LG化学联手则武(Noritake)成功开发常温半导体银浆粘结剂

发布时间 | 2025-07-04 11:22 分类 | 行业要闻点击量 | 22

导读：近日，日本森村集团（Morimura Group）旗下则武公司(Noritake)与韩国LG化学宣布成功开发了适用于汽车功率半导体用的常温银浆粘合剂，这种粘合剂用于粘结（SiC）芯片与基板可以保持高温稳定性，...

近日，日本森村集团（Morimura Group）旗下则武公司(Noritake)与韩国LG化学宣布成功开发了适用于汽车功率半导体用的常温银浆粘合剂，这种粘合剂用于粘结（SiC）芯片与基板可以保持高温稳定性，并且拥有卓越的散热能力。

随着近期汽车电动化、自动驾驶技术的发展，能够应对高电压、大电流的功率半导体需求正在快速增长。传统焊接(Soldering)无法满足高功率半导体最高达300℃运行温度的应用需求，所以高温粘结剂的需求日益增大。但当前流行银浆粘接剂要在零下18℃冷冻保存，保质期约3个月，这给运输、存储带来困难。本次共同开发产品银浆(Silver Paste)是一种含有银(Ag)纳米粒子的高性能粘合剂，即使在常温下也能稳定保存长达6个月。它融合了LG化学的粒子设计技术和Noritake的粒子分散技术，同时确保了卓越的耐热性和散热性能。

编译整理 YUXI