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2月19日，日本时报转载了彭博社对村田制作所（murata）社长总裁中島規巨的采访报道，披露该公司正在权衡是否将某些MLCC产能转移到印度。村田制作所社长中島規巨作为苹果公司供应商，同时也是全球MLCC多层陶瓷电容器...
AI已被确认是引领下一阶段产业革命的关键，各大经济体的必争高点。典型的超级项目如由OpenAI、软银集团、甲骨文联合主导的“星际之门”，再如由马斯克推动的“xAICOLOSSUS”，它们都旨在巩固自身全球领导地位，并推动AI...
贵金属是一类相较其他金属来说价格更加昂贵的金属，包括金、银和铂族金属等8种金属元素。与其他金属种类相比，它们通常具有较高的美观程度，因而在早期被用于制作珠宝、纪念品等昂贵产品。科技的飞速发展，使得人们...
伴随着电子产品的更新升级，电子元件呈现高度堆叠的趋势，虽然为微型电子设备提供了密集计算和通信功能的可能性，但同时带来了更强的电磁干扰以及更高的设备功耗，对电子设备的使用性能和可靠性造成影响，因此电磁屏...
界面、封装材料是集成电路散热的重要助力，如果导热粉体在TIM和灌封胶基体中分散性差和团聚，就会阻碍导热通路的形成，导致材料整体导热系数下降。分散性检测为工艺参数（如分散剂添加量、球磨时间）的优化提供量化...
在精密陶瓷、粉末冶金等高端制造领域，喷雾粉体造粒工艺是决定产品性能的关键环节，而粘接剂、分散剂、增塑剂、脱模剂等助剂又是决定造粒质量的重中之重。作为一家专注于高性能助剂研发的创新企业，至禾新（上海）材...
2月17日，据日本经济新闻报道，TaiyoYuden（太阳诱电）主要工厂玉村工厂完成5号基地的建设。Tamamura5号楼Tamamura工厂是负责TaiyoYudenGroup的尖端MLCC的头四分之一基地，也是具有产品开发功能的基础，并注重大规模...
2025年2月13日，英飞凌（Infineon）宣布，已开始向客户供应基于200mm（8英寸）碳化硅晶圆制造的功率半导体产品。基于英飞凌奥地利菲拉赫工厂生产的200毫米SiC晶圆的功率半导体这些功率半导体产品在英飞凌位于奥地利...
随着AI时代的来临，各种电子设备的发展趋向于集成化、高速度、多功能兼容和高可靠性以及稳定性发展，随之而来的热量问题也愈发凸显，对系统的散热性能提出了更高要求。在电子设备的散热系统中，为了使电子设备发热元...
为了促进导热粉体材料领域的交流与合作，粉体圈平台将在广东东莞举办“2025年全国导热粉体材料创新发展论坛（第5届）”。本次论坛将重点聚焦导热材料在各行业中的应用与技术创新，特别是AI产业的崛起对导热粉体材料需...
万里行丨萍乡顺鹏：工业耐磨到半导体陶瓷的“智”造跃迁
万里行丨汇富纳米：引领气相纳米材料智造
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2025/02/21
