6月4日，巽霖科技（广东）有限公司正式成立，并很快披露信息完成由国汽投资与海祥投资联合领投，多家基金跟投的A+轮融资。巽霖科技基于自主PVD技术开发新型覆铜工艺，旨在突破半导体先进制程、高清显示模组及功率器件等领域中基板金属化的技术瓶颈与高成本难题，本轮融资将用于陶瓷与玻璃电子基板表面金属化产线扩建、技术研发及团队建设。

据公开资料显示，巽霖科技（广东）有限公司由天津巽霖科技有限公司100%全资持股，天津母公司成立于2023年9月，覆盖TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）打孔、PVD覆铜、电镀、刻蚀、芯片分选、HDI载板键合、飞行刺晶等全栈技术能力，在天津、青岛、邳州建有生产基地，形成覆盖Micro LED玻璃基板制造到COB/COG模组封装的完整产业链闭环，并于2024年7月完成天使轮融资，2025年3月完成Pre-A轮数千万元融资，2026年2月完成近亿元A轮融资，直至本次A+轮融资。

AI时代的快速到来加速了半导体先进制程的迭代，传统有机基板（如树脂基板、玻璃纤维板）在热稳定性、平整度、精细线路加工等方面的瓶颈日益凸显，玻璃和陶瓷基板的理化性能全面超越传统PCB而进入产业加速期，而金属化则是在陶瓷/玻璃表面形成导电金属层（通常为铜），使其具备电路承载和芯片互连能力的关键工艺。传统陶瓷基板金属化工艺包括DPC（直接镀铜）、DBC（直接覆铜）和AMB（活性金属钎焊）三大主流路线，DPC不足之处在于电镀沉积铜层厚度有限，电镀废液污染大，金属层与陶瓷间结合强度稍低；DBC表面图形最小线宽一般大于100μm，不适合精细线路的制作；AMB成本较高，且焊料成分与工艺对焊接质量影响较大。玻璃基板当前覆铜方案主要采用纳米胶粘贴铜箔、玻璃毛化后PI膜贴合等胶粘工艺，这些工艺会引入新的有机界面层，损失玻璃的导热性和精细化线路制作能力。

PVD（Physical Vapor Deposition，物理气相沉积）是一种在真空环境下将材料蒸发或溅射，使其在基板表面沉积形成薄膜的制造技术。巽霖科技自主研发的离子化PVD技术，通过表面轰击、离子注入、离子刻蚀、多层复合结构等方式实现金属元素在陶瓷或玻璃表面的扩散，在较低温度下完成大面积基板覆铜——首先，该技术通过金属元素在界面处的互扩散实现化学层面的高强度结合，而非依赖物理黏附；其次，该技术采用自研配方、工艺和设备，实现了从1μm到100μm的涂层厚度覆盖，且大面积无翘曲，拓展了产品在高清显示和PCB替代领域的应用空间。

综上，业界有分析指出，巽霖科技自主PVD覆铜技术有望在玻璃/陶瓷基板替代传统有机基板的产业升级浪潮中扮演关键角色，助推中国在下一代先进封装与新型显示材料领域的自主可控与产业进阶。

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