据中国江苏网日前报道，宁波江丰同芯半导体材料有限公司（江丰同芯）总投资5亿元，位于无锡智能制造园的，半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板项目顺利产出首片产品，正式进入投产验证阶段，项目预计达产后将形成月产100万片（年产720万片）覆铜陶瓷基板的产能规模。

图片来源：中国江苏网

关于江丰同芯

江丰同芯专业从事功率半导体用覆铜陶瓷基板业务，是A股上市公司江丰电子的参股公司，产品主要服务于功率半导体模块化产业，广泛应用于5G通信、新能源、轨道交通、特高压、绿色电力等领域。江丰同芯拥有覆铜陶瓷基板行业深耕多年的技术专家团队，目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，掌握了覆铜陶瓷基板DBC（直接覆铜）及AMB（活性金属钎焊）生产工艺，宁波基地月均产量约16万片。

关于覆铜陶瓷基板项目

覆铜陶瓷基板是第三代半导体封测的核心材料，DBC工艺通过高温烧结将铜箔键合到陶瓷表面，工艺成熟度和性价比高，但存在铜与陶瓷之间热膨胀系数CET不匹配问题，主要适用氧化铝基板覆铜，用于LED照明、工业变频器、家电功率模块、中低功率IGBT；AMB工艺则通过活性金属钎焊实现冶金结合，界面强度更高，适合超高压大电流场景，适用于氮化硅和氮化铝基板覆铜，用于新能源汽车主驱逆变器（800V SiC平台）、航空航天、超充桩等高压输变电、大功率IGBT模块。

小结

覆铜陶瓷基板长期依赖进口，无锡项目从2024年12月签约到2026年5月首片基板的下线，不仅是企业自身产能扩张的关键节点，更是中国半导体关键材料国产替代进程的重要里程碑。项目全面达产后，将有效缓解国内覆铜陶瓷基板长期依赖进口的局面，为国内半导体封装产业提供可靠的国产化材料方案，并将带动长三角集成电路产业链的协同发展。

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