近日，全球知名电子元器件厂商村田制作所（Murata）宣布，已成功开发并量产电容值达47μF的1005M尺寸（1.0mm×0.5mm）多层陶瓷电容器（MLCC），在实现小型化的同时，大幅提升容量表现。
电容值达47μF的1005M尺寸多层陶瓷电容器
在智能终端、AI服务器、高性能计算等应用领域不断向小型化、高集成度发展的趋势下，电子元器件也被要求兼具更小体积、更大容量，并能适应更高温度环境的运行需求。尤其在服务器等高端IT设备中，电容器不仅要体积精巧，还需具备高可靠性，以便靠近IC布设，提升整体性能。
针对这一需求，村田采用自主研发的超薄陶瓷介质层与电极工艺，打破尺寸与容量之间的限制，使得在传统1005M封装尺寸下实现47μF的超高电容量，相较自家此前产品（22μF）提升了约2.1倍。同时，相较于此前同为47μF的1608M（1.6mm×0.8mm）产品，新品的占板面积减少约60%，进一步满足紧凑型电路设计需求。
此外，该电容器在高温环境下的稳定性也获得提升，最高可在105℃环境下稳定工作，为数据中心、AI服务器等高发热设备提供坚实保障。
粉体圈coco编译
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