在一些粉体应用领域，大颗粒是最忌讳的存在，它往往直接导致生产、加工等作业的失败。比如传统涂料行业，大颗粒直接造成涂层麻点，流平性不足，而刮板细度计是行业找出大颗粒的有效工具，它通过刮刀刮过楔形槽形成薄膜，颗粒突出于薄膜表面后计算对应槽深来计算颗粒粒径。但其测量下限是微米级，面对精度要求更高的亚微米和纳米级别粉体时，显然需要下限和精度更高的装备。

半导体集成电路制程中，抛光液中磨粒粒径精准控制是保障薄膜沉积均匀性、刻蚀精度及器件可靠性的关键，其尺寸与分布直接影响电路线条分辨率、界面结合力及芯片良率。基于差示离心沉降原理的CPS纳米粒度分析仪不仅能够测量0.005um到75um范围的粒度，而且可以分辨只有1%的颗粒差异分布——这样的颗粒精细区分能力弥补了诸多传统检测的不足。

CMP抛光液是半导体行业国产替代最难啃的硬骨头之一，而难度主要就集中在磨料的粒度均匀性上，其对于大颗粒的敏感程度也是当前工业领域最高的，异常大颗粒或团聚都可能导致抛光不均或划伤，必须杜绝。CPS纳米粒度分析仪是如何做到快速、灵敏和超高分辨率的呢，具体又如何利用它来进行单分散磨料工艺开发，复合浆料配比优化呢，它可以结合哪些技术和装备构建完整的CMP抛光液表征体系呢？

定于2025年7月24-25日在东莞喜来登大酒店举办2025年全国精密研磨抛光材料及加工技术发展论坛（第三届），儒亚科技（北京）有限公司党金贵经理将带来题为“半导体集成电路中多峰样品及宽分布样品粒径测量技术探讨”的报告，重点进行半导体集成电路领域抛光液中的多峰样品和宽粒径分布样品做出不同技术的对比，并分享CPS纳米粒度仪的其他应用解决方案。

报告人简介

党金贵，江南大学硕士，现任儒亚科技（北京）有限公司销售经理。深耕粒度分析理论与实践多年，专注粉体纳米粒度表征技术，曾为卡博特、巴斯夫、安集微电子、湖北鼎龙股份、上海新阳等行业龙头企业提供特殊粒径应用解决方案并开展技术分享，在纳米材料领域形成独到专业见解。

东莞抛光论坛会务组