端CMP抛光液的时代，正加速到来。

粉体工业万里行