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化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolishing，CMP）技术是超大规模集成电路制造工艺中的关键技术之一，能实现集成电路（IC）制造中晶圆表面全局平坦化，使其达到原子级超高平整度。在CMP工序中，抛光液是影响抛光效...
化学抛光技术广泛应用于集成电路和超大规模集成电路中对基体材料硅晶片的抛光，是半导体晶圆制造的必备流程之一，对高精度、高性能晶圆制造至关重要。而在决定CMP最终效果的各项因素中，抛光液是关键中的关键。CMP抛...
8月15日，苏州珂玛材料科技股份有限公司（珂玛科技）发布提示性公告，公司首次公开发行股票并在深交所创业板上市。用于泛半导体产业的高纯陶瓷部件（珂玛科技）珂玛科技成立于2009年，是一家拥有完全自主知识产权的...
在半导体制造过程中，为了实现晶圆表面的平滑和均匀，CMP工艺发挥着至关重要的作用。CMP抛光液利用物理研磨和化学腐蚀双重作用，先与晶圆表面发生化学反应生成一层软化层，然后用浆料磨料和抛光垫去除氧化层，从而实...
“聚焦日本”是日本政府公共关系办公室开办的宣传栏目，旨在向全球介绍日本针对各种全球问题提出的尖端解决方案。该栏目在7月向业界推荐了TDC公司——该公司拥有能够对任何材料、任何形状进行1纳米以下精密抛光的技术，...
随着半导体电子制造业的飞速发展，电子器件出现特征尺寸减小、互连线层数增多的特点，这就对晶圆衬底的表面平整度提出了更高的要求，化学机械抛光（CMP）是目前唯一能够实现晶圆全局平坦化的超精密加工技术。为了满...
在硅基半导体领域，由于工艺成熟，这一领域的精细抛光材料供应链早已被国外巨头垄断，牵一发而动全身，国产替代难以融入。然而，第三代半导体作为未来科技发展的新兴领域，抛光材料与工艺的探索才刚刚起步，全球在这...
8月8日，马来西亚吉打州居林市，英飞凌（infineon）在马来西亚总理和吉打州首席部长等见证下，宣布全球最大的200毫米碳化硅(SiC)晶圆项目第一阶段正式启动。据英飞凌官网公布信息，该晶圆厂的第一阶段投资额为20亿欧...
近日，美国宇航局（NASA）与3DCERAMSinto公司签署了一份陶瓷3D打印机合同，而且NASA同时将该公司列入官方合作伙伴名单，首批测试部件将立即在MISSE（材料国际空间站实验）计划下进行测试。MISSE项目简介MISSE项目涉...
纳米高纯氧化铝Al₂O₃因其优异的物理和化学特性而成为CMP抛光不可或缺的研磨剂之一。全球抛光液领导者的日本Fujimi推出的晶圆抛光解决方案就包括不同系列的氧化铝，其中纯度超过99%的PWA系列就是一种晶圆抛光工序中用...
万里行|密友粉体装备制造：四十不惑，洞悉技术创新与产品升级核心价值！
万里行 | 作为国内超硬材料领域排头兵，河南四方达的“超硬实力”来自哪？
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2024/08/16
