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9月25日，在2024集成电路（无锡）创新发展大会上，上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条薄膜铌酸锂光子芯片中试线在无锡滨湖区启动。中试线正式启用后，预计年产能达10000片晶圆，2025年第一季度将正式发布...
半导体功率器件的发展是随着半导体材料的第一代、第二代、第三代禁带宽度的逐渐打开以及功率密度的提高决定的。同时，随着这些材料的进步，器件对电源系统的效率和性能提出了更高的要求，配套的磁性元器件更是在其中...
2024年9月27日，中国电子材料行业协会粉体技术分会在平顶山市河南中宜创芯发展有限公司组织召开了《晶体用高纯碳化硅粉体》团体标准立项评审会。本次会议是按照国家标准委对团体标准的要求和中国电子材料行业协会《C...
AI算力的飞速发展对电源设计提出了前所未有的挑战，特别是在大规模AI模型训练和推理中，计算设备的功耗急剧增加。随着AI芯片的性能不断提升，功率密度也随之显著提高，例如英伟达新一代GB200显卡单板TDP（热设计功耗...
9月24日，古河电工集团的核心业务公司古河电子株式会社在官网宣布，已成功开发业界最高导热率250W/m·K的氮化铝陶瓷基板“FAN-250F”，并于最近开始销售。氮化铝陶瓷基板（FAN-250F）氮化铝（AlN）是一种广泛应用于高性...
上世纪80年代初，化学气相沉积（CVD）金刚石研究兴起，这是一种通过高温将氢气和碳氢气体（通常是甲烷CH4）分解成碳氢活性基团，在一定条件下，在衬底材料上沉积出金刚石的方法——相比传统高温高压法（HTHP）金刚石颗...
长久以来，日本的粉体工业凭借技术创新和高效生产，享誉全球。这得益于其从粉体材料的制备、成型加工到最终产品开发和销售的完整产业链条。上下游环节紧密衔接，形成了高度高效的产业生态系统。尤其在粉体装备领域，...
今年2月初，位于江西吉安遂川的豫顺新材料年产11000吨硅微粉新建项目通过环评审批。近日，随着该亿元项目顺利推进并投产，吉安豫顺已拥有球磨线10条，球化线6条，改性线5条，气流磨线2条等生产设施，包括1W吨球形氧...
CeramTec在，医疗技术陶瓷领域已有45年历史，这些陶瓷包括用于人工关节置换和牙科植入物的无金属陶瓷部件，以及用于医疗设备和仪器的陶瓷部件。9月中旬，赛琅泰克（CeramTec）位于马克特雷德维茨的医疗技术陶瓷生产...
9月24日，Resonac（力森诺科）宣布，与生产先进半导体衬底材料的法国Soitec正式合作签约，共同开发生产应用于功率半导体的200毫米（8英寸）碳化硅键合晶圆，以此达成8英寸碳化硅晶圆的低成本和批量生产。Resonac的Si...
万里行|密友粉体装备制造：四十不惑，洞悉技术创新与产品升级核心价值！
万里行 | 作为国内超硬材料领域排头兵，河南四方达的“超硬实力”来自哪？
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2024/09/30
