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作为全球著名的化学品氧化铝公司，NabaltecAG（纳博特）以丰富的应用解决方案（超70种不同品类）和产品高一致性闻名业界，2019年粉体圈曾组织德国考察学习团到访位于德国施万多夫的纳博特粉体工厂参观学习。今年5月...
近日，日本森村集团（MorimuraGroup）旗下则武公司(Noritake)与韩国LG化学宣布成功开发了适用于汽车功率半导体用的常温银浆粘合剂，这种粘合剂用于粘结（SiC）芯片与基板可以保持高温稳定性，并且拥有卓越的散热能力...
以二氧化铈为核心的稀土抛光磨料因其硬度适中、反应活性高、选择性高而表现出具有更高的切削速度、抛光精度和表面光洁度，在半导体、光学元件、液晶显示屏等高端制造领域不可替代——晶圆CMP是最典型的应用。近些年来...
近日，日本JX金属株式会社宣布，为了应对面向下一代半导体CVD（化学气相沉积）、ALD（原子层沉积）工艺对应材料需求极速攀升，将继续加强推进重要的钼化合物产能扩大以保障供应。JX金属钼化合物特写AI产业快速发展，...
先进半导体制程中，多层布线结构要求每层表面绝对平整（划痕、残留颗粒会导致电路短路或断路）。CMP通过化学腐蚀与机械研磨的动态协同机制，实现晶圆表面纳米级甚至原子级平整（粗糙度Ra<0.1nm，全局平坦度GBIR误...
化学机械抛光（CMP）作为先进的表面处理技术，在现代精密制造领域占据着举足轻重的地位，二氧化铈抛光材料在CMP中同时参与化学和机械作业，更是其中关键。二氧化铈抛光液是个统称，不同应用领域有专用类型——以半导体...
6月24日，博拉（AdityaBirla）集团旗下HindalcoIndustriesLimited（印度铝业）宣布以1.25亿美元收购美国特种氧化铝制造商AluChemCompanies,Inc。这次战略投资也意味着印度公司首次进入低钠板状刚玉领域，强化了其特...
第三代半导体材料碳化硅（SiC）的超高硬度和化学稳定性使其成为最难加工的材料之一，其表面抛光工序也严重制约了产业化进程。磁流变弹性体抛光垫技术是一种通过磁场动态调控抛光垫力学性能、并利用固相芬顿反应氧化S...
铈基稀土抛光材料是一类以铈（Ce）为主要成分的高性能抛光材料，区别于氧化铝、金刚石等依赖自身高硬度磨料的“暴力”，它利用独特的Ce³⁺/Ce⁴⁺氧化还原循环与氧空位活性，进行“化学-机械”协同作业，从而在分子层面实现...
光刻和薄膜沉积是芯片制造的后续工艺，而在这之前，要求在多层互连结构（如铜布线、钨栓塞、介质层）中实现纳米级甚至原子级的全局平坦化，因此CMP工艺必须精确控制材料去除速率和选择比，这决定了芯片制造的良率与...
远光锆业：二十年专注锆钛，以全链条能力服务下游产业
龙亿装备：从非金属矿到新能源原料深加工之路
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2025/07/04
