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京瓷公司于2024年8月28日，在长崎县谏早市为长崎谏早工厂举行了奠基仪式。新工厂预计于2026年度投产，将主要生产用于半导体制造设备的精密陶瓷部件和半导体封装，并计划在2030年后实现每年250亿日元的生产额。半导体...
2022年8月12日，美国商务部将压力增益燃烧技术、EDA软件、氧化镓和金刚石等宽禁带半导体材料列入商业管制清单，限制出口。这一措施对我国半导体行业发展产生了制约。半导体材料是半导体器件和集成电路的基础，其生产...
8月29日，德国图林根州赫尔姆斯多夫（Hermsdorf），在该州经济和科学部长见证下，弗劳恩霍夫陶瓷技术与系统研究所当地工厂开设了欧洲首个透明陶瓷研发中心，旨在开发更多在坚固性、硬度、透光率和成本效益方面优于玻...
近日，中国国际经济技术合作促进会标准化工作委员会（国促会标委会）联合通标中研标准化技术研究院共同组织的《半导体芯片封装导热有机硅凝胶》团体标准启动会召开，这意味着行业规范化、标准化进程加速，对复杂应用...
随着人工智能（AI）技术的快速发展，AI产业正在逐步成为推动全球经济增长的重要力量，引领着新一轮产业变革。在这一过程中，新材料的创新和应用显得尤为关键。为了推动新材料企业抓住AI产业发展的机遇，粉体圈决定于...
据中国化工报8月20日报道，近日由中石化石油化工科学研究院(下称石科院)牵头的“微观结构定向调控的加氢催化材料创制与应用”项目通过中国石油和化学工业联合会组织的科技成果鉴定达到国际领先水平。加氢催化剂是加氢...
以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料相较前两代半导体材料，具有宽禁带、高导热率、高击穿电场、高电子饱和漂移速率等物理特性，并且化学性能稳定，有很强的耐腐蚀性，因而在核能、军工、航空航天等领域被广泛...
先进集成电路芯片是当代科技发展的核心驱动力，代表着国家科技发展的最高水平。而化学机械抛光（CMP）技术是集成电路芯片制造的核心工艺之一，它通过化学和机械作用相结合的方式，实现芯片表面的精确平整化处理，其...
8月19日，韩国商业门户businesskorea披露，由韩国SKOn、EcoProBM与美国福特汽车公司三家合作在加拿大魁北克建设的正极材料项目进展不顺，在继今年4月以来首次停工后又于本月5号次停工。业界对此有看法表示，此次停产...
2024年8月25-26日，粉体圈将在江苏无锡举办“2024年全国精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛（第二届）”，届时将聚集上下游单位研发负责人、科研院校技术专家以及相关产业的投资机构，共同探讨精密研磨抛光领域的发展...
万里行|密友粉体装备制造：四十不惑，洞悉技术创新与产品升级核心价值！
万里行 | 作为国内超硬材料领域排头兵，河南四方达的“超硬实力”来自哪？
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2024/09/03