光刻和薄膜沉积是芯片制造的后续工艺，而在这之前，要求在多层互连结构（如铜布线、钨栓塞、介质层）中实现纳米级甚至原子级的全局平坦化，因此CMP工艺必须精确控制材料去除速率和选择比，这决定了芯片制造的良率与可靠性，因此它也是集成电路持续微缩和高密度集成的关键技术。而纳米磨料是实现精密抛光的关键组分，了解其在CMP过程中的应用，对生产、应用、研发端都很有必要。

对生产端（纳米磨料粉体企业），了解粒径分布，可以选择正确的分级技术和装备；了解硬度指标，可以优化烧结和复合（掺杂）工艺；了解浆料性质有助于表面修饰（改性）；知道哪些杂质敏感才更有针对性搭建高洁净度产线；

对研发端（抛光液开发生产企业），了解不同磨料的原子级去除机理（比如Ce³⁺浓度与去除率的关联），才能更好揭示和模拟抛光机制；

对应用端（芯片研发制造企业），了解磨料特性（SiO₂/Al₂O₃/ CeO₂），可以科学进行多层结构（铜布线、钨栓塞、介质）适配。

河北工业大学电子信息工程学院，何彦刚副研究员，曾参与两期化学机械抛光液领域的国家02科技重大专项，在化学机械超精密加工、胶体与界面化学等领域有较深入研究。何彦刚认为纳米磨料的性能直接决定了芯片制造的良率与可靠性，定于2025年7月24-25日在东莞喜来登大酒店举办2025年全国精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛（第三届），他将作题为“纳米磨料在集成电路化学机械平坦化过程中的应用”报告，对CMP技术和材料的国产化路径给出指引，为纳米磨料的产学研协同开发生产给出借鉴，尤其科学地整理了纳米磨料本身关键耗材与芯片良率和可靠性之间的逻辑关系，为产业上下游呈现了清晰脉络。

报告人简介

何彦刚，河北工业大学，电子信息工程学院，博士，副研究员。主持或参加多项国家、省部级科研及人才计划项目，曾发表学术论文80余篇，授权专利30余件，获河北省技术发明二等奖。

东莞抛光论坛会务组