近日，日本专利分析公司Patent Result（パテント・リザルト）公布了“多层陶瓷电容器（MLCC）相关技术”的全球专利竞争力排行榜。该排名基于专利分析工具“Biz Cruncher”，以“全球评分”为指标，综合考察了日本、美国、欧洲、中国四大重点地区的专利数量与质量。

多层陶瓷电容器是一类兼具大容量、高可靠性、小型化特性的关键电子元器件，广泛应用于手机、汽车、服务器等设备中。近年来，随着高介电材料与微细层叠结构的不断进步，MLCC正在向更小型化、更高性能的方向快速演进。

在本次统计中，全球专利综合实力排名前五的企业如下：

第1名 村田制作所（Murata）｜日本

村田凭借在日本市场的强大专利积累，稳居榜首。其代表性高价值专利包括：

“具备小型化与高耐电压性能的多层陶瓷电子元件”

“兼具大容量与高可靠性的多层陶瓷电容器”

第2名 三星电机（SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS）｜韩国

在美国与中国市场专利表现出色，均排名第一。代表性专利包括：

“低等效串联电阻（ESR）与抗翘曲性能优异的多层陶瓷电容器”

“抗裂纹、抗分层、耐电压性能稳定的多层陶瓷电容器”

第3名 太阳诱电（Taiyo Yuden）｜日本

在日本、美国、中国的专利得分均保持高水准。其亮点专利涉及：

“具备高精度ESR特性的多层电容器”

“提升外部电极与内部电极层连接可靠性的MLCC结构技术”

其他上榜企业还包括：

第4名 TDK：代表专利为“适用于中型高压电容器的高电场介电材料”

第5名 住友金属矿山：代表专利为“用于降低有机溶剂残留的高容量MLCC电极用镍粉浆料”

6名以后依次为：KEMET（美国）、京瓷（日本）等知名电子元件厂商。

本榜单不仅体现了各大企业在多层陶瓷电容器领域的技术积累与创新实力，也为行业未来技术走向提供了参考。随着高端电子设备与AI服务器对电容器性能要求的提升，围绕材料、结构与工艺的专利竞争将愈发激烈。

粉体圈coco编译