6月25日，东韩半导体广州基地动工仪式在广州民营科技园未来产业创新核心区举行，项目预计总投资超百亿元。
据悉，项目由韩国STI株式会社投资、东韩半导体（广东）有限公司落地运营。STI创立于1997年，是国际知名的碳化硅半导体设备和陶瓷基板制造企业，在AMB陶瓷基板领域处于国际领先水平，长期作为三星电子、SK海力士等全球半导体巨头的重要供应链企业。本次开工一期工程投资23亿元，占地约75亩，规划建筑面积近19万平方米，预计2027年9月建成试产，核心量产功率半导体核心材料AMB陶瓷基板，全面达产后年产值超30亿元。
AMB陶瓷基板是碳化硅功率模块的核心载体，具备高散热、高绝缘等突出性能，广泛应用于新能源汽车、光伏储能、5G通信、航空航天等高端领域，是国内高端功率器件规模化量产紧缺的关键上游材料。该项目落地将填补广州高端陶瓷基板规模化产能空白，有效打通半导体产业“设计—材料—制造”关键链条，补齐区域产业链短板。
值得一提的是，该项目创下白云区外资项目落地新速度，今年1月政企首次对接，2月完成投资签约，依托片区成熟工业用地资源，高效完成拿地、规划、开工全流程。项目投产后，将进一步完善粤港澳大湾区功率半导体产业体系，集聚高端人才与优质配套资源，助力白云区构建“设计+制造+封测”完整产业生态，为广州先进制造业高质量发展注入强劲动能。
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