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日前，美国科慕（Chemours）集团透露已经与合作伙伴PCC集团签署氯供应协议，约定PCC集团计划在美国密西西比州DeLisle的科慕钛白粉（TiO₂）工厂内建造并运营一座氯工厂，满足包括科慕在内的当地市场需求。图片来源：P...
富士胶片于2025年2月5日宣布，为了扩大半导体材料业务，将在比利时的生产基地新增CMP浆料生产设施，并且增强现有的光刻材料生产设备。此次设备投资总额约为40亿日元。富士胶片比利时基地外观近年来，由于5G和6G通信...
在5G技术、新能源汽车、人工智能等高新技术的推动下，日益增长的算力需求使得设备面临着更加严峻的散热问题，与此同时，产品内部空间也越来越狭小，因此仅靠利用铜质、铝制材料配合硅胶等设计出的散热通道已经很难满...
据中国有色金属报日前报道，自然资源部中国地质调查局在云南省红河地区发现超大规模离子吸附型稀土矿，潜在资源达115万吨。其中，镨钕镝铽等关键稀土元素超过47万吨，有望成为中国最大的中重稀土矿床。镨、钕矿我国...
随着电子设备快速发展和性能不断提升，尤其是在电子器件集成度和功率不断提升的情况下，热量管理问题日益凸显，因此如何有效地对设备进行热管理，使其维持在安全工作温度下，以确保其长期可靠性和性能，成为了电子产...
据中新网1月21日消息，首款国产高压抗辐射碳化硅（SiC）功率器件完成空间验证及在电源系统中的在轨应用。与采用传统硅基功率器件的空间电源模块相比，采用该功率器件的空间电源模块的效率从85%提高到95%，功率-体积...
六方氮化硼（h-BN）拥有极高热导率和优异的电绝缘性，这使得它在对高效散热和电气隔离要求极高的电子封装领域成为优选材料。但是这种典型的二维材料的层内（平面方向）热导率非常高（约300W/mK），而垂直于层的方向...
1月21日，中国电子行业协会及协会下属粉体技术分会发函通知，团体标准《晶体生长用高纯碳化硅粉体》已完成征求意见稿的编制，现公开征求意见。恳请业内专家贡献宝贵的修改建议，补充和完善团体标准，并于2025年2月20...
常见电子封装、热管理涂层、导热硅脂等热管理材料，是在聚合物基体加入高导热性填料（金属、陶瓷粉体为主），这些填料在基体中排列紧密，就能形成连续的导热通道，继而形成致密的三维导热网络，实现各向同性的导热性...
2025年伊始，KYOCERAFineceramicsEuropeGmbH（京瓷精细陶瓷欧洲有限公司）在德国埃尔福特增设新工厂，扩展了现有多线锯切技术能力和现有生产设施。京瓷精细陶瓷欧洲有限公司位于埃尔福特的新生产基地多线锯切系统的...
万里行丨萍乡顺鹏：工业耐磨到半导体陶瓷的“智”造跃迁
万里行丨汇富纳米：引领气相纳米材料智造
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2025/02/07
