10月12日，湖北孝感，总投资1.01亿元的湖北利之达陶瓷基板项目在孝昌县开工，将建成200万片电镀陶瓷基板（DPC）生产线，预计明年4月竣工投产。

湖北利之达科技有限公司（利之达）是华中科技大学科研技术成果转化企业，专业从事电子封装材料研发、生产与销售，通过产学研合作，以自主产权的DPC陶瓷基板平台技术为核心，开发电路陶瓷基板技术。该公司从2019年开始在孝昌通过租赁厂房投资研发陶瓷基板，四年累计投资4000多万元，建成60万片电镀陶瓷基板生产线，到如今新建厂房扩大产业规模。DPC陶瓷基板产品广泛应用于半导体照明、深紫外杀菌、激光与光通信、电力电子、高温传感等领域。

今年年初，利之达宣布完成由洪泰基金领投的近亿元B轮融资，主要用于扩大产能和优化产业链布局。目前，公司在DPC陶瓷基板电镀填孔、高速电镀、表面研磨等技术方面已申请或授权专利超过30项。本次项目开工仪式上，利之达创始人陈明祥表示，过去四年，公司累计投资4000多万元，建成年产60万片电镀陶瓷基板生产线，产品广泛应用于微波射频、激光与通信、高温传感、热电制冷、半导体照明等领域。

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